臺積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片
市場研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報告表示，臺積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問題。
Core i3 轉(zhuǎn)向 5 納米制程之后，臺積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。TrendForce 并未提供信息來源，僅引用了 “調(diào)查”。
了解到，根據(jù) TrendForce 的說法，英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC），約占其產(chǎn)量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包，可以使其保持競爭優(yōu)勢，自己內(nèi)部生產(chǎn)更高利潤的芯片。
責任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54007瀏覽量
465937 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10301瀏覽量
180422 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176286
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
被指存散熱硬傷，英特爾代工iPhone芯片幾無可能？
的低端M系列芯片、2028年推出的iPhone標準版芯片，有望率先采用英特爾18A-P先進工藝。 ? 然而，這一看似“臺
英特爾炮轟，AMD回擊！掌機市場芯片之爭
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日在CES展會期間，英特爾與AMD在掌機芯片領(lǐng)域展開激烈交鋒。英特爾高管Nish Neelalojanan火力全開，抨擊AMD在掌機市場銷售的芯片是“老
超越臺積電？英特爾首個18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產(chǎn)
Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品，意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進半導體工藝，標志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。 ? 英特爾還預覽了
讓英特爾再次偉大，新CEO推動18A提前量產(chǎn)，14A已在路上
知道目前英特爾有哪些地方面需要改進。 ? 要知道在全球半導體代工版圖中，英特爾曾長期占據(jù)統(tǒng)治地位。然而隨著臺積電、三星的崛起，這家
五家大廠盯上，英特爾EMIB成了？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 最近，英特爾EMIB封裝火了，在蘋果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封裝的工程師。近期還有消息稱，由于臺積電CoWoS 先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，
工業(yè)算力怎么選？ZMC6000系列I3/I5/I7處理器，精準匹配不同工業(yè)場景需求！
工控機的“算力”是工業(yè)自動化的關(guān)鍵。致遠電子ZMC6000系列工業(yè)PC，配備英特爾I3、I5、I7處理器，滿足不同場景的算力需求。本文將介紹這三款處理器的性能，看它們?nèi)绾螢楣I(yè)場景賦能
英特爾連通愛爾蘭Fab34與Fab10晶圓廠，加速先進制程芯片生產(chǎn)進程
在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化的當下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計劃，正悄然為其在先進制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏
臺積電引領(lǐng)全球半導體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
在全球半導體行業(yè)中，先進制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領(lǐng)域。然而，
英特爾i210網(wǎng)卡參考設(shè)計
英特爾i210網(wǎng)卡參考設(shè)計，PCIe2.0接口接CPU，MDI接變壓器。包括原理圖DSN文件和flash燒寫B(tài)IN文件。
發(fā)表于 06-25 15:47
?11次下載
英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇
英特爾推出面向準專業(yè)用戶和AI開發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列，發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機架級和PCIe部署方案 ? 2025 年 5 月 19 日，北京 ——今日
發(fā)表于 05-20 11:03
?1844次閱讀
西門子與臺積電合作推動半導體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進一步推進針對臺積電 N
發(fā)表于 05-07 11:37
?1523次閱讀
全球芯片產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段：臺積電率先實現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、
英特爾宣布換帥 英特爾任命陳立武（Lip-Bu Tan）為首席執(zhí)行官 3月18日生效
英特爾宣布換帥，董事會任命陳立武為公司首席執(zhí)行官，于2025年3月18日生效。陳立武是一位成就卓著的科技領(lǐng)袖，擁有深厚的半導體行業(yè)經(jīng)驗。他將接替現(xiàn)任臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官David Zinsner
臺積電將在臺灣再建11條芯生產(chǎn)線
美國可能取消對芯片廠商的補助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補助也不怕”，臺
工商網(wǎng)監(jiān)
評論