聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布， 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。
其中，新款天璣 700 系列計劃于第二季度初發(fā)布，新款天璣 800 預計將于 MWC 2021 世界移動通信大會上發(fā)布。今年的 MWC 大會定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。
Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設(shè)計。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號，并且多媒體性能和游戲性能也會提高。
IT之家此前曾報道，聯(lián)發(fā)科天璣 1200、1100 芯片使用臺積電 6nm 工藝制造，天璣 1200 采用一顆超大核 + 3 顆大核 + 4 顆小核設(shè)計，天璣 1100 則為 4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。兩款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且游戲性能也專門進行了優(yōu)化。
責任編輯：PSY
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