AMD考慮將APU和GPU外包交給三星代工
最近有報道稱，Intel計劃將一些芯片的制造外包給臺積電，合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。
沒想到，一個新消息稱，AMD正在考慮交給三星生產(chǎn)一些未來的APU和GPU。
考慮到當(dāng)下和之前幾代Ryzen產(chǎn)品的巨大成功，AMD希望提高產(chǎn)量無可厚非。然而，臺積電似乎無法滿足AMD的需求，因為除了AMD，臺積電還要優(yōu)先服務(wù)好蘋果，此外還有更多削減了腦袋也將擠進(jìn)來的其它科技公司，比如高通、NVIDIA等。
這就是為什么AMD正在尋找三星來幫助解決其制造業(yè)困境的原因，它是第二大代工企業(yè)，紙面技術(shù)水平也不輸臺積電，甚至，據(jù)說報價更便宜。
據(jù)悉，AMD甚至可能成為三星3nm首批客戶之一。然而，需要注意的是，AMD仍在權(quán)衡自己的選擇。畢竟從短期來看，把生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到新工廠的總成本可能高于產(chǎn)量減少而造成的損失。
另外也有分析人士稱，Intel將外包單子交給臺積電并加強(qiáng)先進(jìn)制程合作后，削弱了AMD的優(yōu)先級，當(dāng)然，說法的真實性有待商榷。
責(zé)任編輯:pj
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