集微網(wǎng)消息，近年來，在國際貿(mào)易摩擦、終端市場需求疲軟、環(huán)保高壓等諸多因素的影響下，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也歷經(jīng)不少波動，加之全球疫情不可控態(tài)勢和PCB原材料漲價等因素，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也存在一定的不確定性。

與之相對的是，隨著5G通信技術的發(fā)展，內(nèi)憂外患下的PCB產(chǎn)業(yè)中，也有不少廠商歷經(jīng)行業(yè)洗牌仍屹立的企業(yè)，也迎來發(fā)展的機遇時刻。特別是5G技術催生基站建設升級和消費電子不斷向高集成度方向演進，中高端PCB產(chǎn)品的需求不斷增多，內(nèi)地PCB廠商也加快HDI產(chǎn)品布局。同時，汽車電子、服務器等PCB產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)政策、市場需求等帶動下，也助力相關廠商加速成長。

在此境況下，基于資本市場的政策助力，PCB企業(yè)在2020年也呈現(xiàn)搶灘IPO的現(xiàn)象。以下是集微網(wǎng)梳理的PCB廠商上市進程，生益電子、澳弘電子、協(xié)和電子、四會富仕、科翔電子、南亞新材等陸續(xù)啟動上市，其中四會富仕、南亞新材、科翔科技、澳弘電子、協(xié)和電子、本川智能、迅捷興成功上市。

募資總額達124億元

縱觀整個PCB產(chǎn)業(yè)，PCB生產(chǎn)商大約1500家，但以中小廠商居多。尤其是在技術實力、產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品交期及價格等方面的參差不齊，加之近年來的行業(yè)洗牌不斷，目前具備競爭力的PCB企業(yè)并不多。

數(shù)據(jù)顯示，截止2019年末，國內(nèi)上市的PCB公司共24家，足見上市公司的比重較低。

然而，這種境況在去年迎來改變。伴隨著科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊制的開通，加之5G技術、大數(shù)據(jù)、人工智能等帶動，也助推了產(chǎn)業(yè)鏈相關公司的發(fā)展。隨著細分應用領域的不斷拓展，催生的巨大市場空間為產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來紅利。在此需求下，不少在細分應用領域相對突出的企業(yè)尋求上市募資來聚焦主業(yè)的發(fā)展。

據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2020年擬上市或已上市的PCB企業(yè)有16家，募資總額達123.84億元。

從上市板塊來看，自開設科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊制后，企業(yè)IPO也多了更多的渠道和機會。上述梳理的廠商中，登陸科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板兩大板塊的企業(yè)各占一半。從IPO進展來看，已有7家廠商分別在科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板過會，過會率相對較高。

從募資用途來看，以消費電子、汽車電子、服務器等應用市場需求為主，募投項目多為相關主業(yè)加碼，以金祿電子、廣合科技、五株科技等為代表，不斷擴大在細分應用領域的競爭實力。

多領域齊頭并進，汽車板強勢崛起

業(yè)內(nèi)分析，因中美貿(mào)易問題懸而未決，導致全球通信通訊市場也存在諸多不確定性，PCB大廠認為，現(xiàn)階段通信市場整體需求依然疲軟，但5G、汽車電子、云計算和人工智能等技術應用未來仍將延續(xù)增長態(tài)勢。

在上述梳理的IPO企業(yè)中，作為華為和三星PCB供應商的五株科技，在多層板、HDI板、FPC等領域都有產(chǎn)品供貨。為實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級、加強成本管控和提升產(chǎn)能利用率，五株科技募資10億元投建高精密PCB產(chǎn)品，強化中高端領域的產(chǎn)品布局。

與此同時，自2020年下半年開始，汽車板市場需求開始回暖。在國家政策扶持，汽車產(chǎn)業(yè)智能化趨勢的帶動下，汽車電子對高端PCB應用的需求持續(xù)增長。

這其中，PCB頭部廠商的布局更具優(yōu)勢，如滬電股份、生益科技、深南電路等。誠然，當前部分頭部廠商在汽車電子領域的業(yè)務占比并不高，但憑借其在技術、資金等方面的優(yōu)勢，目前越來越多的廠商向此領域聚焦，增強對新能源汽車的電源控制器（BCM），48V啟動控制器（BSG），自動駕駛（ADAS）主控制器等方面的PCB研發(fā)，并逐步導入基礎建設，加大客戶和市場開拓。

然而，不容忽視的是，基于當前中低端汽車用PCB產(chǎn)能過剩，價格競爭也將更趨激烈，在高階產(chǎn)品領域的投資也吸引了不少廠商加碼注資。

因而，在上述梳理的IPO企業(yè)中，寧德時代第一大PCB供應商金祿電子就屬于汽車電子板塊，相對于上述幾家頭部廠商在汽車電子的布局，金祿電子的主營業(yè)務側(cè)重于新能源汽車領域的產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動機控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設施，在汽車產(chǎn)業(yè)中也積累了不少客戶。

在此次IPO募資中，金祿電子擬加碼新能源汽車配套高端印制電路板項目，投建“年產(chǎn)400萬m高密度互連和剛撓結(jié)合--新能源汽車配套高端印制電路板建設項目”第二期，將進一步擴大在新能源汽車PCB領域的市占率。

除此之外，服務器市場也是去年火熱的PCB應用市場，作為中國內(nèi)資PCB企業(yè)中排名第一的服務器PCB供應商，廣合科技的服務器用PCB產(chǎn)品占比約6成，其客戶體系包括浪潮信息、DELL（戴爾）、Foxconn（鴻海精密）、Quanta Computer（廣達電腦）等，也與華為、中興、聯(lián)想等國內(nèi)知名客戶開展合作。

此次，廣合科技擬募資14.6億元，其中11億元用于投建多高層精密線路板項目，不斷拓展云計算相關的服務器用高速多層精密PCB產(chǎn)品，同時也在通信設備、消費電子及汽車電子等相關PCB產(chǎn)品上進行拓展。

小結(jié)：

總體來看，作為電子產(chǎn)業(yè)的根基，在新技術和新需求的帶動下，PCB產(chǎn)業(yè)的回暖趨勢還在延續(xù)。特別是在疫情結(jié)束后迎來的“百廢待興”，在終端需求迅速增長的情況下，“積極擴產(chǎn)”仍是PCB廠商的主旋律。在此背景下，部分相對優(yōu)質(zhì)的PCB廠商在擴產(chǎn)的同時，也在加速IPO的步伐，有望在資本市場的助力下實現(xiàn)新的業(yè)績增勢。

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