報(bào)告要點(diǎn)

1、模擬芯片：種類繁且雜，應(yīng)用多且廣

模擬芯片行業(yè)最大的特點(diǎn)在于種類極其繁雜，應(yīng)用無處不在。廣義上的模擬芯片包括所有的純模擬及模數(shù)混合芯片，瀾起科技的內(nèi)存接口芯片及卓勝微的射頻芯片都屬于模擬芯片的范疇。本報(bào)告主要討論當(dāng)前市場(chǎng)常規(guī)意義上的模擬芯片，我們依照行業(yè)的主流理解對(duì)模擬芯片進(jìn)行分類，在第三章介紹不同產(chǎn)品的功能、應(yīng)用、關(guān)鍵參數(shù)、市場(chǎng)參與者等信息，并在第四章討論不同領(lǐng)域?qū)δM芯片種類需求的具體細(xì)節(jié)：

2、行業(yè)發(fā)展：半導(dǎo)體重要分支，波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體行業(yè)，短期增速高于行業(yè)平均

2020年模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模則為539億美元，是半導(dǎo)體行業(yè)中的重要組成部分，占比約為13%。根據(jù)WSTS ， 2021年半導(dǎo)體行業(yè)整體增速為8．4%，模擬芯片的增速則為8．6%，領(lǐng)先于半導(dǎo)體行業(yè)的平均增速。由于相對(duì)穩(wěn)定的行業(yè)波動(dòng)性，以及相對(duì)較高的行業(yè)增速，我們認(rèn)為未來模擬芯片是半導(dǎo)體行業(yè)中更為值得投資的賽道。

3、國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀：自給率低、品類少、規(guī)模小

中國(guó)是全球模擬芯片最大的市場(chǎng)，占比超過1/3。但面對(duì)此市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)卻存在自給率低、規(guī)模小、品類少等特點(diǎn)：從自給率角度，2020年國(guó)內(nèi)模擬芯片自給率約12%，盡管相對(duì)于2017年的5%已有大幅提升，但仍有巨大的提升空間;從品類數(shù)量角度看，相對(duì)于國(guó)際大廠的數(shù)十萬種產(chǎn)品，大陸最大的模擬芯片廠商圣邦股份也只有約1600種產(chǎn)品;從營(yíng)收規(guī)模角度看，2019年國(guó)內(nèi)企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收最大僅1億美元左右，僅為行業(yè)最大的企業(yè)德州儀器的1%，距離登上全球舞臺(tái)仍有一定的距離。

4、發(fā)展契機(jī)：國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)之下，坡長(zhǎng)雪厚好成長(zhǎng)

判斷一個(gè)企業(yè)是否具有成長(zhǎng)性，除成長(zhǎng)空間廣闊之外，更重要的在于成長(zhǎng)的難易程度。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)具有更強(qiáng)的成長(zhǎng)性。從新客戶拓展的角度看，在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易形式之下，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成長(zhǎng)的重要邏輯，因此擴(kuò)展客戶的難度都已大大降低。更重要的是如何提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)槟M芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)準(zhǔn)就是產(chǎn)品種類數(shù)量，所以目前國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)的主要任務(wù)是不斷進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)。只要公司不斷加碼研發(fā)，推出新產(chǎn)品，就可以在原有市場(chǎng)的基礎(chǔ)上占領(lǐng)新領(lǐng)域，從而實(shí)現(xiàn)新的成長(zhǎng)。

5、新品研發(fā)難點(diǎn)：競(jìng)爭(zhēng)壁壘主要在IC設(shè)計(jì)

我們經(jīng)過對(duì)模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，認(rèn)為國(guó)內(nèi)企業(yè)新品的難點(diǎn)主要在于IC設(shè)計(jì)：

l制造難度低：相對(duì)于邏輯芯片的不斷向更高制程推進(jìn)的CMOS工藝，模擬芯片多采用制程較較為成熟的BCD工藝。且模擬芯片對(duì)于制程的要求不高，目前生產(chǎn)線仍大量使用0．18um/0．13um制程，少部分會(huì)采用較為先進(jìn)的28nm制程，因此模擬芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)晶圓廠并不受制于國(guó)外先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備的制約，國(guó)產(chǎn)替代具備較強(qiáng)的可實(shí)施性;

l設(shè)計(jì)難度高：設(shè)計(jì)方面，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)時(shí)僅需要考慮電路的功耗和速度，而設(shè)計(jì)模擬芯片需要在速度、功耗、增益、電源電壓、噪聲等多種因素間進(jìn)行折中，以保證產(chǎn)品的性能;布局布線方面，模擬芯片的布局布線自動(dòng)化程度更低;人才方面，模擬芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性使得工程師的培訓(xùn)周期更長(zhǎng)，通常培養(yǎng)一個(gè)資深的模擬芯片工程師需要10-15年的時(shí)間，因此模擬芯片工程師是更加稀缺的人才。

IC設(shè)計(jì)的重點(diǎn)在于人才，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于人才的吸引力正逐步加強(qiáng)：從收入水平上來講，目前國(guó)內(nèi)資本對(duì)相關(guān)企業(yè)的支持都非常高，人才在國(guó)內(nèi)企業(yè)可獲取更高的收入，股權(quán)激勵(lì)這一因素的加入可進(jìn)一步提高收入的預(yù)期;從宏觀環(huán)境看，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及中國(guó)在疫情中的優(yōu)秀表現(xiàn)，中國(guó)對(duì)海外優(yōu)秀華人的吸引程度正逐步提升。因此，伴隨著海外優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)人才的逐步加入，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展非常值得期待。

6、本土企業(yè)成長(zhǎng)之路：選擇賽道，內(nèi)生研發(fā)與外延并購(gòu)

模擬芯片企業(yè)成長(zhǎng)的本質(zhì)就在于品類與下游領(lǐng)域的擴(kuò)張，此擴(kuò)張遵循著“同類產(chǎn)品之間擴(kuò)張門檻低，不同大類產(chǎn)品之間擴(kuò)張門檻較高”的特點(diǎn)。在面對(duì)不同的下游時(shí)，一般而言通信、工控、汽車領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品性能的要求要高于消費(fèi)品，因此專注于不同領(lǐng)域的公司在向新領(lǐng)域拓展時(shí)將面對(duì)不同的門檻。

品類與下游領(lǐng)域的擴(kuò)張的手段一般包括內(nèi)生研發(fā)與外延并購(gòu)。我們認(rèn)為并購(gòu)將成為國(guó)內(nèi)企業(yè)的重要成長(zhǎng)路徑，尤其對(duì)于國(guó)內(nèi)上市公司來講，并購(gòu)不僅可以擴(kuò)展產(chǎn)品、獲得技術(shù)、拓展客戶，還可以有效降低估值水平。

因此，可關(guān)注不同企業(yè)的研發(fā)投入水平與研發(fā)方向，并同時(shí)關(guān)注相關(guān)企業(yè)的并購(gòu)帶來的投資機(jī)會(huì)。

投資建議

？圣邦股份：在信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域均有全面的布局，是大陸品類最多的模擬芯片公司，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)品將達(dá)到1600多種。手機(jī)是公司重要的下游市場(chǎng)，此外工控、醫(yī)療、汽車電子的增長(zhǎng)較為明顯，非手機(jī)的消費(fèi)電子占比也正逐步提升終端等市場(chǎng)的滲透，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)增長(zhǎng);

？思瑞浦：本土信號(hào)鏈產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司的領(lǐng)先者，包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器、接口，其中線性產(chǎn)品2019年銷售規(guī)模排全球第12名。公司立足于信號(hào)鏈產(chǎn)品，逐步擴(kuò)張到電源管理產(chǎn)品，包括大電流LDO、DC-DC等。公司產(chǎn)品銷售占比最高的為通信領(lǐng)域，目前在安防、工業(yè)控制、醫(yī)療、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用也在迅速增加;

？芯朋微：公司產(chǎn)品主要包括AC-DC、DC-DC、電池充放電管理芯片、接口熱插拔芯片、LDO芯片與柵驅(qū)動(dòng)芯片。除應(yīng)用于小家電領(lǐng)域之外，還在大家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用;

？晶豐明源：是LED照明驅(qū)動(dòng)芯片的龍頭企業(yè)，無論是規(guī)模還是技術(shù)均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地位。鑒于LED行業(yè)的剛需特性以及電源管理類芯片的廣泛市場(chǎng)，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來成長(zhǎng)的動(dòng)力;

？芯?？萍?/u>：專注于高精度ADC、高性能 MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。