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聯(lián)華電子超越格芯,成為全球第三大芯片代工廠

我快閉嘴 ? 來源:創(chuàng)投時(shí)報(bào) ? 作者:JING ? 2021-02-01 16:21 ? 次閱讀
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最近幾天,不少知名芯片公司都相繼發(fā)布2020年第四季度及全年財(cái)報(bào)。其中,中國(guó)芯片企業(yè)——聯(lián)華電子的成績(jī)單讓人眼前一亮,數(shù)據(jù)顯示,公司2020年第四季度營(yíng)收以及凈利潤(rùn)都迎來大幅上漲,達(dá)到了歷史新高。短短三個(gè)月時(shí)間,聯(lián)華電子凈賺25億。

聯(lián)華電子這一營(yíng)收成績(jī)與之前拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的預(yù)測(cè)結(jié)果完全相符,雖然老對(duì)手美國(guó)格芯的最新財(cái)報(bào)還沒有公布,但考慮到格芯最近幾個(gè)季度營(yíng)收都是呈下滑趨勢(shì),并且聯(lián)華電子早在2020年第三季度就實(shí)現(xiàn)對(duì)格芯的反超。不出意外,聯(lián)華電子已經(jīng)穩(wěn)坐全球第三大芯片代工廠寶座,僅次于三星、臺(tái)積電。

聯(lián)華電子營(yíng)收能超越格芯,長(zhǎng)時(shí)間保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,在看來原因主要有兩點(diǎn):

一方面是趕上了行業(yè)發(fā)展的紅利,5G技術(shù)的普及,讓手機(jī)電腦等終端設(shè)備的電源管理IC用量增加3到4成。市場(chǎng)上的8英寸晶圓從2020年下半年開始,便一直處在供不應(yīng)求的狀態(tài)。而聯(lián)華電子作為晶圓供應(yīng)商,自然會(huì)因此而獲利。

消息人士透露,聯(lián)華電子產(chǎn)能自2020年第三季度開始就一直處在滿載狀態(tài),并且訂單已經(jīng)排到了今年上半年。另外,公司在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,還提升了晶圓售價(jià)。也是得益于此,2020年第四季度聯(lián)華電子的凈利潤(rùn)才相比2019年第四季度提升了191.8%。

另一方面則因?yàn)槁?lián)華電子的決策足夠大膽。聯(lián)華電子并不像其他芯片廠商一樣,執(zhí)著于尖端技術(shù)的研發(fā),恰恰相反,聯(lián)華電子是業(yè)內(nèi)首家放棄10nm及更先進(jìn)制程工藝的晶圓代工廠。

公司之所以能抓住行業(yè)紅利,是因?yàn)檫^去兩年時(shí)間,聯(lián)華電子都在提升自己的成熟制程工藝產(chǎn)能以及回報(bào)率。

就市場(chǎng)規(guī)模而言,先進(jìn)制程工藝市場(chǎng)體量與成熟制程工藝芯片市場(chǎng)體量根本不在一個(gè)層面上。雖說技術(shù)升級(jí)是大勢(shì)所趨,但在聯(lián)華電子看來,成熟工藝的大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)短期并不會(huì)消失,而且隨著智能時(shí)代來臨,老客戶技術(shù)升級(jí)后,還會(huì)有新客戶補(bǔ)充到成熟工藝產(chǎn)線上。

因此,堅(jiān)持打磨成熟工藝,等待時(shí)機(jī),遠(yuǎn)比進(jìn)入先進(jìn)工藝市場(chǎng)廝殺更穩(wěn)健。
責(zé)任編輯:tzh

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