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浙江芯測半導體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂

旺材芯片 ? 來源:紹興日報 ? 作者:紹興日報 ? 2021-02-01 17:05 ? 次閱讀
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近日,據(jù)紹興日報報道,位于浙江紹興市越城區(qū)皋埠街道的浙江芯測半導體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂,一期有望在年底前投產(chǎn)。

芯測半導體顯鋆一期工程主要生產(chǎn)12英寸晶圓,可用于手機、監(jiān)控攝像頭等設備中的圖像傳感器,投產(chǎn)后,年產(chǎn)值可達7億元。

浙江芯測半導體有限公司總經(jīng)理潘蘇皖表示,原先,公司主要以晶圓研發(fā)為主,但在紹興,我們實現(xiàn)了從設計到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)化。

據(jù)悉,芯測半導體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目于2020年10月23日開工。

當時報道稱,芯測半導體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū),總用地約76畝,打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)基地。

其中一期總投資11.5億元,用地約30畝,主要針對高像素圖像顯示芯片的12英寸晶圓測試及重構(gòu)封裝,引進先進的自動化生產(chǎn)線,建設一條2萬片/月產(chǎn)能晶圓測試及晶圓重構(gòu)線。項目總投資21.5億元,建設單位顯鋆(上海)投資管理有限公司,建設工期2020-2023年,2020年計劃投資1億元。

據(jù)當時紹興發(fā)布消息,項目建成后將形成24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)能力,實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元,利稅1.4億元。將打破國外產(chǎn)品的市場壟斷和技術壟斷,填補國內(nèi)空白,降低國內(nèi)客戶采購成本和對國外廠商的依賴。

在中芯、長電等頭部企業(yè)的帶動下,好項目、大項目紛至沓來,紹興的集成電路產(chǎn)業(yè)布局明顯提速。目前,平臺已聚集集成電路規(guī)上企業(yè)98家,2020年總產(chǎn)值突破200億元。在去年7月省發(fā)改委公布的2019年度“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺考核中,紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺列全省第二。

責任編輯:lq

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原文標題:企業(yè) | 主要生產(chǎn)12英寸晶圓,浙江芯測半導體項目一期有望在年底前投產(chǎn)

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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