近日，芯片制造商SK海力士對(duì)外界發(fā)出公告稱，由于服務(wù)器和移動(dòng)行業(yè)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片需求強(qiáng)勁，DRAM供不應(yīng)求的狀況將會(huì)持續(xù)多年。而在內(nèi)存市場(chǎng)經(jīng)歷了兩年多的低價(jià)期后，于2020年底正式止跌，部分產(chǎn)品甚至已經(jīng)開(kāi)始漲價(jià)。

這與存儲(chǔ)市場(chǎng)三大頭部供應(yīng)商近些年的策略也有較大關(guān)系，從2019年便開(kāi)始削減內(nèi)存產(chǎn)能。以三星為例，作為全球大的的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，在其最新財(cái)報(bào)中顯示，盡管在2020年第四季度仍然有大量的內(nèi)存芯片出貨量，但由于整體價(jià)格疲軟，加之疫情再度爆發(fā)，導(dǎo)致三星對(duì)內(nèi)存芯片的信心不足，并且已經(jīng)削減了許多產(chǎn)能，將其讓渡給了CIS。

不過(guò)相比三星，其他兩家廠商在內(nèi)存市場(chǎng)上都獲得了不小的受益，在SK海力士公布的2020財(cái)年財(cái)報(bào)中顯示，2020年該公司綜合營(yíng)收達(dá)到31.9萬(wàn)億韓元，較2019年同比增長(zhǎng)18%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.013萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)84%；凈利潤(rùn)為4.759萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)137%。

SK海力士執(zhí)行副總裁兼企業(yè)中心主管KevinNoh認(rèn)為，由于去年受到新冠疫情的影響，內(nèi)存市場(chǎng)呈現(xiàn)疲軟的趨勢(shì)。但SK海力士可以穩(wěn)定量產(chǎn)1Znm DRAM、128層NAND Flash等產(chǎn)品，同時(shí)還擴(kuò)大了服務(wù)器市場(chǎng)份額，這讓SK海力士的營(yíng)收及利潤(rùn)得以大幅上漲。

SK海力士還判斷，2021年DRAM需求增長(zhǎng)量將在17%-20%，而在服務(wù)器產(chǎn)品上的需求增長(zhǎng)將在30%以上。此外，在5G智能手機(jī)出貨量大增的情況下，預(yù)計(jì)2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將翻一番，移動(dòng)DRAM需求增長(zhǎng)將超過(guò)20%。

另一家內(nèi)存巨頭美光也做了相同的判斷，美光副總裁Sumit Sadana公開(kāi)表示，對(duì)于2021年存儲(chǔ)市場(chǎng)前景抱有樂(lè)觀看法，尤其更為看好DRAM市場(chǎng)的發(fā)展。并表示，有部分內(nèi)存產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始漲價(jià)，預(yù)期DRAM供不應(yīng)求的現(xiàn)狀將持續(xù)多年，而車用存儲(chǔ)將是未來(lái)十年成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)美光預(yù)測(cè)，2021年全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)幅度將達(dá)到19%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1460億美元。預(yù)計(jì)2021年DRAM需求年增長(zhǎng)率達(dá)到15%以上，NAND閃存需求年增長(zhǎng)達(dá)到30%。

不僅是需求上漲，一些商家的庫(kù)存也即將耗盡。Cape Investment & Securities分析師認(rèn)為，由于2020年初疫情爆發(fā)時(shí)，服務(wù)器客戶囤積了大量的芯片庫(kù)存，隨著這些芯片逐漸耗盡，服務(wù)器客戶將再度購(gòu)買芯片，因此預(yù)計(jì)在今年第一季度，DRAM芯片價(jià)格將遠(yuǎn)高于預(yù)期。

另一方面，晶圓市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺也將蔓延至存儲(chǔ)芯片。晶圓代工廠產(chǎn)能緊張的消息從2020年下半年便已經(jīng)頻現(xiàn)，但最開(kāi)始是8寸晶圓產(chǎn)能較為緊張，而8寸晶圓主要生產(chǎn)MCU、功率芯片、通信芯片、生物識(shí)別芯片等，對(duì)于存儲(chǔ)芯片影響不大。

但如今晶圓產(chǎn)能不足的已經(jīng)蔓延至了12寸晶圓，如DB HiTek、聯(lián)華電子都已經(jīng)提高了芯片代工的價(jià)格，臺(tái)積電也以取消折扣的方式，變相提高了12寸晶圓的代工價(jià)格。

而12寸晶圓主要用于存儲(chǔ)芯片、CPU、邏輯IC等器件的生產(chǎn)，但在車用端，全球汽車芯片供應(yīng)已經(jīng)緊張，甚至波及到了大眾、奧迪、豐田、福特、日產(chǎn)等車企，汽車芯片供應(yīng)商也需要獲得晶圓代工廠的產(chǎn)能支持，這讓本就滿載的產(chǎn)能更為緊缺。

三星削減產(chǎn)能，5G及服務(wù)器需求上升，晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足，多種因素都在改變著市場(chǎng)上存儲(chǔ)IC供求關(guān)系，讓2020年第一季度存儲(chǔ)市場(chǎng)存在一定的變數(shù)。