SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）公布2020年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)?yōu)?，390億美元，同比2019年增長(zhǎng)6.5%。

其中，2020年12月全球半導(dǎo)體銷售額為392億美元，同比2019年12月增長(zhǎng)8.3%，環(huán)比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度銷售額為1，175億美元，同比2019年第四季度增長(zhǎng)8.3%，環(huán)比2020年第三季度增長(zhǎng)3.5%。

按營(yíng)收計(jì)算，SIA的數(shù)據(jù)代表了98%的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和近2/3的非美國(guó)企業(yè)，其數(shù)據(jù)具有較高的真實(shí)度和說(shuō)服力。

以下芯片大師結(jié)合SIA往期報(bào)告數(shù)據(jù)談?wù)勱P(guān)于中美半導(dǎo)體的幾個(gè)關(guān)鍵真相。

真相一：地主家也缺芯片

首先，關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體有三個(gè)數(shù)據(jù)值得關(guān)注。

一是2020年美國(guó)半導(dǎo)體制造商（即總部設(shè)在美國(guó)）的銷售額約為2080億美元，約占全球總額的47％。二是2020年進(jìn)入美國(guó)本土的芯片銷售額（即進(jìn)口額）為941.5億美元，較上年增長(zhǎng)19.8%。三是在美國(guó)本土制造的芯片銷售額僅占全球的12%。

簡(jiǎn)單來(lái)看，造的遠(yuǎn)不如賣得多，而且自身需求旺盛、重度依賴進(jìn)口。

整體47%的市占率比韓國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)之和還多，顯示了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體強(qiáng)大。

同時(shí)，美國(guó)依然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的國(guó)家，其IDM、IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備全球份額均在40%以上，優(yōu)勢(shì)非常明顯。

但作為美國(guó)的“夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”，半導(dǎo)體也難逃美國(guó)制造業(yè)空心化的命運(yùn)。一是美資廠商大量將產(chǎn)能布局海外，造成本土大量依賴芯片進(jìn)口。二是由于建廠成本高昂，美國(guó)本土在晶圓代工和封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)ν馍淌冀K缺乏吸引力。

美國(guó)本土芯片制造業(yè)占比從1990年的37%一路縮水至2020年的12%，這背后盡管美資廠商依然賺得盆滿缽滿，但30年間本土損失了大量的就業(yè)、稅收和產(chǎn)業(yè)附加值。在經(jīng)歷了2020年的芯片奇缺之后，美國(guó)本土在先進(jìn)工藝和產(chǎn)能上的劣勢(shì)體現(xiàn)得更加明顯，而這個(gè)劣勢(shì)傳導(dǎo)到美系汽車、飛機(jī)、軍火上就是產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的整體下降。

看明白上述幾點(diǎn)，就不難理解為何美國(guó)政府和軍方不惜威逼利誘、瘋狂要求先進(jìn)芯片制造本土化了。

真相二：中國(guó)買了全球80%芯片

海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路超過(guò)3，500億美元，占到全球半導(dǎo)體銷售額的79.7%，中國(guó)仍然穩(wěn)坐全球最大單一芯片市場(chǎng)。

芯片大師畫了一個(gè)簡(jiǎn)圖，表示中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)口芯片的兩大需求。其中，中國(guó)市場(chǎng)實(shí)際使用的芯片為1，517億美元，占全球的34.6%，其他芯片則被工廠組裝后再以整機(jī)形式出口到全球。

這直接解釋了，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域同時(shí)扮演了“世界工廠”和“世界市場(chǎng)”的雙重角色，中國(guó)市場(chǎng)和終端制造業(yè)的復(fù)蘇是全球半導(dǎo)體業(yè)獲得增長(zhǎng)的直接決定因素，“雙循環(huán)”的強(qiáng)大動(dòng)能在此可見一斑。

同時(shí)我們看到，2020年日本半導(dǎo)體年銷售額增加1.0%，其他亞太地區(qū)增加5.3%，歐洲銷售額下降（-6.0%）。

真相三：任重道遠(yuǎn)的芯片自給率

與龐大市場(chǎng)和制造能力形成鮮明反差的事實(shí)是，中國(guó)芯片的全球市占率僅5%。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，只有邏輯芯片（9%）和分立器件（5%）在全球份額上有位置。

官方發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

但I(xiàn)C Insights數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)境內(nèi)共制造了價(jià)值227億美元的集成電路，其中中國(guó)企業(yè)制造了83億美元（占36.5%），這個(gè)數(shù)字僅占中國(guó)集成電路市場(chǎng)的5.9％。而其他產(chǎn)值來(lái)自各大代工廠和IDM的在華企業(yè)，如臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾和聯(lián)電。

另外，中國(guó)公司生產(chǎn)的83億美元集成電路中，約有23億美元來(lái)自IDM，60億美元來(lái)自中芯國(guó)際這樣的晶圓代工廠。

如果如IC Insights的預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將達(dá)432億美元，而中國(guó)制造的集成電路制造將僅占中國(guó)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，70%的自給率目標(biāo)依然任重道遠(yuǎn)。
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