證監(jiān)會發(fā)布公告稱，近日，我會按法定程序同意合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

2020年5月13日，上交所正式受理芯碁微裝科創(chuàng)板上市申請，并于2021年2月2日注冊生效，這意味著芯碁微裝已經(jīng)成功闖關科創(chuàng)板。

芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。

招股書介紹，芯碁微裝已累計服務近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、國顯光電（維信諾下屬公司）、中國科學院半導體研究所、中國電子科技集團公司第十一研究所、中國科學技術大學、華中科技大學、廣東工業(yè)大學等。

財務方面，招股書顯示，2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末，公司資產(chǎn)總額分別為9606.05萬元、1.68億元、4.68億元和5.09億元，營業(yè)收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元、2.02億元和7590.22萬元，資產(chǎn)規(guī)模與營收規(guī)模均快速增長。

注冊稿顯示，芯碁微裝此次擬募集資金約4.7億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目和微納制造技術研發(fā)中心建設項目。
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