受到臺(tái)系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識(shí)影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產(chǎn)能的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者絕望，認(rèn)定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠(yuǎn)高過(guò)1以上水平。

臺(tái)系MCU供應(yīng)商指出，車用芯片大廠現(xiàn)在已不是插隊(duì)，或加價(jià)改走VIP通道出貨問(wèn)題，而是車用芯片大廠究竟要囤多少芯片庫(kù)存才算是安全水位，這火上加油的現(xiàn)況將讓終端芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求缺口難以消弭，而且芯片漲價(jià)的聲浪或?qū)⒁徊ǜ哌^(guò)一波。

臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC（DDI）供應(yīng)商指出，原本就已悲觀預(yù)期2021年上游晶圓代工產(chǎn)能將無(wú)法滿足手上訂單量，近期車用芯片客戶要求優(yōu)先供貨，政府還主動(dòng)溝通協(xié)調(diào)，等同預(yù)告2021年下半擠出的晶圓代工產(chǎn)能必須得先讓出來(lái)給車用芯片，直接判定2021年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能將遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于手上的訂單能見(jiàn)度。

而臺(tái)系晶圓代工廠2021年已無(wú)多余產(chǎn)能可以幫忙，看來(lái)晶圓代工產(chǎn)能吃緊壓力恐怕還得再長(zhǎng)達(dá)1年以上，改往日本、韓國(guó)、中國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞等其它地區(qū)晶圓廠尋求可能的產(chǎn)能支持，已成為各家臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的當(dāng)務(wù)之急。

臺(tái)系類比IC供應(yīng)商也表示，雖已獲得臺(tái)積電的大力支持，一口氣新增逾50%的晶圓代工產(chǎn)能，但比起手上客戶訂單動(dòng)輒較2020年成長(zhǎng)1倍、2倍以上的情形，仍是杯水車薪。面對(duì)近期車用芯片急單變成現(xiàn)實(shí)，2021年想要取更多的產(chǎn)能幾乎已無(wú)望。

偏偏類比IC解決方案轉(zhuǎn)廠曠日廢時(shí)，且產(chǎn)品及客戶認(rèn)證幾乎都得重來(lái)一遍，目前也無(wú)其它辦法可想，只能乖乖在上游晶圓代工廠那掛號(hào)排隊(duì)，并靜候佳音。也因?yàn)楹罄m(xù)可能的晶圓代工產(chǎn)能之路已被封死后，終端芯片價(jià)格上漲通道，或許將被重新打開(kāi)。

尤其是車用芯片所關(guān)注的8寸晶圓代工產(chǎn)能，在臺(tái)系晶圓代工廠決定優(yōu)先趕貨車用芯片后，將成為2021年下半的重災(zāi)區(qū)，投片量后續(xù)只能減少，卻不能增加的政策一出，對(duì)還在想辦法爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能的各家臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者來(lái)說(shuō)，大概只能先承受2021年?duì)I收成長(zhǎng)目標(biāo)必須先打折的壓力。

因?yàn)樾酒瑘?bào)價(jià)可能因?yàn)閿[明的市場(chǎng)供不應(yīng)求缺口持續(xù)擴(kuò)大而加速上漲，但目前更要關(guān)注的是，臺(tái)系晶圓代工廠幫忙趕貨是只趕手上訂單，還是連安全庫(kù)存也一要起趕，若是后者，大概2022年上半8寸晶圓代工產(chǎn)能也還會(huì)是一片難求的景象。
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