2020年Apple發(fā)布了好多設(shè)備，eWiseTech也拆解了好多款。Home Pod mini也是eWiseTech在2020年末入手的一款設(shè)備。那我們今天就來看看這款使用了兩個(gè)無源輻射器以及四個(gè)麥克風(fēng)的Home Pod mini如何吧。

拆解步驟

拆解從撬開底座開始，底座通過膠和卡扣固定。撬開后可以看到，粘有泡棉膠的塑料蓋通過3顆六角螺絲固定，三顆螺絲上都套有橡膠緩沖墊。取下塑料蓋后還有1顆六角螺絲，用在固定編織網(wǎng)的塑料板上。

內(nèi)部腔體外包裹著兩層編織網(wǎng)，打開編織網(wǎng)后，我們看到腔體上有8個(gè)橡膠塞填充螺絲孔。

擰下腔體螺絲，并打開頂蓋模塊，模塊中帶有一圈防震泡棉。頂部模塊由頂蓋+均光板+觸控板+編織網(wǎng)組成，其中觸控板通過ZIF接口與主板連接，軟板上貼有泡棉補(bǔ)強(qiáng)。

觸控板和均光板之間通過膠固定在一起，并通過螺絲與頂蓋固定，編織網(wǎng)通過膠固定在頂蓋。

回到腔體部分，導(dǎo)光板通過膠固定在主板上，兩側(cè)有泡棉緩沖墊。

取下導(dǎo)光板后，就可以看到主板中間區(qū)域?yàn)?9顆LED燈組成的陣列。3顆麥克風(fēng)位置都貼有防塵泡棉、主板與頂蓋之間共貼有5塊緩沖泡棉，并且腔體周圍還貼有一圈防塵泡棉。主板通過4顆六角螺絲固定，其中兩顆螺絲除了起到固定主板作用外，還起到連接揚(yáng)聲器的作用。主板上有一個(gè)空BTB接口，未與其它排線連接。

取下主板后可以看到主板背面CPU和電源芯片位置處涂有導(dǎo)熱硅脂，并且屏蔽罩周圍貼有一圈導(dǎo)電泡棉起到屏蔽作用。

主板廠商為汕頭超聲印制板公司，主板上集成3根天線，分別是WiFi天線、藍(lán)牙天線和超寬帶天線。

底部揚(yáng)聲器模塊和頂蓋一樣通過螺絲固定，揚(yáng)聲器背面帶有一塊方形緩沖墊。

腔體內(nèi)設(shè)置有散熱金屬結(jié)構(gòu)，用于主板散熱。

兩側(cè)各有個(gè)無源輻射器。360 度環(huán)繞聲場(chǎng)，可呈現(xiàn)渾厚低音和清澈高音。由于Home Pod mini箱體較小，所以使用無源輻射器來調(diào)節(jié)音質(zhì)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

最后取下?lián)P聲器和麥克風(fēng)軟板，其中揚(yáng)聲器通過螺絲固定，麥克風(fēng)軟板通過膠固定在底蓋內(nèi)。這顆麥克風(fēng)主要用于隔離來自揚(yáng)聲器的聲音，提高語音檢測(cè)能力。

麥克風(fēng)軟板上還有1顆TI的溫濕度傳感器，這顆傳感器靠近金屬散熱結(jié)構(gòu)，可能用于檢測(cè)散熱情況。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：2顆TI-RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片

2：2顆ADI-電容式傳感器控制芯片

3：TI-穩(wěn)壓器

4：環(huán)境光傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1：Apple-S5處理器+海力士-1GB RAM+32GB ROM

2：Dialog-電源管理芯片

3：TI-USB-PD 控制芯片

4：USI-WiFi/BT模塊

5：ADI-音頻放大器

6：USI-超寬帶芯片

7：Nordic-藍(lán)牙SOC

8：Skyworks-前端模塊芯片

9 : 3顆Goertek-麥克風(fēng)

總結(jié)信息

Home Pod mini整機(jī)共使用26顆螺絲固定，整體結(jié)構(gòu)在蘋果產(chǎn)品中算屬于簡(jiǎn)單的，比eWisetech拆過的部分智能音箱的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)還更簡(jiǎn)單。內(nèi)部主體為上中下三段式設(shè)計(jì)，頂蓋+觸控板+主板+音腔+揚(yáng)聲器+底蓋。并且采用了大量的泡棉進(jìn)行保護(hù)。

主板依然是高集成度，上面集成了天線+LED燈+麥克風(fēng)，極大的解決了整機(jī)布局問題。主板上共發(fā)現(xiàn)11顆TI芯片，其中大部分都是電源保護(hù)類芯片。（編：Judy）

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