進(jìn)口市場

——行業(yè)整體：前道半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口額大幅增長

半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。

根據(jù)中國大陸海關(guān)公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年1-11月，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體進(jìn)口金額達(dá)到16857.6百萬美元，其中前道半導(dǎo)體制造設(shè)備和封裝輔助設(shè)備進(jìn)口量持續(xù)大幅增長。

前道半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)口金額達(dá)到12730.5百萬美元，同比增長38.4%，占行業(yè)整體進(jìn)口額的75%;晶圓制造設(shè)備的進(jìn)口金額達(dá)到781.2百萬美元，同比下降17.8%，占行業(yè)整體進(jìn)口額的5%;封裝輔助設(shè)備的進(jìn)口金額達(dá)到3345.9百萬美元，同比增長9.4%，占行業(yè)整體進(jìn)口額的20%。

——前道半導(dǎo)體制造設(shè)備：化學(xué)氣相沉積裝置和干法刻蝕機(jī)進(jìn)口額均超20億美元

2020年1-11月，中國大陸前道半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)口金額達(dá)到12730.5百萬美元。從前道半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品情況來看，化學(xué)氣相沉積裝置和干法刻蝕機(jī)的進(jìn)口金額位于前列，分別達(dá)到2384百萬美元和2277.1百萬美元。

——晶圓制造設(shè)備：化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備進(jìn)口額占晶圓制造設(shè)備近四成份額

2020年1-11月，中國大陸晶圓制造設(shè)備的進(jìn)口金額達(dá)到781.2百萬美元。從晶圓制造設(shè)備分產(chǎn)品情況來看，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備和切割設(shè)備的進(jìn)口金額位于前列，分別達(dá)到286.9百萬美元和165.6百萬美元，其中化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備占據(jù)晶圓制造設(shè)備進(jìn)口額近四成份額。

——封裝輔助設(shè)備：引線鍵合裝置進(jìn)口額位于前列

2020年1-11月，中國大陸封裝輔助設(shè)備的進(jìn)口金額達(dá)到3345.9百萬美元。從封裝輔助設(shè)備分產(chǎn)品情況來看，引線鍵合裝置和掩膜版制作修復(fù)裝置的進(jìn)口金額位于前列，分別達(dá)到583.1百萬美元和263.1百萬美元。

出口市場：行業(yè)出口交貨值穩(wěn)步增長

根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對中國大陸47家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商（銷售收入500萬元以上）統(tǒng)計(jì)，2016-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備增長迅猛，半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值的年均增長率27.8%;2019年半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值為16.35億元，同比增長2.6%。

注：出口市場主要用行業(yè)規(guī)上企業(yè)的出口交貨值進(jìn)行分析，協(xié)會(huì)暫未發(fā)布2020年數(shù)據(jù)，故僅以2019年數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

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