知名市場調(diào)研機構Gartner公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)。

在2020年，全球十大原始設備制造商的半導體支出，增加了10%。其中，中國科技巨頭華為拿下全球第三，在2020年的半導體支出為190億美元。

值得注意的是，華為還是榜單中，唯二半導體支出同比下滑的企業(yè)。而且，華為還是跌幅最大的科技公司。

這主要是受到美國禁令的影響，導致華為無法從芯片供應商處正常獲得芯片。雖說后期美國半導體產(chǎn)業(yè)也遭到反噬，美方放松了對華為的限制，允許部分美國芯片企業(yè)向華為供貨。

但華為公司的芯片購買支出，相比2019年依舊下滑了23.5%。

在華為手機業(yè)務受困的同時，其他行業(yè)內(nèi)競爭者趁虛而入，搶到了不少華為失去的市場份額。也正因如此，相應的手機廠商在芯片支出上會有明顯提升，例如小米。

根據(jù)榜單中的詳細數(shù)據(jù)，小米是前十名中，半導體支出增幅最大的企業(yè)。相比2019年，小米在2020年的支出大漲26%，達到87.9億美元。

當然，小米在2020年芯片支出增幅最大，并非單純因為獲得更多市場份額的原因。這其實還與小米在各種IoT設備的銷售上大獲成功有關。

例如小米的智能電視、智能手表等，這些物聯(lián)網(wǎng)設備的大賣，也是導致小米芯片支出增加的重要原因。

講完跌幅和增幅最大的兩家企業(yè)，再來了解一下榜單中，憑借536億美元（折合人民幣約3460億元）穩(wěn)居榜首的企業(yè)。

該公司正是美國科技巨頭蘋果公司。相比2019年，在2020年蘋果公司的半導體支出也呈現(xiàn)出大幅增長，雖然增幅不是第一，但在前十名中僅次于小米，達到24%。

在看來，一方面是因為，iPhone 12系列新機支持5G網(wǎng)絡且在全球市場火爆銷售；另一方面則是因為，AirPods、Mac電腦、iPad等智能終端銷量的持續(xù)增長，導致相關處理器和NAND閃存消費的增加。

認為，在晶圓緊缺的2021年，榜單中的諸多廠商，勢必會投入更多的資金用于購買半導體產(chǎn)品。

這對于晶圓代工領域和光刻機制造領域等相關行業(yè)的上游企業(yè)而言，無疑是重大利好。

在你看來，小米這匹國產(chǎn)黑馬，能否在2021年再創(chuàng)下芯片支出總額新的記錄呢？
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