據(jù)techpowerup報(bào)道,2月18日,東芝宣布推出了18TB MG09系列硬盤,這是東芝首款帶有能量輔助磁記錄的硬盤型號(hào)。MG09系列采用東芝第三代9盤氦氣密封設(shè)計(jì)和東芝創(chuàng)新的磁通控制-微波輔助磁記錄(FC-MAMR)技術(shù),可將常規(guī)磁記錄(CMR)密度提高到每個(gè)磁盤2TB,從而實(shí)現(xiàn)了總?cè)萘窟_(dá)到18TB。
東芝預(yù)計(jì)將于2021年3月底開始向客戶批量交付18TB MG09系列HDD樣品。與以前的16TB型號(hào)相比,其容量增加了12.5%,18TB MG09 CMR驅(qū)動(dòng)器可與最廣泛的應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)兼容。MG09適用于云規(guī)模和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心用例中的混合隨機(jī)和順序讀寫工作負(fù)載。MG09具有7200rpm的性能,每年550TB的工作負(fù)載額定值以及SATA和SAS接口選擇,所有這些均采用節(jié)能的氦氣密封行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.5英寸規(guī)格。
MG09系列進(jìn)一步說(shuō)明了東芝致力于推動(dòng)HDD設(shè)計(jì)以滿足云級(jí)服務(wù)器以及對(duì)象和文件存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)中存儲(chǔ)設(shè)備不斷發(fā)展的需求的承諾。憑借其提高的能效和18TB容量,MG09系列幫助云規(guī)模的基礎(chǔ)架構(gòu)提高了存儲(chǔ)密度,從而降低了資本支出并提高了TCO(總擁有成本)。隨著數(shù)據(jù)的爆炸性增長(zhǎng),采用FC-MAMR技術(shù)的先進(jìn)18TB MG09將幫助云級(jí)服務(wù)提供商和存儲(chǔ)解決方案設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的云、混合云和本地機(jī)架規(guī)模存儲(chǔ)密度。
責(zé)任編輯:pj
-
東芝
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1499瀏覽量
124450 -
硬盤
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1361瀏覽量
59875 -
服務(wù)器
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
10251瀏覽量
91480 -
數(shù)據(jù)中心
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
5647瀏覽量
75009
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
東芝開發(fā)出可詳細(xì)闡明磁頭內(nèi)自旋扭矩振蕩元件振蕩狀態(tài)的評(píng)估方法
打造高效CAN/LCD應(yīng)用的新選擇:32位MCU MG32F02N/K系列
東芝企業(yè)級(jí)硬盤創(chuàng)新技術(shù)煉就存儲(chǔ)基石
東芝推出全新TCKE6系列40V eFuse IC產(chǎn)品
東芝推出全新S300 AI監(jiān)控硬盤
東芝推出雙通道高速標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器DCL52xx00系列
功耗 0.1uA的LoRaWAN 模組Ra-09/Ra-09H
東芝硬盤率先完成 12 盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證
東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤
芯圣電子重磅推出MTP芯片HC18M003A.
鎧俠發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向生成式AI應(yīng)用的245.76 TB NVMe固態(tài)硬盤
金升陽(yáng)重磅推出雙向電源LMB系列
TB9M001FTG東芝推出智能電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)IC“SmartMCD?”系列第二款新品
東芝硬盤亮相昱格國(guó)產(chǎn)化生態(tài)大會(huì)
東芝推出全新柵極驅(qū)動(dòng)IC TB9103FTG
東芝重磅宣布推出18TB MG09系列硬盤
評(píng)論