PC的出現(xiàn)帶動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)第一批巨頭的崛起，進(jìn)入到2010年以后，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，進(jìn)入新一輪快速成長期。在此期間，又一批新的半導(dǎo)體企業(yè)成長了起來，這些半導(dǎo)體廠商的崛起也改變了當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的格局，因此，PC、智能手機(jī)等市場也被稱為是改寫半導(dǎo)體格局的殺手級市場。

由智能手機(jī)引領(lǐng)的半導(dǎo)體格局，在經(jīng)過了十多年的競爭后，全球半導(dǎo)體格局再次發(fā)生了動(dòng)蕩。在這種動(dòng)蕩的背后，或許是代表著有新的殺手級市場即將到來。

我們看到，在近一段時(shí)間當(dāng)中，不僅汽車芯片短缺的情況對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大影響，更有一些已經(jīng)發(fā)生的或潛在的關(guān)于汽車芯片廠商的收購也頻繁地出現(xiàn)在了市場當(dāng)中。從這種市場變化上看，汽車領(lǐng)域或許是新的殺手級市場，而由此或許將推動(dòng)新的半導(dǎo)體格局的形成。

而這一切的開端，或許就是從收購開始的。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商的收購從未停止

眾所周知，2015年汽車芯片行業(yè)就曾發(fā)生過“權(quán)利”的更迭，當(dāng)時(shí)NXP以118億美元收購飛思卡爾后，躍居為汽車芯片市場龍頭。五年后，英飛凌正式以101億美元的價(jià)格收購了賽普拉斯以后，又取代了NXP，成為全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。

這兩宗超百億美元的收購，不僅引起了汽車芯片行業(yè)格局的變化，也使得他們在當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力得以擴(kuò)大（在完成收購以后，他們均躋身全球十大半導(dǎo)體企業(yè)）。

除了這兩筆大宗收購以外，意法半導(dǎo)體、瑞薩等傳統(tǒng)汽車芯片半導(dǎo)體廠商也在近兩年當(dāng)中進(jìn)行了多筆的收購。

從最新的消息顯示，日本車用芯片大廠瑞薩電子發(fā)表聲明稱，公司同意收購電源管理芯片業(yè)者英商Dialog，這樁交易的價(jià)值約49億歐元（59億美元）。根據(jù)瑞薩方面的消息顯示，收購Dialog旨在增加與薩瑞電子互補(bǔ)的產(chǎn)品線，以增強(qiáng)薩瑞電子在IT、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

回顧瑞薩的發(fā)展歷史，作為曾經(jīng)的汽車芯片龍頭，雖然瑞薩并沒有進(jìn)行超百億美元的單個(gè)收購案，但從2017年到2021年的這幾年間，瑞薩已經(jīng)進(jìn)行了多筆收購，包括在2017年以約67億美元收購Intersil，以及67億美元收購了Device Technology Inc。這兩筆收購均有關(guān)于加強(qiáng)其在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力，同時(shí)，我們也能清楚地看到，這幾筆交易的總和其實(shí)也早已超過了百億美元。從他們這些年頻繁的收購上，也不難看出，汽車芯片市場是個(gè)值得眾多廠商去競逐的一個(gè)領(lǐng)域。

在汽車向電氣化、智能化發(fā)展的過程當(dāng)中，汽車芯片的種類也豐富了許多。在這個(gè)過程當(dāng)中，第三代半導(dǎo)體被視為是汽車芯片市場向前發(fā)展的一個(gè)重要推動(dòng)力，因此，也有不少收購和合作在這個(gè)領(lǐng)域中爆發(fā)。

近兩年來，意法半導(dǎo)體在針對汽車芯片所用的第三代半導(dǎo)體方面進(jìn)行了諸多的投入。2019年底，他們對碳化硅晶圓制造商N(yùn)orstel AB進(jìn)行了整體收購，在整合之后，150mm碳化硅裸片和外延片200mm晶圓是未來的重點(diǎn)研究領(lǐng)域，以應(yīng)對日益增長的汽車和工業(yè)市場。除此之外，意法半導(dǎo)體為加快氮化鎵（GaN）工藝技術(shù)的開發(fā)以及GaN分立和集成器件的供貨，與臺積電進(jìn)行了合作，隨著這些功率氮化鎵和氮化鎵IC技術(shù)的落地使用，將有利于ST擴(kuò)大他們在汽車半導(dǎo)體方面的實(shí)力。

同時(shí)，根據(jù)日前麥肯錫對NXP CEO Kurt Sievers進(jìn)行的采訪當(dāng)中，Kurt Sievers也曾表示，在接下來的兩到四年中，ADAS和電氣化將占主導(dǎo)地位，而這可以支持未來十年相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展。

由此來看，傳統(tǒng)汽車芯片廠商的并購從2015年開始，到現(xiàn)在從未停止，更有可能的是，汽車芯片行業(yè)的并購還將繼續(xù)。

新玩家或?qū)⑾破鸩①徃叱?/p>

新玩家或許是促成汽車芯片市場并購達(dá)到高潮的另一因素。

新玩家涌入汽車芯片市場的時(shí)間節(jié)點(diǎn)大都在2017年左右。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球芯片行業(yè)的規(guī)模大約為4122億美元，同比增長22%，從細(xì)分市場來看，雖然智能手機(jī)芯片市場規(guī)模要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于智能汽車芯片市場，但市場普遍認(rèn)為后者更有成長潛力。據(jù)IDC預(yù)測，2015年至2020年間，汽車芯片的平均增速將達(dá)到7.7%，而手機(jī)芯片領(lǐng)域2017年的增長則不足2%。

正因如此，新玩家開始涌入汽車芯片市場，而收購就是一種快速打入到這個(gè)市場的方式之一。因此，在這個(gè)時(shí)間段當(dāng)中，不僅有英特爾以150億美元收購以色列信息技術(shù)公司Mobileye，進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域；也有三星以80億美元收購哈曼，布局汽車芯片市場。無獨(dú)有偶，高通也曾試圖在此時(shí)間段中收購NXP，但未能如愿。

隨后，高通開始自食其力，2019年，高通推出了一款汽車級系統(tǒng)芯片——驍龍820A。而后，在2020年CES期間，高通發(fā)布了其全新的自動(dòng)駕駛平臺——SnapdragonRide，并宣布2020年晚些時(shí)候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動(dòng)駕駛汽車當(dāng)中。據(jù)悉，這也是高通首個(gè)自動(dòng)駕駛平臺。

除了高通在汽車芯片領(lǐng)域有所成績以外，其他半導(dǎo)體廠商在汽車芯片領(lǐng)域中的耕耘也略見成效。根據(jù)英特爾2020年第四季度的財(cái)報(bào)顯示，Mobileye的營收為3.33億美元，同比增長39%；2020年全年，Mobileye的營收為9.67億美元，同比增長10%。

進(jìn)入到2021年后，新玩家在汽車芯片領(lǐng)域又有了新的謀劃。根據(jù)相關(guān)消息顯示，三星有意再度擴(kuò)大其汽車芯片領(lǐng)域的實(shí)力，TI、NXP、瑞薩等傳統(tǒng)汽車芯片廠商都是他們考慮收購的目標(biāo)。而從這些老牌汽車芯片廠商的營收上看，如果真的要對他們進(jìn)行并購，那又將是一筆超百億美元的并購案。

而又一就有二，如果三星能夠如愿成功收購汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊企業(yè)，那么也就意味著其他新玩家也有機(jī)會(huì)收購這個(gè)領(lǐng)域的其他廠商。

從這些新玩家的身上，我們看到，本來就在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中擁有著一定地位他們，在并購方面的出手也十分闊綽。另外一方面，他們所瞄準(zhǔn)的收購對象也都是一些行業(yè)領(lǐng)頭羊的企業(yè)，按照這種劇本發(fā)展下去，新玩家在行業(yè)領(lǐng)域的并購，或許會(huì)攪動(dòng)原有的汽車芯片格局。

但汽車在向智能化、電氣化方向發(fā)展之時(shí)，汽車所需要的芯片類別也有所擴(kuò)大，AI芯片、毫米波芯片以及激光雷達(dá)等產(chǎn)品的發(fā)展都成為了半導(dǎo)體廠商在汽車領(lǐng)域進(jìn)行競逐的新市場，這些具有潛力的市場也吸引了大筆的投資涌向這些領(lǐng)域。

從國際市場來看，就激光雷達(dá)領(lǐng)域而言，較為知名的國際廠商均在去年“跑步”上市——Velodyne、Luminar 兩家先后登陸美股，Innoviz、Aeva 和 Ouster 三家正在路上。而針對于AI芯片市場，更多則是大魚吃小魚，類似英特爾、三星等廠商均是通過收購其他小而美的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來進(jìn)入到汽車芯片市場。

從國內(nèi)市場情況來看，這些新市場同樣也為國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商們帶來了進(jìn)軍汽車芯片的領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。從近些年國內(nèi)的發(fā)展來看，地平線、寒武紀(jì)以及黑芝麻等廠商均推出了可適用于自動(dòng)駕駛的車規(guī)級AI芯片；在毫米波雷達(dá)方面，加特蘭的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行了四代的更迭，隼眼科技在在77Ghz雷達(dá)領(lǐng)域也取得了突破；在激光雷達(dá)領(lǐng)域，華為面向車規(guī)前裝量產(chǎn)市場，推出了其車規(guī)級高性能激光雷達(dá)產(chǎn)品和解決方案。

在國內(nèi)本土芯片廠商在汽車芯片不斷突破的同時(shí)，也吸引了資本的關(guān)注，在這期間，不少國內(nèi)的汽車芯片廠商均進(jìn)行了融資，其中就包括芯馳科技完成了數(shù)億元人民幣Pre-A輪融資。另外，行業(yè)基金也是國內(nèi)半導(dǎo)體投資的一股新勢力，其中華為旗下的哈勃投資，便針對汽車領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)行了多筆投資。在這其中，值得注意的是，華為的投資也開始投向汽車半導(dǎo)體市場所需的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。

此外，去年8月，中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目正式簽約落戶上海臨港。據(jù)悉，該項(xiàng)目由聞泰科技投資建設(shè)，是其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標(biāo)的第一步。

同樣，中國汽車市場作為最有潛力的市場之一，汽車芯片的短缺，也引起了我國的重視，根據(jù)相關(guān)媒體的報(bào)道顯示，日前，工信部裝備工業(yè)一司、電子信息司與主要汽車芯片供應(yīng)企業(yè)代表進(jìn)行了座談交流。裝備工業(yè)一司、電子信息司建議，汽車芯片供應(yīng)企業(yè)高度重視中國市場，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，與上下游企業(yè)加強(qiáng)協(xié)同，努力緩解汽車芯片供應(yīng)緊張問題，為中國汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。

在這其中，國內(nèi)汽車芯片廠商也是保障我國汽車產(chǎn)業(yè)健康向前發(fā)展的一個(gè)重要參與者。乘著這股汽車芯片發(fā)展的浪潮，如果國內(nèi)汽車芯片廠商成長起來，無疑將會(huì)對我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將起到一定的積極影響。

汽車芯片撬動(dòng)的半導(dǎo)體格局

從長遠(yuǎn)來看，這些廠商在汽車芯片領(lǐng)域所進(jìn)行的收購，或許將撬動(dòng)當(dāng)前的半導(dǎo)體格局。

眾所周知，很多用于汽車的芯片往往采用的是比較成熟的工藝，隨著汽車芯片需求的爆發(fā)，會(huì)為晶圓代工行業(yè)帶來一定的影響。而這種影響，在去年當(dāng)中已經(jīng)有所顯現(xiàn)——市場對汽車芯片的需求，促使很多晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。而晶圓代工大廠的滿載，或許會(huì)使得市場將過剩的訂單轉(zhuǎn)給其他晶圓代工廠。

與此同時(shí)，有一部分加入到汽車芯片競爭的新玩家當(dāng)中，也不乏Fabless廠商的存在，而他們在汽車芯片領(lǐng)域的發(fā)展還處于早期階段，如果未來他們的產(chǎn)品爆發(fā)，那么對于晶圓代工廠商們來說，他們又將迎來新一波的成長。

另外一方面，很多致力于汽車芯片發(fā)展的玩家都是以IDM模式運(yùn)營的，在外包晶圓代工業(yè)務(wù)出現(xiàn)困難的情況下，這些廠商或許會(huì)通過擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)來支持其汽車芯片的供應(yīng)。由此，也會(huì)為相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來發(fā)展的機(jī)會(huì)。

更進(jìn)一步來講，目前全球各國都在積極提高本土芯片制造能力，如果這些汽車芯片廠商在其本土加強(qiáng)其芯片生產(chǎn)能力，長期發(fā)展下去，對于全球半導(dǎo)體制造格局來說，或許將產(chǎn)生一定的影響。

而隨著本土芯片制造能力的提升，或許將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)其本土其他領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)廠商的發(fā)展。由此來看，全球半導(dǎo)體格局或許會(huì)因汽車芯片市場而發(fā)生改變。
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