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全球IC設計產業(yè)重心將往資料中心領域移動

我快閉嘴 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2021-02-22 10:07 ? 次閱讀
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全球IC設計產業(yè)重心將往資料中心領域移動

AMD完成對Xilinx收購后,將成為多元運算架構芯片主要廠商,AMD可提升車用、5GAI與邊緣運算等領域的話語權,然在開發(fā)工具、函式庫等領域,AMD仍落后NVIDIA與Intel一段距離,收購后若無法彌補其差距,收購綜效恐無法有效發(fā)揮。

Marvell在完成收購Inphi后,在擁有ASIC設計服務、有線傳輸芯片、ARM架構處理器與網絡處理器等產品,將對Broadcom形成直接威脅,然中美貿易摩擦仍是變量的情況下,將考驗新Marvell團隊策略。

聯(lián)發(fā)科收購乙太網絡芯片與Intel旗下電源管理芯片部門,將正式進入資料中心市場競局,與國際一線大廠直接競爭的態(tài)勢已不可免,雖有營收挹注2021年表現(xiàn)固然可期,但競爭門檻較消費性電子高,聯(lián)發(fā)科的策略心態(tài)仍是關鍵。

NVIDIA完成對ARM收購后,將轉變成硅智財、芯片、加速卡與系統(tǒng)整合的方案供應商,全新經營模式將有別于傳統(tǒng)IC設計廠商,如何經營其生態(tài)系統(tǒng)將是可觀察之處。

英特爾因集設計、制造與封測于一身,面對非英特爾的競合關系,挑戰(zhàn)更多樣性

制造產能:10nm SuperFin產能能否在2021年進一步擴大,以及妥善制定委外代工策略,應可對AMD造成一定程度壓制,若Intel向臺積電擴大委外訂單,在臺積電產能供不應求下,AMD能否取得充份產能應是觀察重點;

軟件開發(fā)工具:Intel不斷采取收購策略,關鍵仍在開發(fā)工具、函式庫等,能否無縫在不同硬件平臺間轉移,成為Intel能否在AI產業(yè)領域站穩(wěn)腳步的重要基石,若能在2021年第三季前,oneAPI能進一步擴大對FPGA與AI芯片的支援,應可逐漸拉近與NVIDIA的距離,同時甩開AMD在AI資料中心領域的追擊。

類比IDM廠商競局變化

競爭態(tài)勢:ADI收購Maxim后,就營收規(guī)模而言,整體態(tài)勢未有太大變化,對主要歐系IDM廠商與TI,雖有競爭威脅,但影響有限。

以2021年現(xiàn)況觀之,由于全球車市將呈現(xiàn)緩和復蘇,車用半導體領域同樣有晶圓廠產能不足問題,以ADI與Maxim內部未有如Infineon與TI等大廠擁有12寸廠產能,成本結構恐難與之抗衡。

STMicroelectronics強化物聯(lián)網與功率半導體產品線競爭力后,在產品線完整度提升下,應能逐漸發(fā)揮產品綜效,提升其競爭力度。
責任編輯:tzh

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