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淺談格芯在硅光領(lǐng)域的發(fā)展成果

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-02-22 15:45 ? 次閱讀
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當(dāng)我們聊到格芯的時(shí)候,行業(yè)內(nèi)的人都知道他們是在全球都名列前茅的晶圓代工廠。在產(chǎn)品線方面,他們不但擁有成熟的平面晶體管制造工藝,還擁有性能優(yōu)越的FinFET工藝。此外,格芯這些年來(lái)還在FD-SOI和很多特色工藝方面打響了名堂。這幫助他們?cè)?a href="http://m.makelele.cn/tags/ai/" target="_blank">AI5G物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)開(kāi)疆辟土,卡位下一輪科技革命。

但其實(shí)除了上述技術(shù)以外,格芯還在一項(xiàng)備受關(guān)注的新工藝上悄然拿下了不少的份額,那就是硅光制造。根據(jù)Digitimes在今年五月的報(bào)道,格芯在全球硅光子晶圓代工市場(chǎng)擁有了10%的份額,而這一切都源自于公司在多年前做的一個(gè)決定。

九年深耕,兩大平臺(tái)

在談格芯的硅光布局之前,我們先來(lái)了解一下這個(gè)技術(shù)。

據(jù)賽迪的報(bào)告,所謂硅光,即硅基光電子,指的是在硅和硅基襯底材料上,利用硅CMOS工藝對(duì)光電子器件進(jìn)行開(kāi)發(fā)和集成的一種新技術(shù)。由于其既擁有微電子的工藝成熟、集成度高、價(jià)格低廉等基礎(chǔ),又兼具光電子的極高帶寬、超快速率、抗干擾性、低功耗等優(yōu)勢(shì),在微電子技術(shù)接近瓶頸的后摩爾定律時(shí)代,受到英特爾、華為、思科、諾基亞等公司熱捧,而格芯就是這個(gè)市場(chǎng)一個(gè)重要一環(huán),因?yàn)樗麄兘o客戶提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力硅光產(chǎn)品制造方案。

格芯公司硅光產(chǎn)品線副總裁Anthony Yu在早前舉辦的一場(chǎng)媒體會(huì)上也向包括半導(dǎo)體行業(yè)觀察在內(nèi)的多家媒體表示,他們的硅光發(fā)展史最早可以追溯到2012年。當(dāng)時(shí),他們答應(yīng)和IME合作在公司新加坡的八英寸CMOS產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)180nm SiPh(SiPh即硅光Silicon Photonics的英文簡(jiǎn)稱(chēng))混合解決方案的生產(chǎn)。

隨后幾年,格芯在SiPh制造方面穩(wěn)步推進(jìn)。尤其是在經(jīng)過(guò)2015年收購(gòu)IBM微電子的那單交易,更是讓格芯在硅光制造方面的實(shí)力如虎添翼。

資料顯示,格芯在收購(gòu)IBM微電子的交易中獲得了約1.6萬(wàn)個(gè)專(zhuān)利與應(yīng)用,當(dāng)中就包含了IBM在硅光方面的IP,以及他們?cè)赟iPh領(lǐng)域超過(guò)十年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),這為他們后續(xù)發(fā)展硅光打下了基礎(chǔ)。

歷經(jīng)多年的積累后,格芯也也終于先后推出了90WG第一代硅光平臺(tái)和基于45RFSOI的下一代硅光制造平臺(tái)。為數(shù)據(jù)中心、5G、通信、高性能計(jì)算、TOF傳感器和激光雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域提供支持。Anthony Yu告訴記者:“從目前的發(fā)展,公司的工藝在數(shù)據(jù)中心、5G、通信這三個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用,無(wú)論是IP和封裝技術(shù)都比較成熟。但在其他應(yīng)用領(lǐng)域,所有的技術(shù)都還需要繼續(xù)推進(jìn)?!?/p>

其中,90WG平臺(tái)是公司利用90nm RFSOI工藝構(gòu)建的工藝平臺(tái)。

他們指出,這個(gè)平臺(tái)能夠支持每波長(zhǎng)100Gb/s的速度,因此可以支持高達(dá)800Gbps的客戶端數(shù)據(jù)速率。 具體而言,則擁有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì):

1.單芯片集成射頻、數(shù)字、硅光子和光纖耦合;2.光電PDK,目前可在支持1310nm波長(zhǎng)的光電元件的共同設(shè)計(jì);3.在晶圓制造到封裝集成方面進(jìn)行了大量的投入,當(dāng)中還包括了晶圓表征,可以根據(jù)實(shí)時(shí)測(cè)量結(jié)果對(duì)SiPh制造過(guò)程進(jìn)行微調(diào);4.快速的原型設(shè)計(jì);

Anthony Yu在今年五月也表示:“在菲什基爾的工廠,格芯已經(jīng)在300mm晶圓上實(shí)現(xiàn)了這一工藝的量產(chǎn)。格芯做的大量的工作不僅定位于可信任的制造服務(wù)提供商,也設(shè)計(jì)準(zhǔn)備了可用于商用量產(chǎn)的各種相關(guān)的光傳輸器件?!?/p>

格芯的下一代硅光平臺(tái)將會(huì)基于45RFSOI工藝。

據(jù)介紹,這代工藝的一大優(yōu)化在于鍺模塊,有助于提高性能。同時(shí)還可以幫助客戶構(gòu)建真正高性能的光檢測(cè)器。實(shí)現(xiàn)一流的光電性能。格芯副總裁 Anthony Yu在接受采訪的時(shí)候透露,公司的下一代基于45RFSOI的單片集成的硅光技術(shù)將在紐約州馬耳他的8號(hào)晶圓廠生產(chǎn),并計(jì)劃于2021年下半年完成生產(chǎn)工藝認(rèn)證。

在交流的過(guò)程中,Anthony Yu多次強(qiáng)調(diào)了格芯的硅光平臺(tái)的“單片集成”的優(yōu)勢(shì)。他指出,與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在制造硅光器件的時(shí)候只是把分立的光、電元件封裝在一起不一樣,格芯的硅光方案是直接把光電器件在一個(gè)Die上實(shí)現(xiàn)?!斑@種方案不但解決了多片封裝帶來(lái)的寄生電容ESD等問(wèn)題,還具有封裝尺寸更小、成本和可靠性更好等多方面的優(yōu)勢(shì)?!盇nthony Yu表示。

“除了能提供硅晶圓外,我們還能提供硅光集成、封裝和測(cè)試等服務(wù),我們的目標(biāo)是成為一個(gè)方案供應(yīng)商,而不僅僅是一個(gè)硅晶圓提供商”,Anthony Yu告訴記者。

與客戶的攜手并進(jìn)

格芯之所以會(huì)在硅光這個(gè)領(lǐng)域做投入,并且業(yè)務(wù)在過(guò)去四年發(fā)展迅速,這與該行業(yè)擁有巨大的發(fā)展前景有很重要的關(guān)系。

知名分析機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)表示,2019年,全球硅光子市場(chǎng)為4.8億美元,其中,數(shù)據(jù)中心光模塊占主導(dǎo)地位。但他們預(yù)估到2025年,整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到39億美元,其中的數(shù)據(jù)中心光模塊將占據(jù)90%以上的市場(chǎng)。

Yole在報(bào)告中還表達(dá)了對(duì)以數(shù)字芯片封裝光學(xué)輸入輸出的共封裝光學(xué)的看好。而這正是格芯與其合作伙伴所努力的方向。如Ayar Labs與格芯正在合力研發(fā)的,可進(jìn)行批量制造的單芯片解決方案,就是其中的一個(gè)代表。

作為全世界首家利用硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間信號(hào)光互聯(lián)的公司,Ayar Labs希望用光學(xué)I/O“芯片”和多端口、多波長(zhǎng)激光器取代銅電纜,以使衡量數(shù)據(jù)傳輸?shù)拿芏?、帶寬、延遲和能源效率等方面獲得數(shù)量級(jí)的改善。Terabit PHY就是他們的首款產(chǎn)品。而格芯的45nm RF SOI就是推手。

按照Ayar Labs 的首席執(zhí)行官 Mark Wade的說(shuō)法,RF SOI CMOS是一項(xiàng)賦能技術(shù),因?yàn)橛辛怂?,我們得以在同一個(gè)平面層中構(gòu)建晶體管和光學(xué)器件。此外,SOI工藝也幫助實(shí)現(xiàn)了超快晶體管,速度超過(guò)了大多數(shù)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。

現(xiàn)在,Ayar Labs和格芯基于45 RFSOI,正在合作研發(fā)格芯的新一代硅光平臺(tái)。Wade表示:“我們正在與格芯合作開(kāi)展多項(xiàng)工作,希望將試產(chǎn)階段的基于45nm RF SOI上的工作成果結(jié)合格芯通過(guò)收購(gòu)IBM研發(fā)部獲得的一些技術(shù)和工藝,從而打造高度可靠、可生產(chǎn)的工藝以在新一代平臺(tái)中構(gòu)建我們的解決方案?!?/p>

此外,格芯還和MACOM等公司進(jìn)行合作,將硅光技術(shù)應(yīng)用到更多的領(lǐng)域中去。在這個(gè)技術(shù)變革的關(guān)鍵點(diǎn),讓我們一起期待更美好的硅光世界的到來(lái)。
責(zé)任編輯:tzh

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