近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm當(dāng)量晶圓月裝機(jī)容量排名。

排名顯示，三星占據(jù)了全球總產(chǎn)能的14.7%，每月將近310萬(wàn)片200mm當(dāng)量的晶圓。而身為全球第一大純晶圓代工廠的臺(tái)積電，則意外排在第二位，產(chǎn)能約為270萬(wàn)個(gè)晶圓/月。

在努力了15年后，三星終于實(shí)現(xiàn)了彎道超車，令人矚目。

三星在2005年時(shí)才開(kāi)啟晶圓代工業(yè)務(wù)。彼時(shí)，全球NAND型閃存均價(jià)出現(xiàn)明顯跌幅，令三星凈利受損。為增加半導(dǎo)體部門獲利狀況，三星決定投身晶圓代工領(lǐng)域。

而且，當(dāng)時(shí)三星半導(dǎo)體部門資深副總Jon Kang認(rèn)為，未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)的增幅，將快于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速。面對(duì)如此大的發(fā)展空間，三星自然不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

不過(guò)，在當(dāng)時(shí)全球晶圓代工市場(chǎng)中，格芯、聯(lián)電、臺(tái)積電等巨頭林立，給作為新手的三星帶來(lái)了不小的壓力。

當(dāng)時(shí)，芯片市場(chǎng)處在90nm制程向65nm邁進(jìn)過(guò)程中。芯片制程的向前推動(dòng)，企業(yè)所需的研發(fā)費(fèi)用與晶圓廠成本也不斷攀升。這讓許多原本自給自足的IDM企業(yè)感到壓力，轉(zhuǎn)型為輕晶圓模式。

這給晶圓代工市場(chǎng)帶來(lái)了新增量，而三星也抓住這次機(jī)會(huì)，成功打開(kāi)了新業(yè)務(wù)。

很長(zhǎng)時(shí)間里，三星都是蘋果芯片的供應(yīng)商，蘋果自研的首款手機(jī)芯片——A4，蘋果也交給了三星代工。在蘋果的支持下，三星排名雖不算靠前，但過(guò)得也很不錯(cuò)。

然而，在2014年時(shí)此事發(fā)生了轉(zhuǎn)折——蘋果A8訂單全部交由臺(tái)積電。這讓三星的業(yè)績(jī)大受轉(zhuǎn)機(jī)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)所屬的SystemLSI部門，陷入虧損。

這對(duì)三星來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的刺激，三星加速先進(jìn)工藝制程的研發(fā)，希望能早日攻克20nm及以下制程工藝。

而隨著聯(lián)電、GF紛紛退出先進(jìn)制程競(jìng)賽，在高端芯片代工市場(chǎng)上，三星、臺(tái)積電兩雄爭(zhēng)霸的態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。隨著先進(jìn)工藝的不斷推動(dòng)，二者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化。

三星野心逐漸顯露。2020年8月，三星“2013計(jì)劃”正式啟動(dòng)。三星將斥資2000億美元，力求在2030年底前超越臺(tái)積電，成為全球最大的芯片代工廠。

2020年，三星拿到高通驍龍888芯片訂單，競(jìng)爭(zhēng)力更進(jìn)一步。如今，在IC Insights公布的最新報(bào)告中，三星產(chǎn)能更是超越了臺(tái)積電。

這表示，三星行業(yè)地位進(jìn)一步提升。但也應(yīng)認(rèn)識(shí)到，三星與臺(tái)積電之間，仍有著不小的差距，三星還需繼續(xù)努力。
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