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芯片短缺將或?qū)⒊掷m(xù)到2022年

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-02-24 16:41 ? 次閱讀
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眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)需求突然增加的反應(yīng)很慢。一些分析家認(rèn)為,現(xiàn)在芯片需求超過(guò)供應(yīng)約30%,要趕上需求將需要三到四個(gè)季度。從本質(zhì)上講,這意味著芯片短缺將一直持續(xù)到2022年。

芯片需求正在蓬勃發(fā)展

如今,幾乎所有電子設(shè)備中都裝有芯片,因此對(duì)半導(dǎo)體的需求通常處于空前高位。此外,這些芯片變得越來(lái)越復(fù)雜(即更難生產(chǎn)),并且每個(gè)設(shè)備的芯片數(shù)量正在增長(zhǎng)。去年,其他一些因素使對(duì)芯片的需求增加到了該行業(yè)所能提供的水平。

首先,由于轉(zhuǎn)向遠(yuǎn)程工作和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí),人們開(kāi)始在2020年購(gòu)買(mǎi)更多的PC和其他電子產(chǎn)品(包括游戲機(jī),電視,智能家電),主要是因?yàn)榇罅餍惺顾麄冊(cè)诩依锘烁鄷r(shí)間。

其次,現(xiàn)有的制造能力(可生產(chǎn)的芯片數(shù)量)幾乎無(wú)法滿足2018年和2019年的需求。這當(dāng)然不足以滿足2020年和2021年使該行業(yè)不堪重負(fù)的需求。

芯片供應(yīng)比需求低30%

由于對(duì)芯片的高需求,半導(dǎo)體公司的股票在最近幾個(gè)季度都飆升了,因?yàn)樗鼈兌汲^(guò)了分析師的預(yù)期和他們的預(yù)測(cè)。

“我們認(rèn)為,半成品公司的出貨量要比當(dāng)前需求水平低10%到30% ,供應(yīng)至少要花3-4個(gè)季度才能趕上需求,然后再花1-2個(gè)季度來(lái)補(bǔ)充客戶(hù)/分銷(xiāo)渠道的庫(kù)存?;刂琳K?,”摩根大通的分析師哈倫蘇爾在給客戶(hù)的報(bào)告中說(shuō)。

Susquehanna International Group的分析師Christopher Rolland表示,當(dāng)今半導(dǎo)體的交貨時(shí)間超過(guò)14周(超過(guò)3.5個(gè)月),甚至超過(guò)了最復(fù)雜的工藝技術(shù)的周期。羅蘭德說(shuō),在各國(guó)停止封鎖和經(jīng)濟(jì)重新啟動(dòng)之后,今年春天的情況將更加惡化。

Stifel分析師Matthew Sheerin表示:“鑒于持續(xù)的供應(yīng)緊張以及對(duì)2H21需求改善的持續(xù)樂(lè)觀,我們看不到任何重大的調(diào)整。” “與即將進(jìn)行的多季度庫(kù)存調(diào)整相比,我們?nèi)匀桓訐?dān)心持續(xù)的供應(yīng)中斷和材料成本增加?!?/p>

洛佩茲研究公司(Lopez Research)首席分析師Maribel Lopez在接受MarketWatch采訪時(shí)表示,芯片行業(yè)正面臨著供不應(yīng)求的“完美風(fēng)暴”,這不可能很快解決。

洛佩茲說(shuō):“除非發(fā)生重大的經(jīng)濟(jì)崩潰,但這顯然是可能的,然而目前正在發(fā)生的事情之一就是,您所購(gòu)買(mǎi)的幾乎所有東西都會(huì)有芯片?!?“你不能買(mǎi)一個(gè)笨蛋。”

她說(shuō),雖然預(yù)計(jì)到2020年對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片的需求很高,但對(duì)基于PC的芯片的需求卻沒(méi)有激增。洛佩茲指出,將芯片縮小到可以安裝到以前無(wú)法安裝的位置的趨勢(shì)使制造過(guò)程變得更加復(fù)雜。大流行抓住了這些趨勢(shì),并在供應(yīng)鏈和與之相關(guān)的生產(chǎn)實(shí)踐中增加了波動(dòng)性。

但是,直到通用汽車(chē)公司(GM)之前,芯片短缺的全部影響才席卷整個(gè)市場(chǎng) 。福特汽車(chē)公司 和其他汽車(chē)制造商也表示,最近由于缺乏半導(dǎo)體,他們不得不關(guān)閉某些車(chē)型的生產(chǎn)。短缺雖然給消費(fèi)者和公司帶來(lái)了痛苦,但并沒(méi)有傷害芯片行業(yè)。

能力建設(shè)需要時(shí)間

包括臺(tái)積電和GlobalFoundries在內(nèi)的主要代工廠都宣布了今年的擴(kuò)張計(jì)劃,并且有跡象表明封裝公司也將這樣做。但是,ASML,應(yīng)用材料,KLA,LAM Research等公司將花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間來(lái)制造晶圓廠工具;然后,將需要一些時(shí)間來(lái)安裝設(shè)備。那就 意味著現(xiàn)在做出的任何與容量相關(guān)的決定最多不會(huì)影響到現(xiàn)在的四分之三。

請(qǐng)記住,需求已經(jīng)超過(guò)供應(yīng)量約30%,而且對(duì)于許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō),積壓的訂單正在累積,半導(dǎo)體公司要解決容量問(wèn)題需要幾個(gè)月的時(shí)間,然后每個(gè)人才能獲得所需的芯片。同時(shí),目前尚不清楚在滿足需求并且?guī)齑嫠交謴?fù)正常之后,“過(guò)?!碑a(chǎn)能會(huì)發(fā)生什么。

此外,如果無(wú)晶圓廠芯片制造商不能滿足現(xiàn)有產(chǎn)品的需求,是否繼續(xù)推出新的SKU顯然還有待觀察。
責(zé)任編輯:tzh

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