隨著預(yù)期2021年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)將會(huì)回復(fù)至COVID-19（新冠肺炎）疫情前水平，再加上信息通訊科技（ICT）支出加速、5G部署與5G手機(jī)出貨量大幅增加、人工智能（AI）應(yīng)用向邊緣擴(kuò)展、高端5納米節(jié)點(diǎn)工藝芯片需求擴(kuò)大等的推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估，未來10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好，2030年代初期半導(dǎo)體設(shè)備與芯片銷售額可望分別攀升至2，000億美元與1萬億美元。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）、Semiconductor Digest與The Edge Markets等援引產(chǎn)業(yè)人士日前在SEMI舉行的產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)（ISS）報(bào)告報(bào)導(dǎo)，受到疫情沖擊，2020年全球GDP下滑4%。但隨著各種疫苗陸續(xù)推出，預(yù)估2021年全球GDP可望成長(zhǎng)5~7%，回復(fù)至疫情前水平。

不過各地復(fù)蘇腳步會(huì)非常不一致，如目前中國GDP成長(zhǎng)率已恢復(fù)疫前水平、亞洲地區(qū)也會(huì)在中國帶動(dòng)下快速回復(fù)、美國與歐洲地區(qū)預(yù)估會(huì)分別在2021年第2季與2022年第4季恢復(fù)、拉美則是最快要到2023年才會(huì)恢復(fù)。由于美國與中國GDP占全球半數(shù)以上，因此將會(huì)推動(dòng)2021年大部分復(fù)蘇。

電子材料市場(chǎng)研究業(yè)者Linx Consulting表示，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案浮現(xiàn)，和芯片內(nèi)（on-chip）數(shù)據(jù)分析技術(shù)的興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一波發(fā)展超級(jí)周期。先前超級(jí)周期包括由網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)頁瀏覽器所帶動(dòng)的PC采用，以及3G網(wǎng)絡(luò)帶動(dòng)的手機(jī)革命等。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC則是表示，5G部署、數(shù)據(jù)中心、在家工作需求等將會(huì)成為推動(dòng)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)力。預(yù)估當(dāng)年市場(chǎng)規(guī)?？赏砷L(zhǎng)7%，達(dá)4，500億美元，其后會(huì)穩(wěn)定以每年增加4~6%的幅度繼續(xù)成長(zhǎng)至2024年，達(dá)到5，000億美元。

此外，包括IoT、云端運(yùn)算、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器人和AI在內(nèi)的整體ICT領(lǐng)域支出加速，也是促使半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的催化劑。其中數(shù)據(jù)中心、PC與外圍設(shè)備等在內(nèi)的運(yùn)算領(lǐng)域，將會(huì)在2024年成長(zhǎng)至1，700億美元，手機(jī)領(lǐng)域也會(huì)成長(zhǎng)至1，440億美元。合計(jì)2019~2024年運(yùn)算與手機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為4.5%。單就5G系統(tǒng)而言，CAGR更將高達(dá)110%。

AI應(yīng)用不僅會(huì)在數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，也會(huì)擴(kuò)展到各種邊緣和終端裝置中，進(jìn)而帶動(dòng)更多半導(dǎo)體芯片的采用。預(yù)估配備在邊緣系統(tǒng)中的芯片數(shù)將由目前15億顆，成長(zhǎng)為2024年的35億顆，并且將約有3分之1的邊緣系統(tǒng)會(huì)具有AI處理能力。預(yù)估邊緣AI系統(tǒng)CAGR將達(dá)17.5%。

VLSI Research表示，因疫情引發(fā)的在線購物激增和公共云普及等，推動(dòng)了服務(wù)器需求大幅成長(zhǎng)，從而使云端運(yùn)算成為推動(dòng)2021年芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要推力。再者，5G手機(jī)出貨量增加，和先前因疫情影響而延后的5G網(wǎng)絡(luò)部署加快，也會(huì)推動(dòng)2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)。

該機(jī)構(gòu)預(yù)估，2021年全球半導(dǎo)體芯片銷售額將年增8%。其中DRAM和NAND銷售額會(huì)分別年增13%和12%，成為推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)的主要力量。同年半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)資本支出也會(huì)繼2020年成長(zhǎng)8%后，再年增7%。

隨著整體電子產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)中占據(jù)重要地位，未來10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好，預(yù)估2030年代初期全球半導(dǎo)體設(shè)備與芯片銷售額將分別攀升至2，000億美元與1萬億美元。
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