2021全球創(chuàng)新指數(shù)公布：韓國(guó)第一、美國(guó)跌出前十

創(chuàng)新對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性日益凸顯，那全球哪些國(guó)家是最近創(chuàng)新能力的呢？根據(jù)最新的全球創(chuàng)新指數(shù)報(bào)告，韓國(guó)、新加坡、瑞士位列前三。這份報(bào)告已經(jīng)是第七次公布了，該報(bào)告研究了全球60個(gè)國(guó)家的創(chuàng)新能力，涉及R&D研發(fā)占GDP比例、生產(chǎn)率、專利、百萬(wàn)人口中研究人員占比、高科技集中程度、高等教育效率及勞動(dòng)人口中教育程度等指標(biāo)。

雖然是2021創(chuàng)新指數(shù)，不過有一點(diǎn)要注意，這些數(shù)據(jù)主要來自于2020疫情之前的，并非2021年的最新數(shù)據(jù)，只是今年發(fā)布的榜單。根據(jù)這個(gè)榜單，韓國(guó)位列2021創(chuàng)新指數(shù)的第一，去年的冠軍是德國(guó)，不過后者今年僅位列第四。

韓國(guó)在多個(gè)指標(biāo)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，其中專利活動(dòng)位列第一，研發(fā)強(qiáng)度、制造業(yè)增加值位列第二。

該全球創(chuàng)新指數(shù)涉及R&D研發(fā)占GDP比例、生產(chǎn)率、專利、百萬(wàn)人口中研究人員占比、高科技集中程度、高等教育效率及勞動(dòng)人口中教育程度等指標(biāo)，很大程度上說明了世界各國(guó)的綜合創(chuàng)新能力，對(duì)世界發(fā)展創(chuàng)新有極大地激勵(lì)價(jià)值。

2020年中國(guó)芯片進(jìn)口額攀升至近3800億美元

由于美國(guó)的禁令促使華為等公司的芯片備貨，2020年中國(guó)芯片的進(jìn)口額攀升至近3800億美元，約占國(guó)內(nèi)進(jìn)口總額的18%。根據(jù)彭博社對(duì)官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析，中國(guó)2020年從日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地購(gòu)買了近320億美元的設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)，比2019年增長(zhǎng)了20%。

中國(guó)超3000億美元芯片進(jìn)口來自臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)、馬來西亞、菲律賓、越南，其中包括臺(tái)積電在內(nèi)的臺(tái)灣公司獲利最大，面對(duì)2021年芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，全球芯片銷售將增長(zhǎng)8.4%，中國(guó)公司亦將繼續(xù)購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，生產(chǎn)更多的芯片，并且國(guó)外技術(shù)的以來已經(jīng)引起政府重視，將依靠技術(shù)自給自足作為國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)。

高通發(fā)布Q1財(cái)報(bào)：營(yíng)收82億美元?利潤(rùn)大漲165%

高通公司發(fā)布了2021財(cái)年Q1財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤(rùn)24.55億美元，同比大漲165%。

截至2020年12月26日，GAAP規(guī)則下，高通Q1財(cái)季營(yíng)收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長(zhǎng)62%。非GAAP規(guī)則下，高通Q1財(cái)季營(yíng)收為82.26億美元，比去年同期的50.57億美元增長(zhǎng)63%，表現(xiàn)不如華爾街預(yù)期的82.7億美元。具體來說，高通Q1財(cái)季來自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為64.42億美元，高于去年同期的35.34億美元;來自授權(quán)的營(yíng)收為17.93億美元，高于去年同期的15.43億美元。

利潤(rùn)方面，高通Q1財(cái)季的凈利潤(rùn)為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長(zhǎng)165%;每股攤薄收益為2.12美元，比去年同期的每股攤薄收益0.80美元增長(zhǎng)165%。非GAAP規(guī)則下，高通Q1財(cái)季凈利潤(rùn)為25.10億美元，比去年同期的11.51億美元增長(zhǎng)118%;每股攤薄收益為2.17美元，比去年同期的0.99美元增長(zhǎng)119%。高通預(yù)計(jì)2021財(cái)年Q2財(cái)季營(yíng)收將達(dá)72億美元到80億美元，其中值（76億美元）超出分析師此前預(yù)期。

亞馬遜CEO接班人賈西將致力于開發(fā)電子游戲

據(jù)報(bào)道，就在被任命為亞馬遜下一任CEO后，安迪·賈西（Andy?Jassy）通過內(nèi)部電子郵件重申他將致力于開發(fā)電子游戲，同時(shí)承認(rèn)團(tuán)隊(duì)面臨的艱巨挑戰(zhàn)。賈西還在郵件中表達(dá)了對(duì)亞馬遜游戲工作室負(fù)責(zé)人麥克·弗拉茲尼（Mike?Frazzini）的支持。

由于賈西即將在今年夏天接替杰夫·貝索斯（Jeff?Bezos）出任亞馬遜CEO，令這番支持顯得更加重要。知情人士表示，該公司在2012年就應(yīng)貝索斯的命令進(jìn)入電子游戲開發(fā)領(lǐng)域。自此之后，亞馬遜已經(jīng)投入數(shù)十億美元，推出兩款游戲大作，但都以失敗告終，期間還取消過其他許多項(xiàng)目。

即將上任的賈西原為AWS負(fù)責(zé)人，上任后或?qū)⒅攸c(diǎn)放在電子游戲之上，借以彌補(bǔ)曾經(jīng)在電子游戲領(lǐng)域留下的遺憾，而引以為傲的亞馬遜云服務(wù)勢(shì)必成為亞馬遜發(fā)展的另一大支柱，以支撐亞馬遜其他待創(chuàng)新產(chǎn)品的發(fā)展。

聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布第三季財(cái)報(bào)，楊元慶期望聯(lián)想國(guó)內(nèi)上市

聯(lián)想集團(tuán)2020/2021財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，營(yíng)業(yè)額、稅前利潤(rùn)、凈利潤(rùn)再創(chuàng)歷史新高。具體來看，本財(cái)季聯(lián)想再次創(chuàng)造了史上最佳，營(yíng)業(yè)額和利潤(rùn)再次實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)：營(yíng)業(yè)額達(dá)到1142億人民幣，同比增長(zhǎng)22.3%。稅前利潤(rùn)達(dá)到39億人民幣，同比增長(zhǎng)51.6%。凈利潤(rùn)達(dá)到26億人民幣，同比增長(zhǎng)53.1%。聯(lián)想集團(tuán)所有主營(yíng)業(yè)務(wù)全部實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)額與盈利能力的提升。

采訪中楊元慶表示，聯(lián)想其實(shí)一直都期望在國(guó)內(nèi)上市，過去股市的條件不允許。條件放開后，聯(lián)想第一批參與了國(guó)內(nèi)上市，“我們的根就扎在中國(guó)，中國(guó)是大本營(yíng)，我們希望跟這個(gè)市場(chǎng)有更多的連接”。楊元慶還提到，如果能夠回科創(chuàng)板上市，聯(lián)想將是所有上市企業(yè)中研發(fā)投入最高的。

PayPal第四季度營(yíng)收61億美元，凈利同比大增209%

支付服務(wù)提供商PayPal今天公布了2020財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，PayPal第四季度凈營(yíng)收為61.16億美元，比上年同期的49.61億美元增長(zhǎng)23%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響同樣為同比增長(zhǎng)23%;凈利潤(rùn)為15.67億美元，比上年同期的5.07億美元增長(zhǎng)209%。

三星今年有望在半導(dǎo)體成熟節(jié)點(diǎn)獲得第四名

隨著三星在先進(jìn)制造節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，這家韓國(guó)巨頭的努力將使其排名達(dá)到第四位。據(jù)報(bào)道，三星從5nm到3nm的芯片開發(fā)實(shí)現(xiàn)了跳躍式發(fā)展，但仍被排除在全球前三的半導(dǎo)體制造商之外。

來自Counterpoint?Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電以28%市場(chǎng)份額保持著在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。那些認(rèn)為三星會(huì)穩(wěn)居第二的人就大錯(cuò)特錯(cuò)了，因?yàn)樵摴驹谕惍a(chǎn)品中的份額只有10%。剩下的兩個(gè)玩家分別是聯(lián)電和中芯國(guó)際，這讓人感到奇怪，但這背后是有原因的。

三星之所以排在第四位，是因?yàn)樗粚Ｗ⒂?0nm、7nm和5nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，而不是像其余兩家公司一樣專注于傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該公司與高通達(dá)成了8.5億美元的協(xié)議，用于量產(chǎn)5nm芯片，從臺(tái)積電那里拿走了一筆不小的份額。然而，決定三星是否有資源和人才在半導(dǎo)體競(jìng)賽中追趕最大對(duì)手的應(yīng)該是3nm節(jié)點(diǎn)，現(xiàn)在我們看到了一些進(jìn)展。

華為公開一項(xiàng)芯片及其制備方法專利

企查查顯示，近日，華為技術(shù)有限公司公開一種?“芯片及其制備方法、電子設(shè)備”專利，公開號(hào)為?CN112309991A。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片及其制備方法、電子設(shè)備，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，用于解決裸芯片上出現(xiàn)裂紋，導(dǎo)致裸芯片失效的問題。

根據(jù)專利申請(qǐng)信息顯示，在現(xiàn)有技術(shù)中，制備裸芯片，或?qū)β阈酒M(jìn)行封裝時(shí)，因受熱或受壓后容易出現(xiàn)裸芯片中膜層與膜層之間開裂，或者膜層斷裂，導(dǎo)致裸芯片失效的問題。為了避免這種情況，芯片設(shè)計(jì)時(shí)將包含功能區(qū)和非功能區(qū)。非功能區(qū)有著第一加強(qiáng)件，會(huì)對(duì)裂紋實(shí)現(xiàn)延伸和阻擋作用。同時(shí)熱應(yīng)力可以下降?30%，減少裂紋出現(xiàn)的概率。同時(shí)這種芯片在晶圓加工時(shí)預(yù)留有切割道，在進(jìn)行芯片切割分離時(shí)可以防止因應(yīng)力產(chǎn)生裂紋的情況，提高生產(chǎn)良率。
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