春分未至，手機(jī)行業(yè)就已提前步入了“芯片嚴(yán)冬”。繼去年下半年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)被爆全面“缺芯”以來(lái)，今年3月，伴隨著節(jié)后第一波新機(jī)“發(fā)布潮”，手機(jī)芯片短缺的問(wèn)題也浮出水面。

一方面消費(fèi)者市場(chǎng)熱情高漲、反應(yīng)熱烈，另一方面廠商因“無(wú)芯可用”面臨“手機(jī)出貨難”。芯片缺貨的背后，反映出了哪些問(wèn)題？放眼2021年，誰(shuí)能為這場(chǎng)“缺芯潮”按下“暫停鍵”？

“缺芯”陰霾久未散旗艦手機(jī)“出貨難”

“今年芯片太缺了。不是缺，是極缺……”一周前在Redmi K40手機(jī)新品發(fā)布會(huì)預(yù)熱期間，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰少見(jiàn)地談到了“缺芯”的問(wèn)題。隨后，realme副總裁徐起、前OPPO副總裁沈義人也在微博上提及“驍龍888套片貨量緊張”的情況。

在半導(dǎo)體行業(yè)，結(jié)構(gòu)性缺芯的現(xiàn)象并不少見(jiàn)。從往年來(lái)看，高通旗艦手機(jī)處理器在每年一季度都會(huì)出現(xiàn)短暫缺貨的情況。不過(guò)，眼下手機(jī)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的較大規(guī)模的芯片緊缺，以及短期內(nèi)包括射頻、電源、藍(lán)牙等在內(nèi)的手機(jī)芯片“漲價(jià)潮”迭起的現(xiàn)象，十分不平凡。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，目前高通的全系列物料交期已延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。除驍龍888等采用先進(jìn)工藝制程的手機(jī)主芯片外，PMIC電源管理芯片、MCU微處理器芯片等核心零部件也深陷缺貨危機(jī)?！敖衲暌?yàn)樯嫌喂?yīng)鏈等各方面原因，整個(gè)行業(yè)都供貨緊張，”日前，有接近芯片代工產(chǎn)業(yè)人士告訴記者，去年下半年以來(lái)工廠產(chǎn)線一直在“滿負(fù)荷”運(yùn)行，但由于需求量過(guò)大，“芯片的交付周期比預(yù)期更長(zhǎng)?！?/p>

與此形成鮮明對(duì)比的是，2月底到3月初短短兩周內(nèi)，有近10款5G新機(jī)發(fā)布，覆蓋華為、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亞、realme等主流手機(jī)廠商。可惜的是，由于驍龍888等熱門(mén)處理器方案的“緊缺”，“限量賣(mài)”“限時(shí)賣(mài)”等成為了常態(tài)。

以首發(fā)驍龍888的小米11為例。盡管發(fā)布已有數(shù)月，但產(chǎn)品至今在小米官網(wǎng)、京東及天貓自營(yíng)等平臺(tái)仍然“一貨難求”，想入手必須預(yù)約搶購(gòu)。而據(jù)消息人士透露，剛剛發(fā)布了18系列手機(jī)新品的魅族，到手的驍龍888處理器也不過(guò)數(shù)十萬(wàn)量級(jí)。

在“缺芯”陰霾下，手機(jī)出貨效率的下降，必然會(huì)催生更多“等等族”。

產(chǎn)能遠(yuǎn)水難解“近渴”手機(jī)廠商加速“囤糧”

“我們已經(jīng)看到了整個(gè)行業(yè)面臨的芯片短缺情況，不只限于手機(jī)芯片。”在高通2021年第一財(cái)季財(cái)報(bào)報(bào)告會(huì)上，高通總裁安蒙坦言，2021年供應(yīng)短缺已成為全半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的難題。盡管已經(jīng)從臺(tái)積電、三星等多家供應(yīng)商處采購(gòu)芯片代工服務(wù)，讓產(chǎn)能短缺問(wèn)題得到了“很好的對(duì)沖”，但他同時(shí)也認(rèn)為，芯片供不應(yīng)求的問(wèn)題將會(huì)持續(xù)，短期內(nèi)無(wú)法緩解。

缺芯的大背景是需求快速增加。據(jù)安蒙分析，后疫情時(shí)代下無(wú)論是智能手機(jī)、汽車(chē)、家電還是PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)，都正以“V型”的勢(shì)頭加速回暖。與此同時(shí)，“宅經(jīng)濟(jì)”下不斷加速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程，也進(jìn)一步催化了消費(fèi)者對(duì)于電子設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求。

更不要提，本著“手有余糧，心中不慌”的原則，去年下半年以來(lái)小米、OPPO等國(guó)產(chǎn)廠商采取了更加激進(jìn)、大膽的芯片庫(kù)存策略，提前備貨手機(jī)主芯片，以及各類MCU、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、IoT芯片等已經(jīng)成為了行業(yè)共識(shí)。

然而，全球主要晶圓代工廠的產(chǎn)能一直不足，智能手機(jī)5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圓產(chǎn)能更尤為緊缺。摩根大通分析師預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體芯片缺口最高可能有30%左右。

此外，為緩解延產(chǎn)、停產(chǎn)壓力，全球汽車(chē)廠商向臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國(guó)際等代工廠追加的車(chē)芯訂單，也使手機(jī)及其他領(lǐng)域芯片的產(chǎn)能受到了不小的擠壓。

既然芯片產(chǎn)能存在巨大缺口，為何不能想辦法提升產(chǎn)能？據(jù)專家指出，芯片行業(yè)是一個(gè)重資產(chǎn)、高技術(shù)壁壘的產(chǎn)業(yè)，一家芯片代工廠從投資建廠到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，最少要經(jīng)歷3-5年。以臺(tái)積電在美國(guó)投資建設(shè)的5nm芯片工廠為例，盡管2020年就已啟動(dòng)規(guī)劃，但據(jù)臺(tái)積電方面預(yù)計(jì)，該廠最早于2024年才能量產(chǎn)5nm工藝制程的芯片?？梢哉f(shuō)是“遠(yuǎn)水解不了近渴”。

而有通信行業(yè)從業(yè)者透露，“目前來(lái)看，預(yù)計(jì)短缺的情況至少會(huì)持續(xù)到今年第三季度?！边€有業(yè)內(nèi)人士稱，從2020年底客戶的下單狀況看，預(yù)測(cè)芯片需求高漲的狀態(tài)會(huì)延續(xù)到2021年底。“芯片的結(jié)構(gòu)性短缺是一種常態(tài)化現(xiàn)象，短時(shí)間很難找到解決方法?！?/p>

“強(qiáng)芯”力度加大國(guó)產(chǎn)芯未來(lái)可期

芯片作為一種稀缺資源，核心技術(shù)、零部件仍然被掌握在美國(guó)等少數(shù)國(guó)家的手中。從長(zhǎng)期來(lái)看，其具有“天然短缺”的屬性。今年以來(lái)，高速增長(zhǎng)的芯片需求和緊缺的代工廠產(chǎn)能資源之間的矛盾日益激化，這難免讓人聯(lián)想到國(guó)產(chǎn)高端芯片生產(chǎn)的自主化問(wèn)題。

日前，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍?jiān)诨卮鹩浾邌?wèn)時(shí)表示，芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，不僅能為中國(guó)的信息化社會(huì)發(fā)展提供支撐，也關(guān)系到全球現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

田玉龍表示，政府將從加大企業(yè)減稅力度和進(jìn)一步提升加強(qiáng)基礎(chǔ)兩方面，對(duì)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展給予大力扶持，共同營(yíng)造一個(gè)市場(chǎng)化、法治化和國(guó)際化的營(yíng)商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

這是工信部再次從國(guó)家層面釋放“強(qiáng)芯補(bǔ)鏈”的積極信號(hào)。田玉龍的表態(tài)，表明了國(guó)家對(duì)于芯片“國(guó)產(chǎn)化”的重視，也展現(xiàn)了政府“攻芯”之艱的決心。

確實(shí)，從技術(shù)儲(chǔ)備來(lái)看，要構(gòu)建一條“零美國(guó)化”的芯片工藝產(chǎn)線并不容易；在全球化趨勢(shì)之下，各國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作仍然是大勢(shì)所趨。不過(guò)，華為的遭遇是“前車(chē)之鑒”。在特殊背景下，具備5nm、7nm手機(jī)主芯片，以及其他手機(jī)零部件的代工能力，不僅對(duì)全球芯片代工產(chǎn)能的提升有積極作用，對(duì)于保護(hù)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的芯片供應(yīng)有重要意義。
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