2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

5G市場的火爆，讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端，借助5G手機“手機換機潮”，迅速搶占市場，出色的產(chǎn)品性價比獲得了眾多手機廠商的認可。

1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場。天璣1200是聯(lián)發(fā)科今年的重量級5G手機旗艦芯片，該芯片的首發(fā)機型，外界推估，應為Realme X9 Pro，至于同系列、同樣采用6納米制程的“天璣1100”芯片，首發(fā)機種則應為vivo S9。雖然聯(lián)發(fā)科并沒有透露5G手機芯片平均銷售單價，但一般相信至今仍比4G芯片的價格高出一截，對其營收與獲利表現(xiàn)都會帶來幫助。

至于5納米制程芯片，該公司先前透露已經(jīng)接近設計定案階段。市場傳出，聯(lián)發(fā)科首發(fā)5納米制程芯片，將于今年第4季投產(chǎn)，應是為明年的旗艦產(chǎn)品，不過該公司對相關消息不予評論。

從去年國內(nèi)智能手機整體市場的表現(xiàn)來看，雖然整體市場在下跌，但類似OPPO、vivo、小米這樣的頭部手機廠商卻做到了逆勢增長，不僅相繼發(fā)布了大受歡迎的產(chǎn)品，并且加大了產(chǎn)品備貨量。尤其是OPPO在短短幾年時間完成了從手機廠商轉向科技大廠的轉變，通過優(yōu)秀的產(chǎn)品取得了一份份亮眼的成績單。

另外，聯(lián)發(fā)科市場影響力也在與日俱增。數(shù)據(jù)顯示，去年聯(lián)發(fā)科市場份額占比31%，比高通的29%還要高出2%，成為全球第一大智能手機芯片供應商?？梢姼鞔笫謾C廠商和用戶對聯(lián)發(fā)科芯片的認可以及肯定，總之聯(lián)發(fā)科這一步一步強大的市場發(fā)展是有目共睹的。

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