3月10日晚間，TCL科技發(fā)布公告稱，為順應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步完善在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)和投資布局，TCL 科技集團(tuán)股份有限公司擬與 TCL 實(shí)業(yè)控股股份有限公司共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡稱“TCL 半導(dǎo)體”）。

TCL科技表示，TCL半導(dǎo)體擬定注冊(cè)資本為人民幣10億元，公司與TCL實(shí)業(yè)分別出資人民幣5億元，各自占比50%。TCL半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行投資布局。

通過本次交易，TCL科技將在發(fā)揮半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，緊抓集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的機(jī)遇，加快項(xiàng)目投資落地和技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，促進(jìn)公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和整合。

在集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，參照行業(yè)內(nèi)的 Fabless 模式，TCL半導(dǎo)體將對(duì)上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅(qū)動(dòng)芯片、AI 語音芯片進(jìn)行重點(diǎn)開發(fā)，通過吸引外部專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)能力提升，推進(jìn)專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，TCL半導(dǎo)體擬進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力，率先突破市場(chǎng)。

此外，公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で笸顿Y機(jī)會(huì)，持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)業(yè)務(wù)整體競爭力。