聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場(chǎng)的份額為18％，且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場(chǎng)的第三位。憑借其在中國(guó)廣泛的客戶基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場(chǎng)的第二大強(qiáng)者。應(yīng)密切關(guān)注其成本結(jié)構(gòu)，以便與高通公司更好競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在毫米波5G市場(chǎng)。

此外，三星2020年在5G基帶市場(chǎng)有著強(qiáng)勁增長(zhǎng)。紫光展銳在2G和3G基帶市場(chǎng)上均排名第一，并顯示出4G基帶有所恢復(fù)的跡象，有著巨大的機(jī)會(huì)來抓住印度和其他新興市場(chǎng)的長(zhǎng)尾4G需求。

鑒于5G芯片“價(jià)格戰(zhàn)”勢(shì)頭越來越大，基帶芯片行業(yè)面臨維持健康定價(jià)的挑戰(zhàn)。基帶芯片廠商應(yīng)遠(yuǎn)離價(jià)格戰(zhàn)，探索新的創(chuàng)收機(jī)會(huì)，例如非手機(jī)、半導(dǎo)體內(nèi)容擴(kuò)展、人工智能（AI）和5G云游戲服務(wù)等。

蘋果公司將在未來兩年內(nèi)加入競(jìng)爭(zhēng)。

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