華邦董事會(huì)通過建設(shè)新晶圓廠方案,投資將超過4.6億美元
據(jù)國外媒體報(bào)道，存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子的董事會(huì)，已經(jīng)通過了建設(shè)一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過4.6億美元。
華邦電子新12英寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會(huì)批準(zhǔn)的消息，是他們在官網(wǎng)上公布的。
華邦電子官網(wǎng)的信息顯示，公司董事會(huì)在3月16日（本周二），決議通過12英寸晶圓廠資本支出預(yù)案，核準(zhǔn)的預(yù)算資金為131.27億新臺(tái)幣，折合約4.64億美元。
此次批準(zhǔn)的約4.64億美元的資本支出，將用于一座新的12英寸晶圓廠的投資，主要包括4個(gè)方面，分別是設(shè)備的安裝及產(chǎn)能的擴(kuò)充、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、測試設(shè)備、工廠設(shè)備。
華邦電子官網(wǎng)的信息還顯示，他們投資的這座新的12英寸晶圓廠，從今年3月就將開始投資，預(yù)計(jì)在2022年開始試運(yùn)行。
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