IBM推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)
IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備一事成為可能。
在上周四發(fā)表的一份聲明中，藍(lán)色巨人表示他們將開(kāi)始向客戶提供一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)的、在硅芯片上布鍺線的技術(shù)。
IBM表示，他們?cè)谑昵熬桶l(fā)明了硅鍺工藝技術(shù)，然后一直對(duì)之進(jìn)行改進(jìn)。通過(guò)把鍺加入到硅中——就是我們所說(shuō)的半導(dǎo)體摻雜過(guò)程——芯片做電平翻轉(zhuǎn)的速度就能更快。這種速度增長(zhǎng)對(duì)射頻通信設(shè)備尤其有意義，因?yàn)樗麄冃枰獙?duì)信號(hào)做高速的調(diào)制。
IBM表示，改進(jìn)后的技術(shù)能讓芯片在200GHz這個(gè)頻率上運(yùn)作，也就是說(shuō)每秒動(dòng)作2000億次。這種速度有助于通信技術(shù)，甚至包括汽車的反撞雷達(dá)技術(shù)的進(jìn)步。
硅鍺是芯片標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)CMOS的一種替代品。然而目前，硅鍺在整個(gè)芯片市場(chǎng)上所占的份額還很小，其每年的銷售在16億美元左右。
責(zé)任編輯：lq6
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30735瀏覽量
264232 -
微芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
61瀏覽量
14152 -
硅鍺芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
2瀏覽量
5965
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
研華科技攜手森云智能率先完成一項(xiàng)重要技術(shù)突破
近日，研華科技攜手AI視覺(jué)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者森云智能，率先完成一項(xiàng)重要技術(shù)突破。雙方成功將 GMSL 相機(jī)集成至基于NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)的 MIC?742系統(tǒng)中。這一
半導(dǎo)體“光刻（Photo）”工藝技術(shù)的詳解；
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 在半導(dǎo)體行業(yè)，光刻（Photo）工藝技術(shù)就像一位技藝高超的藝術(shù)家，負(fù)責(zé)將復(fù)雜的電路圖案從掩模轉(zhuǎn)印到光滑的半導(dǎo)體晶圓上。作為制造過(guò)
AI如何重塑模擬和數(shù)字芯片工藝節(jié)點(diǎn)遷移
工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，深刻塑造了當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），再到最新的全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)，每一代新工藝節(jié)點(diǎn)都為顯著改善功耗、性能和芯片面
芯片鍵合工藝技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包
SOI工藝技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無(wú)論是智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車，還是衛(wèi)星通信系統(tǒng)，SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
激光焊接技術(shù)在焊接造影導(dǎo)管工藝中的應(yīng)用
激光焊接技術(shù)在醫(yī)療器械制造領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其在精度與可靠性要求極高的造影導(dǎo)管生產(chǎn)中，它已成為一項(xiàng)不可或缺的核心工藝。造影導(dǎo)管作為介入式醫(yī)療操作的關(guān)鍵工具，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、材料多樣，且對(duì)生
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
封裝里。
1）芯?；ミB：
粒子技術(shù)中的難點(diǎn)、出現(xiàn)最多競(jìng)爭(zhēng)方案的方面是芯粒與芯粒之間的互連。這種連接要么在中介層內(nèi)或上部實(shí)現(xiàn)，要么在硅橋上或內(nèi)部實(shí)現(xiàn)。
有一家新創(chuàng)公司發(fā)明了一項(xiàng)被稱為Nu
發(fā)表于 09-15 14:50
知行科技機(jī)器人業(yè)務(wù)新獲一項(xiàng)合作
近日，知行科技的機(jī)器人業(yè)務(wù)新獲一項(xiàng)合作，國(guó)內(nèi)頭部機(jī)器人公司委托開(kāi)發(fā)背包式機(jī)器人全棧解決方案。
微流控芯片的封合工藝有哪些
微流控芯片封合工藝旨在將芯片的不同部分牢固結(jié)合，確保芯片內(nèi)部流體通道的密封性和穩(wěn)定性，以實(shí)現(xiàn)微流
中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
熱烈祝賀中微公司再獲殊榮，在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一，技術(shù)
BiCMOS工藝技術(shù)解析
一、技術(shù)定義與核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）?是一種將?雙極型晶體管（BJT）?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混
IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17
今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品，
陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進(jìn)，形成了D
智慧梁場(chǎng)監(jiān)測(cè)管理系統(tǒng)作為一項(xiàng)重要技術(shù)使梁場(chǎng)管理更加智能
? ? ? ?隨著科技的不斷進(jìn)步，智能化技術(shù)在公路梁場(chǎng)建設(shè)中的應(yīng)用日益廣泛，智慧梁場(chǎng)監(jiān)測(cè)管理系統(tǒng)作為一項(xiàng)重要技術(shù)，正在推動(dòng)梁場(chǎng)建設(shè)向更高效、更智能、更安全的方向發(fā)展。本文將詳細(xì)介紹智慧
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論