電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）晶振被譽為電子產(chǎn)品中的“心臟”，在電子設(shè)備中無處不在，是電子線路中時鐘頻率、基準頻率信號不可或缺的基礎(chǔ)元件。但晶振市場從2019年開始便傳出漲價的消息，部分型號產(chǎn)能緊缺、價格飆漲，而這波行情一直蔓延至今。

如今隨著智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，國內(nèi)市場對于晶振的應(yīng)用需求在不斷加大。以石英晶振為例，據(jù)CS&A數(shù)據(jù)顯示，2019年全球石英晶振市場規(guī)模達到30億美元左右。天風證券發(fā)布研報數(shù)據(jù)顯示，到2025年，石英晶振缺口將達到1000億只。

供應(yīng)短缺 晶振市場價格不斷上揚

在過去，晶振市場供應(yīng)相對較為平穩(wěn)，但從2019年開始，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對于晶振的需求開始快速上升。而到了2020年，受到海內(nèi)外疫情的影響，包括馬來西亞、菲律賓等市場的晶振基本處于停產(chǎn)狀態(tài)，國內(nèi)面臨著交期延后的情況，大約在2-3周，而日企臺企等交期延長至4-6周。而到了今年，包括32.768KHz晶振、溫補晶振（TCXO）及高端晶振產(chǎn)品供應(yīng)仍然較為緊張，多家企業(yè)已經(jīng)對產(chǎn)品進行了調(diào)漲。

晶振所處產(chǎn)業(yè)鏈位置|天風證券

惠倫晶體市場營銷總監(jiān)劉艷對電子發(fā)燒友記者表示，晶振市場的波動主要還是因為全球部分產(chǎn)品產(chǎn)能減少，如32.768K；而TCXO則主要源于日本AKM芯片廠2020年10月的大火，這場大火造成市占率在9成以上的IC 缺貨，從而導致市場因為缺貨價格大幅上漲。

此外，隨著5G通信和IoT等領(lǐng)域的增長，以及日系和臺系一些廠家放棄某些大尺寸產(chǎn)品的生產(chǎn)，包括2020年底開始某些國內(nèi)知名手機品牌上修年度目標等，造成除32.768K 及TCXO以外的其他各種尺寸產(chǎn)品如3225、2520、2016及1612 的普通Crystal和TSX等產(chǎn)能和交期都很緊張。

除了日本芯片原廠那場大火以外，恒晶科技銷售總監(jiān)馮霞認為，電子產(chǎn)品技術(shù)的革新，對晶振的精度要求愈加精確，也讓電子行業(yè)對TCXO需求不斷增加。此外，還有近年來對于國產(chǎn)化替代的推動。這些因素也讓恒晶科技獲得了一波紅利，2020年，恒晶科技的TCXO出貨量是2019年的兩倍。

此外，這輪晶振供需失衡，也讓市場中的貨物交期有所拉長，有企業(yè)表示，受到晶振缺貨潮影響，目前部分產(chǎn)品交期已經(jīng)在10個月以上。馮霞表示，目前恒晶科技的TXCO常規(guī)頻點（如10MHz、20MHz、25MHz、30.72MHz、40MHz、50MHz、100MHz）和少量非常規(guī)頻點都能正常且快速交付，大批量需求只要提前3個月給我司提供交付計劃，基本都可以在合理計劃交期內(nèi)交付。

供需失衡的情況下，也導致市場價格逐步上漲，如泰晶科技近期已經(jīng)多次調(diào)漲旗下晶振產(chǎn)品，部分產(chǎn)品價格已經(jīng)提升了20%-50%。而惠倫晶體的TCXO產(chǎn)品也有了較大的漲幅，不過惠倫晶體提到由于缺貨并沒有得到緩解，所以價格短期之內(nèi)是不會有下降趨勢，隨著原材料價格在不斷的上升，在新的TCXO IC 替代方案以及32.768K的擴產(chǎn)部分面市之前，晶振廠家在沒辦法自己吸收高額的成本增長的話也只有請下游客戶再分擔一部分！

不過也有價格漲幅并不大的企業(yè)，馮霞表示，在價格方面，恒晶科技的晶振價格漲幅遠低于市場價格漲幅，部分產(chǎn)品甚至維持原價。公司旨在為客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品的同時，提供更專業(yè)的技術(shù)支持及服務(wù)和持續(xù)穩(wěn)定的交付。

供需不平衡狀態(tài)將持續(xù)至2022年

供需失衡也讓許多原廠的訂單已經(jīng)排到后期了，有業(yè)內(nèi)人士透露，某原廠訂單已經(jīng)排到了今年年底，為了搶產(chǎn)品資源，有的客戶甚至已經(jīng)派專人駐場。另一方面，隨著智能終端、可穿戴設(shè)備、汽車電子、Wi-Fi6等領(lǐng)域的快速發(fā)展，據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計石英晶振在2025年需求量將達到3125億只，供需缺口達到1000億只。

2019-2055年全球晶振市場需求和產(chǎn)量預(yù)測|中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)

對于晶振市場供應(yīng)不足的問題，馮霞表示：“針對TCXO產(chǎn)品，供需不平衡的情況預(yù)計會在2022年有所緩解。較此前2020年大幅度漲價的現(xiàn)象，只要行業(yè)內(nèi)沒有更大的突發(fā)事件，應(yīng)該不會再出現(xiàn)。對于2025年整個市場對晶振的需求我們暫時無法估計。但隨著科技的進步，電子市場日漸發(fā)展，對晶振的需求肯定是逐漸上漲的；特別是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展，5G相關(guān)通訊基站的建設(shè)以及北斗導航的迅速發(fā)展等，高精度溫補晶振需求會明顯增加。目前的供需失衡，主要是由供應(yīng)不足所致?！?br />
為了填補市場的需求，企業(yè)也在積極擴產(chǎn)。劉艷表示，當下市場情況對惠倫晶體也提出了更大的挑戰(zhàn)，對現(xiàn)有產(chǎn)線壓力巨大，很難滿足所有客戶的需求。同時，面對市場供需失衡的現(xiàn)狀，下游廠家建議盡量提前計劃、下訂單占晶振產(chǎn)能和交期，另外因為晶振對應(yīng)的上游原材料供應(yīng)也很緊張，也需要提前計劃，臨時突增的需求很難得到補充。

但惠倫對于未來市場充滿信心，公司從2020年開始便在重慶萬盛建立了新工廠，也布局了目前緊缺的32.768K 和TCXO產(chǎn)品以及其他型號小尺寸產(chǎn)品，相信產(chǎn)能擴充后對惠倫晶體目前的緊張交付一定會得到緩解，銷售總量也一定會帶來量級增長，為惠倫晶體進一步擴大市場份額奠定了堅實基礎(chǔ)。

此外，泰晶科技也在積極投入擴大產(chǎn)能。投入3.78億元，用于生產(chǎn)微型SMD K系列、小尺寸熱敏T系列、小尺寸SMD M系列。同時還投入1.12億元，用于生產(chǎn)小尺寸的TCXO產(chǎn)品。

恒晶科技方面對下游廠商建議針對持續(xù)在使用的常規(guī)產(chǎn)品最好能有六個月到一年的采購規(guī)劃，提前把需求給到廠家備料，保證自身產(chǎn)品的一個交付及時性。

目前恒晶科技為了應(yīng)對國內(nèi)外市場的需求，正加大投入致力于研發(fā)第三代芯片，保持高精度優(yōu)勢的同時，發(fā)展更小封裝、更低功耗、更低抖動和更優(yōu)性能的溫補晶振和壓控晶振；如小尺寸5032 VCXO 100MHz，以填補國內(nèi)市場空白。

晶振向小型化、高精度低功耗發(fā)展 國產(chǎn)晶振邁向高端市場

從當前缺貨的需求來看，產(chǎn)能緊缺、價格上漲的晶振產(chǎn)品類目中，漲價最多的為有源晶振，而漲價最高的則是溫補晶振，這些多用于5G通信、IoT等領(lǐng)域，同時在產(chǎn)品中手機、筆電、基站、汽車等領(lǐng)域都需要大量晶振，因此有業(yè)內(nèi)人士認為，小型化、高精度、低功耗的有源晶振需求將持續(xù)上漲。

馮霞表示，小型化、高精度、低功耗確實是市場需求的一個變化，因為電子行業(yè)的技術(shù)革新，愈加要求信號、圖像、聲音等的傳輸和接收的質(zhì)量更加精確，小型化溫補晶振的需求只會持續(xù)上漲。恒晶科技專注的超高精度TCXO市場（如溫穩(wěn)在±1ppm以內(nèi)的，以及100MHz 14*9mm & DIP14-20*12mm的溫補晶振），需求也會隨之上漲，向好發(fā)展。

值得注意的是，在晶振市場中，日本一直是國際石英晶振制造強國，如愛普生、日本電波、京瓷等巨頭長期把持全球晶振市場。但如今隨著國內(nèi)企業(yè)在晶振小型號領(lǐng)域的不斷突破，如泰晶科技熱敏晶振系列具備行業(yè)先進水平，惠倫晶體的1612尺寸晶振產(chǎn)品通過美國高通的產(chǎn)品認證許可等，都意味著國內(nèi)企業(yè)在晶振市場上已經(jīng)邁上了新的臺階。

隨著“中國芯”的日漸發(fā)展，國產(chǎn)高精度、低功耗晶振會逐漸擺脫進口，目前恒晶科技致力于自己掌握核心器件的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)，保持獨立、可靠的生產(chǎn)，為客戶提供高質(zhì)量和真正國產(chǎn)化晶振。馮霞表示目前恒晶科技的高頻低相噪TCXO 100MHz，相噪可以做到-142dBc/1KHz，TCXO 7050和5032溫穩(wěn)可以做到±0.05ppm，這兩款小尺寸產(chǎn)品的工作溫度范圍可以達到-55~+95℃；這種高指標的產(chǎn)品可以比肩國外同類型的產(chǎn)品，滿足國內(nèi)的高端晶振國產(chǎn)化需求。

不過還需要清醒的認識到，國內(nèi)芯片工業(yè)的技術(shù)瓶頸是一個現(xiàn)實情況，在短時間內(nèi)很難取得大的突破。馮霞表示，要做到更小封裝、全國產(chǎn)化、更高精度的晶振，這至少是一個五到十年的規(guī)劃。

小結(jié)

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等領(lǐng)域的發(fā)展，對于晶振的需求與日俱增。但受到疫情影響，以及意外事故（如AKM工廠大火），讓市場供應(yīng)短缺，造成供需失衡。但另一方面，國內(nèi)廠商正在小型號晶振上快速發(fā)展，逐步進軍到高端晶振市場。當然，需要有個清醒的自我認知，受到芯片工藝瓶頸的限制，國內(nèi)還需要一段時間才能真正趕上。

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