（電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）電子芯片或半導(dǎo)體已經(jīng)成為后疫情時(shí)代，市場(chǎng)最迫切需求的產(chǎn)品。今年以來(lái)，新能源汽車(chē)、AIoT、5G芯片需求激增，加劇芯片產(chǎn)業(yè)短缺的問(wèn)題。但業(yè)內(nèi)也已經(jīng)感覺(jué)到芯片自主可控的重要性。芯片供應(yīng)商可以從短缺中受益。Wedbush分析師Matt Bryson對(duì)媒體表示：“未來(lái)三年，將是半導(dǎo)體業(yè)的黃金時(shí)代?！钡?，要在這個(gè)黃金時(shí)代勝出，晶圓制造商們都在激烈的博弈。

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，美國(guó)在全球芯片制造產(chǎn)能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%，而歐洲在此期間下降了35個(gè)百分點(diǎn)，降至9%。中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額從幾乎沒(méi)有擴(kuò)大到15%，這一數(shù)字預(yù)計(jì)在未來(lái)十年將增長(zhǎng)到24%。近期，汽車(chē)芯片短缺嚴(yán)重，眾多相關(guān)芯片廠商都在向臺(tái)積電追加汽車(chē)芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片制造業(yè)顯得更加失衡。美國(guó)和歐洲國(guó)家現(xiàn)在都希望提高本國(guó)產(chǎn)能，減少對(duì)亞洲廠商的依賴(lài)。

3月24日，英特爾CEO Pat Gelsinger宣布，啟動(dòng)IDM2.0發(fā)展策略，包括將投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠，預(yù)計(jì)在今年第二季度量產(chǎn)7納米芯片處理器芯片，并且設(shè)立代工服務(wù)部門(mén)，向外部業(yè)者提供處理器代工產(chǎn)能，也將擴(kuò)大采用第三方晶圓代工產(chǎn)能。

圖：英特爾CEO Pat Gelsinge展示“PonteVecchio”，英特爾首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU。

英特爾發(fā)布的官方消息稱(chēng)，打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。英特爾宣布相關(guān)計(jì)劃，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，以滿(mǎn)足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門(mén)由半導(dǎo)體行業(yè)資深專(zhuān)家RandhirThakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報(bào)。

英特爾此舉到底有何深意，為何在此時(shí)開(kāi)啟代工業(yè)務(wù)？

IC insights在3月16日發(fā)布的最新報(bào)告給了我們兩條線索。首先，晶圓市場(chǎng)格局已經(jīng)大變。英特爾在晶圓代工投資上如果不下大手筆，意味著未來(lái)和臺(tái)積電、三星在先進(jìn)制程上的差距日益拉大。

圖片來(lái)自IC insights,

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的摩爾定律描述，晶體管容量大約每經(jīng)過(guò)24個(gè)月增加一倍，代表著芯片制造的微細(xì)化趨勢(shì)。28納米被視作先進(jìn)制程與成熟工藝的分水嶺，7納米制程作為先進(jìn)制程，代表了芯片制造商的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。目前，市場(chǎng)上能夠提供7納米及以下先進(jìn)制程工藝的廠商僅有臺(tái)積電和三星。

據(jù)IC insights數(shù)據(jù)顯示，目前在晶圓制造市場(chǎng)上，先進(jìn)制程工藝最具風(fēng)向標(biāo)就是三家，包括臺(tái)積電、三星和英特爾，除了這三家之外，格芯、聯(lián)電等其他晶圓公司都已經(jīng)退出了市場(chǎng)。目前，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，只有臺(tái)積電和三星能夠真正處于領(lǐng)先地位，這兩家廠商可以批量生產(chǎn)7納米和5納米芯片。 相比之下，英特爾預(yù)計(jì)要到2022年才能在自己的制造設(shè)施中大量生產(chǎn)7納米芯片，屆時(shí)三星和臺(tái)積電將采用3nm工藝量產(chǎn)芯片已經(jīng)商用。

從需求端來(lái)看，芯片制程從14納米走向5納米，手機(jī)和高性能運(yùn)算是重要驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體周期也是一個(gè)重要的觀察視角，PC主導(dǎo)全球科技的時(shí)代落幕，未來(lái)將由5G和AI奏響市場(chǎng)主旋律。現(xiàn)階段，受益于5G、智能手機(jī)、HPC、AIoT等需求，7納米及以下先進(jìn)制程需求旺盛。

其次，先進(jìn)制程需要大量投資。英特爾這次200億美元投入，就是表現(xiàn)了再次在先進(jìn)制程市場(chǎng)有所作為的表示。

在過(guò)去的25年中，跟上生產(chǎn)尖端IC技術(shù)的成本變得越來(lái)越昂貴。由于先進(jìn)制程制造環(huán)節(jié)的資金、技術(shù)壁壘極高，這一紅利只有高端玩家吃得起。以臺(tái)積電為例，2020年臺(tái)積電是唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的純晶圓代工制造IC。據(jù)Wccftech報(bào)道，臺(tái)積電平均每片晶圓的收入為1634美元，比全球晶圓廠的平均水平高了66%，也比中芯國(guó)際高了一倍。今年，臺(tái)積電資本支出估計(jì)為275億美元。

ICInsights預(yù)計(jì)，三星和臺(tái)積電今年的資本支出將至少達(dá)到555億美元，占總支出的5％?？紤]到尚無(wú)其他公司能夠與這兩家公司的巨額支出媲美，因此三星和臺(tái)積電今年可能會(huì)在先進(jìn)集成電路制造技術(shù)方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)更大的距離?，F(xiàn)在英特爾采取果斷的200億美元投入，試圖和臺(tái)積電、三星爭(zhēng)奪領(lǐng)先的IC制程工藝，正是看到了這些工藝是未來(lái)消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)和軍事電子系統(tǒng)的基石。

英特爾加入晶圓代工，將會(huì)帶來(lái)三大影響

3月24日，有“臺(tái)灣DRAM之父”之稱(chēng)的高啟全發(fā)表演講，對(duì)于英特爾重回晶圓代工行業(yè)，市場(chǎng)憂(yōu)慮它將與臺(tái)積電在代工服務(wù)及先進(jìn)制程上持續(xù)較勁，加大與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)頭。高啟全表示，哪里有那么快追上。他認(rèn)為，英特爾從宣布設(shè)廠到實(shí)際投入效應(yīng)還需要觀察。

據(jù)悉，去年5月14日，臺(tái)積電宣布到美國(guó)亞利桑那州投資120億美元，設(shè)立晶圓代工廠，該工廠主要聚焦5納米工藝，將會(huì)給當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1600個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

高啟全分析英特爾設(shè)立晶圓廠的好處，他指出，英特爾在美國(guó)設(shè)廠會(huì)獲得美國(guó)政府補(bǔ)貼，可以取得EUV光刻機(jī)，持續(xù)往先進(jìn)制程邁進(jìn)，與臺(tái)積電的差距可能因此縮減，但是他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的管理能力很強(qiáng)。英特爾從宣布設(shè)廠到實(shí)際投入的效應(yīng)還需要觀察。

臺(tái)灣晶圓代工方面專(zhuān)家認(rèn)為，英特爾宣布IDM2.0計(jì)劃，對(duì)臺(tái)積電至少5年內(nèi)不會(huì)有明顯影響，除了臺(tái)積電已經(jīng)承接的英特爾外派的訂單，近年來(lái)也已獲得5納米和3納米先進(jìn)工藝訂單。

此外，賽亞調(diào)研也做了英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)的調(diào)研，他們認(rèn)為英特爾跨足晶圓代工領(lǐng)域，短期內(nèi)對(duì)臺(tái)積電的影響不大，保守一點(diǎn)長(zhǎng)期仍得看未來(lái)英特爾的制程發(fā)展和客戶(hù)匹配度。

首先，從先進(jìn)制程所需EUV機(jī)臺(tái)數(shù)來(lái)看，英特爾今年預(yù)計(jì)會(huì)采購(gòu)3-5臺(tái)，明年這一數(shù)字有機(jī)會(huì)達(dá)到10-15臺(tái)，成長(zhǎng)3倍。不過(guò)相比之下臺(tái)積電的規(guī)模更大，今明年的采購(gòu)臺(tái)數(shù)都在20-25臺(tái)，因此能夠承接的客戶(hù)及產(chǎn)能都相對(duì)高。

其次，客戶(hù)端也有顧慮。行業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，AMD、英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)有產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)、設(shè)計(jì)外流的考量。

在韓國(guó)，英特爾進(jìn)入晶圓代工，對(duì)三星帶來(lái)的威脅，也帶來(lái)了廣泛的討論。分析師指出，英特爾和三星電子目前在技術(shù)上仍存在較大差距，因此短期內(nèi)不會(huì)對(duì)三星電子構(gòu)成重大威脅。

然而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，三星電子可能會(huì)受到英特爾的重創(chuàng)。主要是考慮客戶(hù)群重疊問(wèn)題，隨著英特爾的加入，代工業(yè)市場(chǎng)的大餅勢(shì)必將縮小。英特爾是代工業(yè)的大客戶(hù)。如果其自行生產(chǎn)半導(dǎo)體，三星整體訂單將削減。除此之外，英特爾有意為亞馬遜、谷歌、微軟、高通和蘋(píng)果等廠商代工，但這些現(xiàn)在都是三星的重要客戶(hù)。還有，英特爾發(fā)展的背后一定獲得了美國(guó)政府的支持，美國(guó)拜登政府支持本地化芯片生產(chǎn)。未來(lái)，英特爾代工業(yè)務(wù)成功的關(guān)鍵將在于大膽投資與技術(shù)發(fā)展。三星最近表示愿意在美國(guó)投資170億美元建廠，但是與地方政府的談判已經(jīng)持續(xù)兩個(gè)月，還沒(méi)有最后確認(rèn)，還有多項(xiàng)工作要進(jìn)行溝通。

小結(jié)：

在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)，以最大廠商英特爾為代表的美國(guó)企業(yè)的份額占到47%。而從產(chǎn)能來(lái)看，美國(guó)僅占世界的12%。美國(guó)政府對(duì)英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力下降充滿(mǎn)危機(jī)感，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger啟動(dòng)IDM2.0戰(zhàn)略，就是要將芯片制造回歸美國(guó)本土。美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·萊蒙多對(duì)英特爾最新計(jì)劃表示了稱(chēng)贊。

美國(guó)政府重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。拜登總統(tǒng)2月簽署了調(diào)整半導(dǎo)體等供應(yīng)鏈的總統(tǒng)令。同時(shí)，國(guó)會(huì)支持了納入本年度《國(guó)防授權(quán)法》的半導(dǎo)體投資援助措施。要求國(guó)會(huì)列入370億美元補(bǔ)貼等。在晶圓代工的新秩序競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾不是第一次進(jìn)入，到底是否能夠真如預(yù)期承接多個(gè)客戶(hù)訂單，其生產(chǎn)工藝、良率和封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上的銜接都非常重要，未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展如何，我們將拭目以待。


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