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艾為電子科創(chuàng)板過會,智能手機(jī)收入占比超85%

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2021-03-30 10:47 ? 次閱讀
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3月29日,艾為電子首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過,將于上交所科創(chuàng)板上市。

艾為電子是一家專注于高品質(zhì)數(shù)?;旌?a target="_blank">信號模擬、射頻集成電路設(shè)計企業(yè),主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片等,產(chǎn)品型號達(dá)到400余款。

2019年度產(chǎn)品銷量超過24億顆,可廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域,主要細(xì)分市場還包括以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備,以平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設(shè)備,以IoT模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等。公司已成為國內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)模混合信號、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。

根據(jù)招股書,艾為電子本次擬公開發(fā)行不超過4180萬股人民幣普通股(A股),全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。


營業(yè)收入主要來自音頻功放芯片、電源管理芯片

艾為電子的營業(yè)收入主要來自音頻功放芯片和電源管理芯片,2020年上半年占主營收入比分別為49.7%和34.08%。

艾為電子表示,在競爭地位方面,公司經(jīng)過多年在手機(jī)領(lǐng)域的深耕,開發(fā)出一系列具有競爭力的數(shù)?;旌稀⒛M及射頻芯片產(chǎn)品,已成為國內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)模混合信號、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。

公司注重在技術(shù)及產(chǎn)品方面的創(chuàng)新,在手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域不斷突破的同時逐漸向其他智能硬件領(lǐng)域拓展,與主要品牌廠商建立了良好的合作關(guān)系。報告期內(nèi),公司產(chǎn)品種類及銷售數(shù)量不斷增加,終端客戶數(shù)量也不斷增多,實現(xiàn)了銷售規(guī)模的持續(xù)增長。

公司是工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計企業(yè)、上海市科委認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)和上海市專精特新企業(yè)。2019 年至2020 年,公司連續(xù)兩年被中國模擬半導(dǎo)體大會授予優(yōu)秀企業(yè)獎。公司開發(fā)的音頻功放芯片系列、背光驅(qū)動、呼吸燈驅(qū)動、閃光燈驅(qū)動、過 壓保護(hù)、GPS 低噪聲放大器、FM 低噪聲放大器、線性馬達(dá)驅(qū)動等多款產(chǎn)品在智能手機(jī)領(lǐng)域處于優(yōu)勢地位。

存在智能手機(jī)出貨量較為集中、封測行業(yè)需求增長造成成本上升等經(jīng)營風(fēng)險

艾為電子的芯片產(chǎn)品為通用型芯片,下游應(yīng)用集中于智能手機(jī)市場,同時可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域。公司主要終端客戶為華為、小米、OPPO、vivo、傳音等知名手機(jī)品牌客戶,以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名 ODM 廠商。報告期各期公司對上述五家手機(jī)廠商的收入占比分別為32.68%、43.92%、46.67%和52.82%,對上述三家ODM廠商的收入占比分別為 14.82%、13.13%、23.05%和 26.32%,均呈上升趨勢。

報告期內(nèi),經(jīng)估算公司產(chǎn)品在智能手機(jī)市場的收入占比超過 85%,收入較為集中,全球智能手機(jī)市場的景氣程度和出貨量會影響智能手機(jī)品牌客戶對公司芯片的使用需求。若未來智能手機(jī)市場需求萎縮造成智能手機(jī)出貨量下降,將對公司未來盈利能力產(chǎn)生不利影響。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程加劇,2019年以來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的封測加工需求快速上漲,封測廠商產(chǎn)能逐步趨緊,封測價格整體呈上升趨勢。為獲得持續(xù)、穩(wěn)定、充足的封測產(chǎn)能,2019年起公司向封測廠商提供設(shè)備進(jìn)行芯片成品測試,同時于2020年底自建測試中心提升封測產(chǎn)能。公司向封測廠商提供設(shè)備用于產(chǎn)品測試對封裝測試采購價格的影響較小。2019 年度及2020年上半年,一定程度上受益于向封測廠商提供測試設(shè)備,公司封測采購單價的增長率稍低于同行業(yè)平均水平。如封測產(chǎn)能緊張的形式加劇造成封測價格持續(xù)快速上漲,將對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

音頻功放芯片、電源管理芯片產(chǎn)品所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

音頻功放芯片作為公司的主要優(yōu)勢產(chǎn)品之一,經(jīng)過 10 多年的技術(shù)開發(fā)積累, 已形成了豐富的產(chǎn)品種類,并注冊了 K 類音頻功放商標(biāo)。公司依靠高性能的音 頻功放芯片,產(chǎn)品出貨量 2019 年度已達(dá)到 7.50 億顆,并覆蓋了眾多下游品牌用戶。目前隨著智能音箱和 AI 語音等設(shè)備興起,音頻功放的產(chǎn)品潛在市場領(lǐng)域?qū)?持續(xù)增長,公司將憑借在音頻功放領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和聲譽,進(jìn)一步增加市場占有 率,提升毛利率空間。

在國產(chǎn)替代的背景下,國內(nèi)行業(yè)近年來發(fā)展較快,國內(nèi)企業(yè)憑借本土化的產(chǎn) 品供貨渠道和銷售能力,可能加大音頻功放領(lǐng)域的投入,國內(nèi)市場競爭可能有所 加劇。同時其他國內(nèi)企業(yè)可能通過專注于音頻功放領(lǐng)域的其他細(xì)分產(chǎn)品市場,獲 得技術(shù)突破后,開發(fā)出與公司產(chǎn)品具備同等性能的音頻功放芯片,從而搶占部分 公司擁有的市場份額。

電源管理芯片方面,憑借在電源管理芯片領(lǐng)域長期的研發(fā)投入,公司已在部分細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 進(jìn)口替代,并取得了一定的市場份額,產(chǎn)品性能和性價比已具備一定的競爭力, 未來整體將進(jìn)入國產(chǎn)進(jìn)口替代的發(fā)展機(jī)遇期。

境內(nèi)外從事電源管理芯片領(lǐng)域的企業(yè)較多,相關(guān)市場競爭激烈。為了保持各 類電源管理芯片在細(xì)分領(lǐng)域的市場份額,公司需要根據(jù)終端用戶的需求持續(xù)進(jìn)行 產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)并提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。面對電源管理芯片領(lǐng)域紛繁復(fù)雜的產(chǎn)品種類,公司需要選擇合適的產(chǎn)品線和目標(biāo)市場,投入研發(fā)資金和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊,來保證 產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新和穩(wěn)定增長的市場份額。

未來發(fā)展戰(zhàn)略

艾為電子致力于持續(xù)開發(fā)全系列的數(shù)?;旌闲盘?、模擬、射頻的集成電路產(chǎn)品,打造集成電路設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺。公司堅持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步,憑借著深厚的集成電路技術(shù)儲備和成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案,持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強競爭力的音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片等產(chǎn)品,同時通過優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)為客戶的手機(jī)等新智能硬件產(chǎn)品提供良好的技術(shù)支持。

公司以“用科技的力量創(chuàng)造美好未來,用心為客戶、員工、合作伙伴和股東創(chuàng)造價值”為使命,努力提升核心技術(shù)水平、產(chǎn)品性能及客戶服務(wù)能力,以自主創(chuàng)新為驅(qū)動,不斷推動企業(yè)發(fā)展,矢志成為具有國際競爭力的數(shù)?;旌闲盘枴⒛M、射頻芯片設(shè)計公司,服務(wù)全球客戶。

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