支持機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具通過了 GF 12LP/12LP+ 解決方案認(rèn)證，檢測效率最高提升 33%，且對執(zhí)行時間的影響不超過 10%。

Cadence 與 GF 的合作讓采用 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的簽核工程師可以加速芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，為 AI、數(shù)據(jù)中心、超大規(guī)模、航空航天和工業(yè)市場開發(fā)產(chǎn)品。

中國上海，2021 年 3 月 26 日——GLOBALFOUNDRIES （GF），一家全球領(lǐng)先的專業(yè)代工企業(yè)與楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日共同宣布，將發(fā)揮機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的可預(yù)測能力，在可制造性設(shè)計(jì)（DFM）簽核領(lǐng)域展開合作。作為合作的一部分，Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具（集成了由 GF 開發(fā)的 ML 模型，用于 DFM 模式分析）通過了 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的認(rèn)證。

ML 增強(qiáng)型的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具針對 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案做了專門優(yōu)化，為客戶提供了與設(shè)計(jì)同步的自動 DFM 熱點(diǎn)檢測和修復(fù)功能，以加速設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)及縮短產(chǎn)品上市時間。對比傳統(tǒng)的模式匹配檢查，基于 ML 技術(shù)的增強(qiáng)將檢測效率提升至高達(dá) 33%，且對執(zhí)行時間的影響不超過 10%。

GF 已經(jīng)發(fā)布了對應(yīng)于 ML 增強(qiáng)版的 DFM 工具包，且對 12LP 工藝設(shè)計(jì)包（PDKs）進(jìn)行了更新，并計(jì)劃于 2021 年第二季度發(fā)布面向 12LP+ 的版本，為客戶提供面向人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及其它市場的加速芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的高效途徑。

作為 GF 最先進(jìn)的 FinFET 解決方案，12LP+ 工藝針對 AI 訓(xùn)練和推理應(yīng)用做了專門優(yōu)化，為芯片設(shè)計(jì)師提供高效率的開發(fā)體驗(yàn)，以加速產(chǎn)品上市。GF 的 14nm/12LP 平臺已經(jīng)非常成熟，晶圓出貨量已經(jīng)超過 100 萬片，而 12LP+ 正是基于這一平臺，將 12LP 與 12LP+ 的組合充分發(fā)揮出 AI 和性能、面積、功耗（PPA）的組合優(yōu)勢，而無需遷移至面積更小且成本更高的幾何設(shè)計(jì)。

“通過將 ML 能力整合到 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具，使用 GF 12LP 平臺和 12LP+ 解決方案的客戶可以在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的同時對簽核進(jìn)行驗(yàn)證，以獲得更高的硅片質(zhì)量，”GLOBALFOUNDRIES 公司技術(shù)支持副總裁Jim Blatchford表示，“與 Cadence 的合作讓我們可以迅速提供技術(shù)支持，通過 12LP 和 12LP+ DPKs 的全新能力與客戶的設(shè)計(jì)流程無縫集成?！?/p>

ML 增強(qiáng)的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具與 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和 Cadence Virtuoso 定制 IC 設(shè)計(jì)平臺無縫集成，以通用、熟悉的界面為客戶提供流暢的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

“具備機(jī)器學(xué)習(xí) ML 能力的不僅是光刻物理分析工具，整個 Cadence 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺都已全面支持 ML，為客戶提供高度先進(jìn)及精細(xì)的解決方案，”Cadence 公司數(shù)字與簽核事業(yè)部研發(fā)部總裁 Michael Jackson 表示，“通過我們與 GF 的最新合作，客戶可以利用 GF12LP/12LP+ 的解決方案來使用我們添加了 ML 增強(qiáng)的工具來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的成功。同時，支持 ML 的光刻物理分析工具進(jìn)一步強(qiáng)化了 GF 的 DRC+ 能力和提升了生產(chǎn)良率，可高效檢測更多熱點(diǎn)，并修復(fù)之前未被檢出的熱點(diǎn)模式?！?/p>

原文標(biāo)題：GLOBALFOUNDRIES 與 Cadence 將機(jī)器學(xué)習(xí)用于 GF 先進(jìn) FinFET DFM 簽核

文章出處：【微信公眾號：Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯：haq