3月16日，蓋世論壇組織的汽車電氣化關(guān)鍵技術(shù)研討會上，博世汽車電子事業(yè)部半導(dǎo)體與傳感器技術(shù)支持經(jīng)理SHEN Robin分享了車規(guī)級碳化硅功率半導(dǎo)體助力新能源汽車發(fā)展。

汽車業(yè)務(wù)是博世集團內(nèi)部最大的業(yè)務(wù)部門。在2019年，它貢獻了60％的銷售額，營業(yè)收入為468億歐元，這也使得博世成為汽車行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。20世紀(jì)60年代博世研發(fā)了第一批用于汽車的功率半導(dǎo)體，迄今為止博世已有超50年的汽車半導(dǎo)體經(jīng)驗，是車用MEMS傳感器的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

汽車電子事業(yè)部是博世汽車業(yè)務(wù)的電子產(chǎn)品的能效中心，同時也是ICs系統(tǒng)專用集成電路和MEMS傳感器等半導(dǎo)體組件的制造商和供應(yīng)商。用碳化硅（SiC）生產(chǎn)的MOSFET，開啟了產(chǎn)品組合中的新篇章。

博世的碳化硅MOSFET在位于羅伊特林根的自己的晶圓廠中制造，整個生產(chǎn)完全遵循汽車標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計也位于羅伊特林根。同時擁有研發(fā)和生產(chǎn)的能力大大縮短了溝通時間，博世可以對來自下游工藝步驟的反饋做出迅速反應(yīng)，從而可以持續(xù)不斷地改善工藝質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

受益于高開關(guān)頻率，應(yīng)用碳化硅的電子電力系統(tǒng)可以使用較小的元器件。簡單概括，碳化硅帶來的是，更高的效率、更高的功率密度和更小的產(chǎn)品體積。

博世碳化硅MOSFET以封裝或裸片形式提供。博世碳化硅為客戶提供多種封裝選擇，根據(jù)客戶需求定制相應(yīng)封裝，生產(chǎn)具有高度靈活性。

電動汽車及相關(guān)領(lǐng)域是碳化硅最大的市場之一。未來，碳化硅將在2023年至2025年在汽車領(lǐng)域進入高速發(fā)展期，博世將繼續(xù)深耕技術(shù)，推動中國乃至全球汽車電動化趨勢，為新能源汽車發(fā)展提供有力支持。

我們認(rèn)為，碳化硅的成本與整個系統(tǒng)性能的提高是相匹配的，從系統(tǒng)的角度看，當(dāng)前碳化硅的價格還是匹配市場的。同時，市場越來越多地選擇碳化硅，也有利于突破當(dāng)前所面臨的碳化硅晶圓產(chǎn)能的瓶頸，促進碳化硅新技術(shù)的發(fā)展，提高產(chǎn)品性能上限，助力新能源汽車市場更快、更好的發(fā)展與繁榮。

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