3月31日，通富微電發(fā)布2020年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤(rùn)38851.05萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1668.04%。

為什么通富微電2020年取得如此優(yōu)秀的成績(jī)？

公告顯示，2020年受益于集成電路國(guó)產(chǎn)化浪潮，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車等新技術(shù)的落地應(yīng)用，集成電路行業(yè)景氣度及市場(chǎng)需求逐季提升；此外疫情催生下的“宅經(jīng)濟(jì)”也帶來(lái)NB、PC、服務(wù)器、電玩等電子終端需求大增。

在此背景下，通富微電利用先進(jìn)制程制造優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)與國(guó)際客戶的戰(zhàn)略合作；同時(shí)，公司牢牢抓住經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)和集成電路國(guó)產(chǎn)化浪潮帶來(lái)的機(jī)會(huì)，緊緊圍繞4G&5G手機(jī)市場(chǎng)、WIFI/藍(lán)牙連接、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)IC等國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的機(jī)遇，通過(guò)不斷投入和豐富產(chǎn)品線，獲得更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)；加強(qiáng)和細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)戰(zhàn)略合作，資源聚焦與優(yōu)化，提升客戶端的市場(chǎng)占有率。

另外該公司2020年的成績(jī)還體現(xiàn)在：2020年公司立足7nm，進(jìn)階5nm，全力支持AMD的高速發(fā)展，其產(chǎn)品在筆記本、服務(wù)器、顯卡、游戲機(jī)多點(diǎn)開(kāi)花，其他客戶的產(chǎn)品也在高速健康的成長(zhǎng)。同時(shí)公司深入開(kāi)展5nm新品研發(fā)，將助力CPU客戶高端進(jìn)階。

2020年通富超威蘇州、通富超威檳城合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.55億元，同比增長(zhǎng)37.55%，利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)翻番，取得了并購(gòu)后的最佳經(jīng)營(yíng)年度業(yè)績(jī)。

2020年公司前期布局的各項(xiàng)新業(yè)務(wù)進(jìn)展順利：存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測(cè)和顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這兩塊業(yè)務(wù)均有巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間，今后有望爆發(fā)式增長(zhǎng)。

在產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新方面也取得相應(yīng)的成果：

（1）HPC（高性能計(jì)算）：2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得新進(jìn)展，打通了2.5D工藝研發(fā)全流程；

（2）SiPSLI（系統(tǒng)集成）：建成設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，設(shè)計(jì)出了多個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，與國(guó)內(nèi)一流設(shè)計(jì)公司合作開(kāi)發(fā)穿 戴式、5G wifi、TWS等先進(jìn)封裝SiP產(chǎn)品；

（3）Memory（存儲(chǔ)領(lǐng)域）：Memory產(chǎn)品技術(shù)能力明顯增強(qiáng)，在先進(jìn)封裝未來(lái)發(fā)展技術(shù)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)與客戶深入合作，合肥工廠快速進(jìn)入量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和盈利的突破；

（4）DD（顯示驅(qū)動(dòng)）：完成OLED/無(wú)邊框面板所需COP工藝開(kāi)發(fā)，是首家實(shí)現(xiàn)金凸塊封測(cè)量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)；

（5）車用功率器件：在大功率SOP模塊、高溫?zé)o鉛熔擴(kuò)裝片等方面取得重大突破，鞏固了公司在國(guó)內(nèi)車用功率器件OSAT領(lǐng)軍企業(yè)的地位；

（6）Fanout封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用，F(xiàn)anout線FOPoS技術(shù)Fanout+FCBGA 創(chuàng)下多個(gè)國(guó)內(nèi)第一，部分產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)。

2020年，蘇通工廠二期工程項(xiàng)目、合肥工廠二層DRAM項(xiàng)目、廈門工廠一期廠房投入使用，新投入使用廠房建筑面積達(dá)11.6萬(wàn)平米，2萬(wàn)余平米的崇川工廠車載品智能封裝測(cè)試中心廠房完成土建工程正在凈化安裝中，以滿足公司整體生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的迫切需要。