要想搭建一個優(yōu)秀的電力電子系統(tǒng)，正確的功率器件選型首當其沖。然而很多新入行的同學恐怕會對IGBT冗長的料號略感頭痛，但實際上功率器件的命名都是有規(guī)律可循的。幾個字母和數(shù)字，便能反映比如電壓/電流等級、拓撲、封裝等等豐富的信息。如果熟悉了命名規(guī)則，不用看規(guī)格書，就能對器件特性了解個大概。

這篇文章介紹了英飛凌IGBT模塊的命名規(guī)則，雖然字數(shù)不多，但強烈建議大家收藏，以備隨時查閱。

先來看下英飛凌IGBT模塊的一般命名原則：

其中：

常見的拓撲形式有：

常見的封裝形式有：

至于芯片代數(shù)，涉及內(nèi)容比較多，在此不贅述，詳情可戳英飛凌芯片簡史。

常見的模塊特征位變量有：

至于最后的結(jié)構(gòu)變量，一般以B開頭，比如B11,B15,B26等，就更加復雜了，詳見下列不同封裝形式命名詳解。圖片點擊可放大！

EASY模塊命名規(guī)則

Econo 模塊命名規(guī)則

34mm&62mm命名規(guī)則

EconoPACK 4

EconoDUAL 3 命名規(guī)則

EconoPACK+

PrimePACK

IHM Cu/AlSiC

XHP

IHV

原文標題：英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則

文章出處：【微信公眾號：英飛凌工業(yè)半導體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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