光子芯片的發(fā)明，使得硅波導攜帶數(shù)據(jù)的能力逐漸提高。相應地，科學家們希望能夠提高其中所傳輸光信號的帶寬。然而對芯片級設(shè)備的制造來說，在同一波導內(nèi)多路復用近紅外和中紅外信號，是一個難以解決的問題。

如今，美國范德堡大學的研究人員展示了一種新型的混合型波導，可同時傳輸中紅外（波長6.5 μm~7.0 μm）和近紅外（波長1.55 μm）光波。研究發(fā)表于Advanced Materials期刊，論文鏈接為：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.202004305。這種波導由兩種不同的半導體制成，有望成為未來集成光子結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵部件，可處理遠程通信和化學光譜等數(shù)據(jù)。

圖1 研究人員設(shè)計了一種混合型硅基光子波導，可在同一塊芯片上同時傳輸中紅外和近紅外光

硅和氮化硼的堆疊

該混合波導由美國范德堡大學制成，由六方氮化硼（hBN）異質(zhì)結(jié)構(gòu)和硅組成。范德堡大學的工程學教授Joshua D. Caldwell表示，異質(zhì)結(jié)構(gòu)就是“兩種不同材料堆疊在一起形成的結(jié)構(gòu)”，在他們所研發(fā)的混合波導中，這兩種材料分別是硅和氮化硼；其中氮化硼以一種類似于石墨的六方晶格的最穩(wěn)定形式存在。

目前科學家們已經(jīng)能夠在硅波導中傳輸近紅外頻率，但若想在其中傳輸中紅外波，波導尺寸必須更大。而問題在于，當波導尺寸大到足以接收中紅外信號時，近紅外的傳輸又會被擾亂。

hBN材料以雙曲聲子極化激元的形式傳輸中紅外波。美國范德堡大學的研究人員首先數(shù)學建模，然后通過實驗制造了混合型波導：先將波導蝕刻到220 nm厚的硅片上，然后在上面轉(zhuǎn)移了40 nm厚的hBN層。研究團隊借助掃描近場光學顯微鏡分析了通過異質(zhì)結(jié)構(gòu)的信號模式。

未來的可能性

Caldwell說，這種異質(zhì)結(jié)構(gòu)有很多潛在的用途，并解釋道：“一方面，可以使用中紅外信道進行化學傳感，‘通知’近紅外信道探測事件的發(fā)生，并將信號發(fā)送到信號的讀出端。此外，對中紅外信道進行調(diào)制，可以改變底層硅通道的局部環(huán)境，從而提供了一種主動調(diào)制近紅外信號的手段。最后，這種波導也能夠簡單用于傳輸相同形式的兩種不同信息中?！?/p>

Caldwell說，接下來他和他的同事們將著重研究如何將這些雜化異質(zhì)結(jié)構(gòu)整合到功能硅光子結(jié)構(gòu)中，如環(huán)形諧振器和光子晶體，探索能否在這些結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)近紅外和中紅外復用。

另還有其他三家美國機構(gòu)的研究人員參與了此項研究，分別來自愛荷華大學、哥倫比亞大學和堪薩斯州立大學。

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