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立訊精密將亮相慕尼黑上海電子展覽會N5館

e星球 ? 來源:立訊精密 ? 作者:立訊精密 ? 2021-04-12 16:04 ? 次閱讀
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立訊精密(股票代碼:002475.SZ)于4月14日至4月16日亮相慕尼黑上海電子展覽會N5館(展位號:5530),是一家專注于連接器/連接線的研發(fā)、生產和銷售的企業(yè),通過內增外延打造成國際領先的橫跨消費性電子、通信、汽車三大領域的精密制造平臺,具備完整的全球化布局、國際化生產、銷售及研發(fā)的運營能力,服務全球各大頂尖客戶群。

自研界面系列產品 ·(NEW)

OmniEdgeASM內部互連解決方案、

Intrepid背板解決方案、

CHIP2IO連接器模組

企業(yè)級高速互聯(lián)系列產品

AOC系列

Transceiver系列

DAC/ACC系列

HSIOConn & Cage系列

Server& Storage IO 系列

消費電子產品&汽車系列產品

隨著全球5G網絡和數據中心等基礎設施的高速發(fā)展,立訊精密將在慕尼黑上海電子展覽會重點推出高速互連自研界面及產品路標規(guī)劃,提供電連接、光連接、熱管理的完整互連解決方案,適用于高速大帶寬的設備運行,滿足當前大數據分析、人工智能等新興業(yè)務需求。 我們致力于推出先進技術導向的互連產品線,結合精密制造能力,成功開發(fā):OmnEdge ASM Familiy, 針對服務器&存儲應用的互連自研界面,滿足PCIE5.0并支撐平滑升級至112G PAM4;經過近兩年的設計開發(fā),立訊首款自研高速背板連接器界面實現生產落地,支持傳統(tǒng)背板、正交背板及背板線纜應用,SI性能實測滿足速率56G PAM4并支撐平滑升級至112G PAM4;伴隨著通訊設備的傳輸速率的提高,線纜替代PCB方案已經成為業(yè)內的主流趨勢,我司通過和客戶的戰(zhàn)略合作,推出QDD CHIP2IO和SFP CHIP2IO等解決方案,結合我司自有的Optimax裸線方案,提供客戶側從25G過渡到56G PAM4~112G PAM4的產品應用的cable互連方案。

立訊精密通過了USB-IF協(xié)會公布的最新“USB Type-C Connectors and Cable Assemblies Compliance DocumentRevision 2.0”標準認證,取得了USB協(xié)會GlobalPass的測試結果并公告TID 4186在IntegratorList網站,成為全球第一家獲得Full-Featured USB-C Cable(USB4 Gen3)認證的制造企業(yè)。與此同時,取得了USB協(xié)會Global Pass的測試結果并公告TID 4650在Integrator List網站, 成為全球第一家獲得USB-C Receptacle Connector (USB4Gen3) 40Gbps 連接器認證的制造企業(yè)。

高速信息時代已經到來,為實現符合當前設備的互連產品迭代升級,立訊精密致力于提供電連接、光連接、熱管理等企業(yè)級完整互連解決方案以及消費性電子產品、汽車互連產品,覆蓋無線通信基站、數據中心、服務器、交換機、3C產品和汽車通信等各個領域應用,服務于不同客戶在各個領域的互連需求,構建無處不通信、無處不互連的完整生態(tài)圈。

原文標題:立訊精密攜自研界面亮相慕尼黑上海電子展覽會!

文章出處:【微信公眾號:e星球】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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