4月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在去年下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張時(shí)，相關(guān)媒體曾提到，芯片廠商對8英寸晶圓制造設(shè)備需求旺盛，但供應(yīng)緊張，無法滿足需求，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。

報(bào)道顯示，芯片行業(yè)的設(shè)備緊張，已由晶圓代工擴(kuò)展到了封裝領(lǐng)域。

媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報(bào)道集成電路封裝設(shè)備供應(yīng)緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應(yīng)緊張，交貨周期已有延長。

在芯片代工商普遍滿負(fù)荷運(yùn)行，汽車芯片、智能手機(jī)處理器供不應(yīng)求的情況下，封裝廠商的訂單預(yù)計(jì)也會(huì)相當(dāng)強(qiáng)勁，如果因?yàn)樵O(shè)備供應(yīng)緊張而影響到生產(chǎn)事宜，可能就會(huì)影響到部分芯片的出貨，加劇部分領(lǐng)域的芯片供應(yīng)緊張。

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