有趣的武功值得一生來(lái)修煉,看家的本領(lǐng)卻需要修煉一生;
“雙劍合璧”這種武功,愿意用一生修煉,也需要修煉一生;
左手全真劍法,右手玉女劍法,白衣似雪,來(lái)去如風(fēng),恩怨情仇,一劍成空,這是江湖俠客的豪情;
左手仿真驗(yàn)證,右手BUG調(diào)試;雙劍合璧,編譯運(yùn)行,披星戴月,調(diào)試波形,這是IC打工人的宿命;
01
IC打工人絕大部分時(shí)間,不論是仿真驗(yàn)證,還是BUG調(diào)試,每天離不開(kāi)都是VCS,Verdi等等這些EDA工具;
真正是,為IC奮斗一生,這些技能也修煉一生;
掌握這些EDA工具是每一個(gè)IC打工人繞不過(guò)去的基本功;
金庸大俠的《神雕俠侶》對(duì)雙劍合璧如此描述,“兩招名稱(chēng)相同,招式卻是大異,一招是全真劍法的厲害劍招,一招是玉女劍法的險(xiǎn)惡家數(shù),雙劍合璧,威力立時(shí)大得驚人。楊過(guò)與小龍女靈犀暗通,金輪法王更難抵御?!庇纱丝梢?jiàn)雙劍合璧的威力;
VCS主要用于代碼仿真,verdi主要用于代碼調(diào)試,缺一不可,必須雙劍合璧,才能發(fā)揮最大的功效。雙劍合璧,天下無(wú)敵。
VCS如同全真劍法,verdi亦如同玉女劍法,二者同使,才打通IC前端工程師的任督二脈,達(dá)到人劍合一的境界。
除了VCS和verdi,這種數(shù)字芯片前端工程師常用工具的之外,還有幾十種不同EDA工具貫通整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)的整個(gè)階段。
離開(kāi)了這些EDA工具,芯片設(shè)計(jì)就是“無(wú)源之水,無(wú)根之木”。
02
像芯片工程師這樣優(yōu)秀的人,本該燦爛過(guò)一生,但是對(duì)EDA工具修煉不精,還要在人海里浮沉;
就像手機(jī)對(duì)于現(xiàn)代人的影響一樣,現(xiàn)代人離不開(kāi)手機(jī)帶來(lái)的通信便利和信息流的輸入。芯片打工人也離不開(kāi)EDA工具支撐的IC研發(fā)體系。芯片工程師花費(fèi)在每天時(shí)間花費(fèi)在和各種EDA工具的輸入輸出和交互上,這個(gè)是芯片打工人的日常;
曾經(jīng)世上沒(méi)有EDA工具,集成電路出現(xiàn)后,集成的規(guī)模越來(lái)越大,當(dāng)人的腦和手再也不能手工通過(guò)圖紙來(lái)安排那么多的晶體管,于是硬件描述語(yǔ)言和EDA工具就應(yīng)運(yùn)而生;硬件語(yǔ)言來(lái)描述的電路,然后通過(guò)EDA工具的來(lái)將語(yǔ)言轉(zhuǎn)換成電路,同時(shí)驗(yàn)證電路的正確性,集成電路芯片就被設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜;
集成電路規(guī)模的不斷增長(zhǎng)是人類(lèi)對(duì)更復(fù)雜芯片永無(wú)止境的需求驅(qū)動(dòng);
但是在技術(shù)層面:依靠三個(gè)方面的不斷演進(jìn),人類(lèi)才能第一次制造基于復(fù)雜度和藝術(shù)性于一身的成果 —芯片
首先是工藝進(jìn)步:摩爾定律里面,18個(gè)月芯片集成度翻一倍,可以在更小的尺寸上集成更多的電路門(mén);
其次是設(shè)計(jì)方法:IP 復(fù)用等SOC設(shè)計(jì)方法,不用從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)每一個(gè)門(mén),基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)可以讓設(shè)計(jì)者方便的集成更多的IP,不用所有廠商的都重復(fù)輪子,浪費(fèi)時(shí)間和精力;
最后是EDA工具:EDA工具支撐更復(fù)雜的設(shè)計(jì)的思想能夠得到實(shí)現(xiàn);各種EDA工具伴隨芯片仿真,驗(yàn)證,調(diào)試,綜合,布局,布線,檢查,功耗評(píng)估等等;
芯片設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié)都離不開(kāi)EDA工具的參與;
03
芯片規(guī)模越來(lái)越大,EDA工具的各個(gè)流程需要的時(shí)間變得更長(zhǎng),目前的芯片設(shè)計(jì)出億門(mén)或者十億門(mén)級(jí)別規(guī)模的設(shè)計(jì)也不鮮見(jiàn);如果設(shè)計(jì)十億億門(mén)級(jí)別的SOC,做時(shí)序的布局布線后時(shí)序仿真的時(shí)間就非常的長(zhǎng);同時(shí)如果做后端的仿真,同時(shí)讓這10億個(gè)門(mén)同時(shí)都運(yùn)行起來(lái),還有每個(gè)時(shí)間(根據(jù)timescale,可以是1ns也可以是1ps)計(jì)算一次所有10億個(gè)門(mén)的狀態(tài),這個(gè)所需要的計(jì)算資源,無(wú)論是CPU還是內(nèi)存等都是非常龐大的;這個(gè)仿真驗(yàn)證時(shí)間也是非常之長(zhǎng),肯定會(huì)讓驗(yàn)證工程師等待到懷疑人生。
目前EDA工具主要部署在企業(yè)的的私有云上,畢竟放自己家里,心里安全。
將芯片項(xiàng)目移到公有云上來(lái)運(yùn)行,肯定能夠有效的加速這些應(yīng)用,云計(jì)算的可擴(kuò)展,彈性部署對(duì)于芯片設(shè)計(jì)流程中耗費(fèi)計(jì)算資源的任務(wù)非常適合,但是EDA上云面臨一個(gè)核心問(wèn)題就是—安全性;
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司,很難把所有家當(dāng)都放到公有云上,原因顯而易見(jiàn),所有公司都對(duì)公有云能否有效保護(hù)芯片公司的核心數(shù)據(jù)有一些擔(dān)心。
對(duì)于芯片設(shè)計(jì)流程中的非關(guān)鍵數(shù)據(jù),但是對(duì)服務(wù)器性能要求較高的場(chǎng)景,可能是一個(gè)突破口。
例如前文所說(shuō):芯片的后仿,大型芯片的后仿,需要帶SDF時(shí)序文件的反標(biāo),EDA工具要計(jì)算每個(gè)門(mén)在每個(gè)時(shí)刻的當(dāng)時(shí)的狀態(tài),要把這幾十億個(gè)門(mén)都計(jì)算一遍,非常耗費(fèi)處理器的資源。
后仿網(wǎng)表相比代碼等數(shù)據(jù),其敏感級(jí)別下降了,因?yàn)榉治鲞@些門(mén)級(jí)的電路反推電路設(shè)計(jì)本身難度是很大的。
通過(guò)一些中間數(shù)據(jù)版本,可以是網(wǎng)表,SIMV等編譯程序放到服務(wù)器上,而不能倒推回設(shè)計(jì)源文件的中間形態(tài),可能是芯片企業(yè)IC研發(fā)的部分流程上云的一個(gè)突破口。
所以這種企業(yè)云編譯,公有云來(lái)仿真運(yùn)行,是有云上EDA推廣的基礎(chǔ);畢竟能夠縮短迭代的時(shí)間,降低對(duì)企業(yè)私有云IT業(yè)務(wù)的負(fù)載,可能是另一種“混合云”的方式。
完全的芯片業(yè)務(wù)上公有云,這個(gè)理念的推廣,難度還是很大的。
云上EDA,既有需求又有顧慮。
矛盾對(duì)立統(tǒng)一。
04
EDA工具,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。
有人肯定會(huì)問(wèn)?電子設(shè)計(jì)都自動(dòng)化了,還那么要工程師干什么么?
難道那么多芯片打工人的996的時(shí)間都白耗費(fèi)在里面了。
實(shí)際真正的主宰是芯片打工人,而EDA只是輔助工具;
但是未來(lái)有了AI的加入,是不是還是這樣,那就不太好說(shuō)。
去年,google發(fā)布了一篇文章《Chip Placement with DeepReinforcement Learning》,用AI人工智能的方式,來(lái)做芯片的布局、
總體來(lái)看,谷歌這項(xiàng)新研究提出了一種基于深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)的芯片布局方法,并且能在6小時(shí)內(nèi)完成人類(lèi)專(zhuān)家需要幾周才能完成的設(shè)計(jì)。
這項(xiàng)工作只是優(yōu)化領(lǐng)域自適應(yīng)策略的一個(gè)例子,可以擴(kuò)展到芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的其他階段,如體系結(jié)構(gòu)和邏輯設(shè)計(jì)、綜合和設(shè)計(jì)驗(yàn)證等等。
google的這篇文章,毫無(wú)疑問(wèn),只是完成的芯片設(shè)計(jì)漫長(zhǎng)流程的一小步,placement。
和自媒體口中的人工智能可以自動(dòng)設(shè)計(jì)芯片不是一回事。
但是,誰(shuí)也不能否認(rèn),這個(gè)研究打開(kāi)了這個(gè)領(lǐng)域的一扇窗口。
他證明了AI在某個(gè)方面可能做的比人工專(zhuān)家做的更好。
05
想象一下,未來(lái)AI參與到芯片設(shè)計(jì)后的場(chǎng)景。
基于AI的工具輸入網(wǎng)表后,是否可以網(wǎng)表直接交付到布局布線后的GDS?
直接提交代碼設(shè)計(jì)和參考模型后,基于AI的工具輸出代碼設(shè)計(jì)(DUT)和參考模型(reference model)的驗(yàn)證結(jié)果及覆蓋率報(bào)告?
這就是另外一些充滿(mǎn)想象力故事。
從技術(shù)角度看,卻不是僅僅是想象。
這些是有可能的技術(shù)實(shí)現(xiàn)途徑的。
只是這個(gè)時(shí)間是5年,還是10年,還是更長(zhǎng)的時(shí)間,就需要需要實(shí)踐來(lái)證明了。
但是使用未來(lái)EDA工具的IC打工人,會(huì)不會(huì)被AI替代?
目前來(lái)看,還言之甚早,大概率可以從普通繁重的工作中釋放出來(lái),可以構(gòu)建更復(fù)雜的芯片。
就像EDA工具誕生時(shí)的使命,替代工程師手工來(lái)畫(huà)那些門(mén)級(jí)電路。
10年之后,這些EDA工具能否進(jìn)化出新的形式,值得期待;但是無(wú)論是上云,還是AI,都是能極大縮短芯片的迭代時(shí)間,縮短芯片的開(kāi)發(fā)周期,向軟件開(kāi)發(fā)靠齊。
但是對(duì)于芯片打工人來(lái)說(shuō),續(xù)寫(xiě)和EDA工具那些愛(ài)恨交織的故事。
致力于PPA(power,performance,area)的追求。
使命從未改變。
參考文獻(xiàn):
《Chip Placement with Deep ReinforcementLearning》
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芯片工程師嚴(yán)厲的EDA是什么樣的呢?
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