在上篇文章中，我們講到車載芯片市場(chǎng)的“供不應(yīng)求”，引發(fā)了各大企業(yè)的“缺芯”慌，面對(duì)這個(gè)情況，全汽車產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商都要一起努力尋求創(chuàng)新機(jī)會(huì)，才能更好地解決這個(gè)困境。在本篇文章中，我們將針對(duì)車載芯片成品制造中的創(chuàng)新機(jī)會(huì)與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深入解讀。

車載芯片成品的應(yīng)用分類可分為 ADAS 處理器及微系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)與車輛安全、車載傳感器及安全控制以及新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。長(zhǎng)電科技 CEO 鄭力先生在 SEMICON China 2021 上發(fā)表演講時(shí)提到：如今，隨著各大汽車廠商對(duì)于芯片性能需求的不斷提高，車載芯片成品制造在技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新下，也將迎來(lái)全新發(fā)展的機(jī)會(huì)。

? 首先是材料方面，金、銅、銀、鈀是封裝中常見(jiàn)的線材，但近年來(lái)隨著半導(dǎo)體和相關(guān)芯片成品需求的激增，其價(jià)格也水漲船高，因此，憑借著成本低廉的巨大優(yōu)勢(shì)，車規(guī)表面涂層處理的銅線 QFN/BGA 產(chǎn)品開(kāi)始嶄露頭角，并逐漸成為汽車半導(dǎo)體打線新品的首要之選。

? 其次在封測(cè)技術(shù)方面，側(cè)翼可濕焊技術(shù)被車載傳感器芯片所廣泛使用。側(cè)翼可濕焊技術(shù)就是在 QFN 側(cè)邊做鋸切時(shí)切出小臺(tái)階，這不僅彌補(bǔ)了在使用 QFN 封裝時(shí)，不容易直觀地看到可焊接或外露引腳/端子的問(wèn)題，并且其貼裝邊緣的圓角設(shè)計(jì)也有助于車載傳感器芯片的自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。

而隨著車載 MCU 銷量持續(xù)走高，QFP 與 BGA 封裝成為主流封裝技術(shù)，據(jù)預(yù)計(jì) 2021 年全球車載 MCU 銷量將達(dá)到 65 億美元，其中大于 90% 的 8-16 位車載 MCU 會(huì)采用 WB QFP 封裝。長(zhǎng)電科技對(duì)于 QFP 封裝技術(shù)擁有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)，截止至近期，已累計(jì)出貨千億顆 QFP 芯片。

? 除此之外，在 ADAS、新能源以及車載娛樂(lè)技術(shù)的發(fā)展下，車規(guī)級(jí)倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、扇出型晶圓級(jí)封裝以及 DBC/DBA 等技術(shù)均被廣泛采用。作為全球芯片成品制造企業(yè)中的佼佼者，長(zhǎng)電科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)多年，目前已量產(chǎn)倒裝芯片的 Line/Space 達(dá) 10 微米，Bump Pitch 小至 70 微米；車規(guī)級(jí)量產(chǎn) 1L、2L 以及 3L RDL 的 Line/Space 已經(jīng)達(dá)到 8 微米；量產(chǎn)驗(yàn)證過(guò)的最大 eWLB 封裝成品尺寸達(dá)到 12x12mm2。不僅如此，長(zhǎng)電科技也正在積極推動(dòng)高性能陶瓷基板如 DBC、DBA 的量產(chǎn)應(yīng)用。

無(wú)論是材料創(chuàng)新還是技術(shù)突破，都要求車載芯片成品制造工藝向著更加精益化的方向發(fā)展。那么，如何才能保證芯片制造的精益化呢？在下篇文章中，我們將對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解讀。

原文標(biāo)題：芯片成品制造的創(chuàng)新機(jī)會(huì)與發(fā)展趨勢(shì)（二）

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