據(jù)臺灣媒體鉅亨網報道，半導體產業(yè)面臨破天荒的晶圓代工產能繁缺，及破天荒的代工與芯片價格同步調漲。當晶圓代工產能成為稀缺資源，在擴建新廠上，開始興起與芯片廠“互利共生”的商業(yè)模式，包括聊電由客戶提供產能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產業(yè)前所未見的先例。

今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產能極度短缺，各家芯片廠進入爭搶產能的戰(zhàn)國時代。

半導體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產能短缺，又以成熟制程最嚴重，漲價潮持續(xù)蔓延，甚至出現(xiàn)前所未見的競標搶產能情況，各類芯片幾乎全數(shù)喊漲。據(jù)報道，芯片代工廠臺積電、聯(lián)電、力積電都認為，成熟制程產能吃緊情況，2023年前都不會緩解。

不過，由于建晶圓廠成本代價高昂，光是一座8寸晶圓廠就要投入10億美元，12寸廠投資金額更高連30億美元。加上業(yè)者擔心心擴充成熟制程能后，若未來出現(xiàn)景氣反轉，造成產能閑置，將蒙受巨額投資損失。因而對于晶圓廠而言，擴建新廠往往要承受較大的財產、技術與管理風險。

也因此，力積電董事長黃崇仁提倡獨創(chuàng)的反摩爾定律(Reverse-Moore's Law)模式，他認為，晶圓制造與其他上、下游周邊行業(yè)，必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，改變失衡的供應鏈結構，才能讓半導體產業(yè)健康發(fā)展下去。

據(jù)悉，力積電12時銅鑼新廠便以此模式投入建廠，將斥資2780億元新臺幣，預計2023年起分期投產；資金來源除自有資金及透過興柜轉上市籌資外，也有部分廠商愿意透過Open Foundry 策略，出資購買設備，以掌握產能，也為力積電增加營業(yè)資金調度靈活度。

聯(lián)電也同樣在調整自身在晶圓代工服務上的角色定位，認為需要有創(chuàng)新的雙贏合作模式。據(jù)悉，聊電也因此首度與多家客戶簽訂互惠協(xié)議，以擴充在南科Fab 12AP6廠區(qū)產能，擴建計劃總投資金額約1000億元新臺幣，客戶將以議定價格預先支付訂金，確保取得P6未來產能的長期保障，等于這座晶圓廠由客戶包廠，新建產能也可維持健康的產能利用率。

在此互惠協(xié)議基礎上，聊電除能穩(wěn)定晶圓代工價格、降低未來面臨市況變化的風險，同時也能減輕建新產能的成本壓力。

編輯：jq