安森美半導體作為半導體芯片制造領(lǐng)域的老牌勁旅，多年來在圖像傳感器領(lǐng)域創(chuàng)建了眾多行業(yè)第一和領(lǐng)先的技術(shù)，以滿足市場對圖像傳感器不斷發(fā)展變化的需求。

在 2021年 Vision China 上海展會上，視覺系統(tǒng)設計（簡 稱 ）有幸采訪到了安森美半導體智能感知部市場總監(jiān)郗蘊俠女士， 請她分享了當下制造業(yè)對圖像傳感器的需求趨勢，以及安森美半導體所提供的產(chǎn)品和解決方案。

以下分享采訪實錄，以饗讀者。

在制造業(yè)不斷向更高端發(fā)展的大趨勢下，在工業(yè)機器視覺應用方面，對圖像傳感提出了哪些更高 的要求？安森美半導體針對工業(yè)機器視覺的新動態(tài)和舉措是什么？

在制造業(yè)不斷向更高端發(fā)展的大趨勢下，在工業(yè)機器視覺應用方面，相機系統(tǒng)能夠做出快速、精準決策的關(guān)鍵，就是圖像能夠清晰準確地提供信息。不同的檢測應用對圖像的分辨率、清晰度、噪聲、相機的幀率以及系統(tǒng)成本等，都有不同的要求。

比如屏檢、光伏、半導體檢測， 需要滿足超大分辨率以及高速的圖像傳感器；各種工業(yè)掃碼、物流等領(lǐng)域，需要經(jīng)濟型全局快門圖像傳感器；而 3D 應用除了所需的圖像傳感器之外，還需要測量精確的直接飛行時間 （dToF）解決方案。我們認為，未來的圖像傳感器依然會追求高分辨率、 高畫質(zhì)和低成本。

作為圖像傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，安森美半導體致力于為客戶提供更好的方案，我們也會對不同領(lǐng)域有自己的規(guī)劃。CMOS 圖像傳感器分為全局曝光和卷簾曝光兩大類。兩類產(chǎn)品各有優(yōu)勢，安森美半導體會持續(xù)在這兩類產(chǎn)品上的研發(fā)。為了提升感光度，安森美半導體將 FSI（前照式）、 BSI（背照式）技術(shù)引進到圖像傳感器中，并且有產(chǎn)品在售。

我們會繼續(xù)推出滿足超大分辨率以及高速圖像傳感器、經(jīng)濟型全局快門圖像傳感器， 以及基于硅光電倍增器（SiPM）、單光子雪崩二極管（SPAD）陣列單點、 線陣及面陣的 dToF 解決方案。高分辨率、高畫質(zhì)、低成本是安森美半導體圖像傳感器不斷推陳出新的目標。

在工業(yè)應用市場，您最看好哪幾個快速增長的市場？增長背后的驅(qū)動力是什么？安森美半導體會重點關(guān)注哪些市場？

在工業(yè)應用市場，增長快速的市場主要有以下幾大類 ：

平板檢測。平板檢測是整個工業(yè)機器視覺行業(yè)中，對圖像傳感器最具挑戰(zhàn)性的應用。從 1K、2K、 4K 到 8K，像素在逐漸擴大，人們對平板顯示的需求也越來越多。我們周邊的電子設備幾乎都會帶有一個顯示屏，例如車載屏幕，并且尺寸也越來越大。

新能源檢測。隨著中國的新能源和半導體市場的發(fā)展，光伏檢測、 鋰電池檢測、晶圓檢測、3C 檢測這些需求，都比以往成倍增長。

3D 檢測。3D 市場的檢測需求日趨增長，越來越多的檢測只用2D信息已遠遠不能滿足要求，它們需要深度或厚度、高度信息，比如在模具加工、手機裝配等領(lǐng)域的檢測。

人工智能（AI）。目前已經(jīng)有 60％ 以上的計算機視覺應用程序中采用了 AI 技術(shù)，而 AI 在制造應用程序中的年均復合增長率，已經(jīng)超過 50％。

人工智能是我們需要的新工具，用于管理工業(yè)成像中不斷增長的數(shù)據(jù)集，以實現(xiàn)工業(yè) 4.0。另外，邊緣人工智能也是未來的趨勢之一。

以上這些都是安森美半導體正在關(guān)注的市場。

安森美半導體的 XGS 系列4500百萬像素 CMOS 傳感器，其突出性能是什么？它能解決工業(yè)機器視覺應用中的哪些痛點？

XGS 是安森美半導體最新一代工業(yè)級全局快門圖像傳感器，采用最新的 3.2um 像素工藝，具有圖像質(zhì)量好、噪聲小、幀率高、功耗低、工作溫度寬、性價比高等優(yōu)勢，可以用在多種工業(yè)領(lǐng)域。

XGS 是一個系列化的家族產(chǎn)品 X-CLASS 平臺，從 200 萬像素到 4500 萬像素， 用兩套硬件電路板就可以兼容總共 11 個分辨率 ；其中 200~1600 萬像素可以輕松放進 29mm×29mm 的相機平臺，2000~4500 萬像素做到引腳對引腳，客戶設計一個硬件平臺，可以根據(jù)具體應用需求選擇相應分辨率的傳感器。相機制造商可以充分利用現(xiàn)有的零件庫存，并加快新相機設計的面市時間。

XGS 45000 可以提供 8K 分辨率、 60fps 的高分辨率和高速性能。高分辨率 XGS 45000 的主要應用領(lǐng)域包括表面貼裝的 PCBA 檢測、平板 / 晶圓 / 光伏檢測，還可以用在 8K 視頻廣播影像領(lǐng)域，比如東京奧運會的直播就會用到。

您怎么看待機器人+3D 視覺識別這個市場？安森美半導體在 3D 成像方面的最新進展情況？

近兩年來很多應用增加了對深度信息的需求，以前 2D 成像信息開始往 3D 立體視覺推進。雙目相機、結(jié)合結(jié)構(gòu)光的相機是目前比較常見的 3D 應用解決方案，安森美半導體的 PYTHON 系列圖像傳感器常會用在這些方案里。

另外安森美半導體還有飛行時間（ToF）、Super Depth 像素和 3D 解決方案。其中 dToF 解決方案就是利用 SiPM 和 SPAD 陣列技術(shù)，在醫(yī)療、工業(yè)、汽車領(lǐng)域都有應用。

安森美半導體有單點、線陣、面陣產(chǎn)品，如 1×12 或 1×16 線陣陳列、400×100 SPAD 陣列產(chǎn)品等，可以同時兼顧圖像和深度信息。

接下來安森美半導體在中國市場的發(fā)展布規(guī)劃？

前面提到的幾個快速增長的市場，安森美半導體都有規(guī)劃和布局。比如針對屏檢、光伏、半導體檢測引用，我們除了現(xiàn)有的PYTHON、XGS 系列產(chǎn)品，還會有新的大分辨率系列 AGS，著重超大分辨率和高速輸出的需求。

我們有經(jīng)濟型的圖像傳感器布局，能更廣泛地用于各種工業(yè)掃碼、 物流、人工智能等領(lǐng)域。

在 3D 應用方面，我們可以提控各種圖像傳感器，還有基于SiPM、 SPAD array 的單點、線陣及面陣的 DToF 解決方案。

在新技術(shù)上，我們也會開發(fā)背照式全局快門產(chǎn)品，來補充完善低分辨率工業(yè)市場。

請您再介紹一下安森美半導體在 2021 Vision China 展會上，重點展出的產(chǎn)品。

在這次展會上，安森美半導體除了展出了工業(yè)級 XGS 系列外，還展示了一些經(jīng)濟型全局快門系 列和卷簾快門系列產(chǎn)品。

AR0234 是安森美半導體一款經(jīng)濟型全局快門芯片，2M 的分辨率和120幀速率適用于大部分傳統(tǒng)的工業(yè)檢測，它的分辨率、速率以及光學尺寸，可用于工業(yè)掃碼、雙目深度測量等，我們還使用安森美半導體自己的系統(tǒng)單芯片（System on Chip）AP1302 做了相應的解決方案，幫助客戶加快開發(fā)進程。

AR0521 是一款背照式卷簾快門圖像傳感器，AR0521 能以 60fps 捕獲 500 萬像素圖像，我們還做了近紅外增強的版本。500 萬像素的分辨率適用于非常多的領(lǐng)域，比如安防、工業(yè)以及邊緣 AI 應用。我們這次還展出了使用AR0521的熱能儀參考設計。

AR0822 是安森美半導體最新一代基于堆棧背照技術(shù)的1/2英寸圖像傳感器，像素大小 2.0um，有源像素陣列為 3840x2160 的標準 4K，支持線性和高動態(tài)模式。它支持 3 重曝光的寬動態(tài)范圍合成模式，也支持單次 曝光、高動態(tài)輸出模式，非常適合中高端安防市場。

RSL10 智能拍攝相機平臺體現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)的下一個進化發(fā)展：超自動化和低功耗的需求。該平臺采用人工智 能實現(xiàn)事件觸發(fā)成像。它匯集了安森美半導體的多項創(chuàng)新，包括提供超低功耗藍牙技術(shù)的 RSL10 系統(tǒng)級封裝（SiP），以及低功耗的 ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS 模塊，輔以先進的運動和環(huán)境傳感器以及電源和電池管理，為物聯(lián)網(wǎng)帶來自動圖像識別功能。

原文標題：洞悉行業(yè)應用趨勢，全方位產(chǎn)品滿足市場需求

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責任編輯：haq