從去年年底到現(xiàn)在，在半導體圈子里聽到最多的就是關于產(chǎn)能緊缺的話題，且該勢頭愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經(jīng)鬧過一輪還未平息，近來，手機芯片短缺，PC行業(yè)被電子元器件短缺所困的狀況也層出不窮。 小米中國區(qū)總裁盧偉冰甚至稱，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下Flag了，不敢承諾今年手機會不缺貨?！?/p>

截圖自小米中國區(qū)總裁盧偉冰微博

計算機制造商Acer和關鍵技術供應商則警告說，盡管需求旺盛，但全球電子元器件短缺正在加劇，這有可能阻礙今年PC行業(yè)的增長。 這不禁引發(fā)大家的思考，芯片到底為什么缺貨？缺的又是哪些芯片？終端需求是否真的那么高？現(xiàn)在大家的備貨是否帶來芯片和晶圓廠產(chǎn)能過剩風險？

缺貨的源頭

事實上，缺貨的原因目前大家都已經(jīng)提到了很多，作為參考，筆者歸納成了這幾個方面： 首先是新冠肺炎疫情爆發(fā)下的“宅經(jīng)濟”加速了全球數(shù)字化轉型，云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能和機器學習等快速發(fā)展，這些都推動了市場對半導體產(chǎn)品的需求。 舉例來說，4G時代最多是5億個信息匯流，5G則有高達600億個信息匯流，所以有高達600億個的裝置，這些里面都要各式各樣的IC、內(nèi)存等，光是5G手機里面的電源管理芯片即較4G手機要多出2~3倍之多。

其次是半導體市場在中美關系影響下，加劇了供需矛盾。

有資料顯示，在還沒有嚴重受到美國制裁影響的2019年，華為就已經(jīng)是全球第三大芯片采購方，華為2019年半導體采購支出達到了驚人的208.04億美元。 走進2020年，中美關系愈發(fā)嚴峻，在華為囤積大量芯片后，其他手機廠商也加入了囤貨行列，尤其是今年，進入5G換機大年，各大廠商都在爭奪華為可能丟掉的市場份額。有業(yè)內(nèi)人士表示，目前產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商囤貨已經(jīng)成為了大趨勢，囤3個月的量是常態(tài)，部分廠商的囤貨規(guī)模已經(jīng)接近6 個月的量。

全球前十大芯片買家采購芯片金額

當然還有代工廠方面，正所謂僧多粥少，需求不斷膨脹，產(chǎn)能卻并沒有增加多少。

事實上，這些代工廠都沒法快速擴大芯片產(chǎn)線。一方面是設備十分昂貴，建造工廠也不是一兩日就能完成，其中投入的成本不小，另一方面，盲目擴張有可能造成產(chǎn)能過剩帶來巨大虧損。

與此同時，封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶端CPU和GPU以及各種消費級電子產(chǎn)品的供應。很多DDIC（顯示器驅動芯片）以及TDDI（觸控與顯示驅動器集成芯片）等被廣泛使用的芯片產(chǎn)品都使用引線鍵合的封裝方式。

去年，一些PC制造商抱怨第四季度的DDIC和TDDI的供應不足影響了顯示器和筆記本電腦的出貨量。

除了引線鍵合能力不足對芯片封裝的沖擊外，封裝載板尤其是ABF基板的不足也成為芯片封裝產(chǎn)能供不應求的原因之一。

近年來5G及AI的興起，高能效應用越來越多，ABF需求回歸。自去年下半年，ABF載板就開始供需吃緊。

最缺哪些芯片？

整體看來，在汽車領域，主要包括在ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元），直接導致車載電腦模塊無法正常生產(chǎn)。個別電子元件芯片供應數(shù)量確實出現(xiàn)了短缺。尤其是今年以來，多家汽車廠商均推出智能汽車新品，相較于傳統(tǒng)汽車，智能汽車對高性能芯片的需求大幅提升。比如傳統(tǒng)汽車平均每輛車用到70顆以上的MCU芯片，而每輛智能汽車有望采用超過300顆MCU，這將進一步加劇芯片供需缺口。

而在電腦芯片領域，計算機制造商Acer則聲稱“短缺的原因不在于價值100或200美元的中央處理器（CPU）和圖形處理器之類的核心芯片，而主要在于不值什么錢的配套芯片。但是設備和計算機仍然需要這些配套芯片來完成?！笔聦嵣?， 去年下半年，PC行業(yè)就開始遭受各種組件短缺的困擾，從WiFi和電源管理芯片到圖像傳感器，與音頻相關的組件和顯示器，到各種領域。。

今年年初，汽車行業(yè)對更多芯片的需求進一步拉緊了供應。 追蹤最本質(zhì)原因，無論是MCU、射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、傳感器，還是電源管理芯片等，這些芯片基本采用8寸晶圓制造工藝，8寸晶圓產(chǎn)能緊張，無法保持正常供給成為主要因素。

實際上，8寸晶圓產(chǎn)能緊張與近年來半導體產(chǎn)業(yè)追求先進制程也有一定關系，力晶集團創(chuàng)辦人黃崇仁曾在臺媒《蘋果新聞網(wǎng)》的采訪中指出，回顧2016~2019年期間，全球晶圓代工的生意都很平穩(wěn)，只有臺積電的先進制程一直成長，因此，過去在成熟制程40納米以上幾乎沒有人擴產(chǎn)，原本寄望中國大陸產(chǎn)能會起來，但也受到美國政府打壓，沒有新產(chǎn)能出來，現(xiàn)在大家也不愿意在8英寸舊廠擴增成熟制程的產(chǎn)能。

當然，誠如前文所言，組件短缺已經(jīng)超出半導體，蔓延至諸如味之素堆積膜（稱為ABF）之類的基板材料，這是連鎖反應。 這樣一種前所未有的缺貨緊張，使產(chǎn)業(yè)不免產(chǎn)生了很多新變化，也帶來了一些隱患。

未來將產(chǎn)能過剩？

剛經(jīng)歷過疫情的國人對于疫情期間搶購口罩、防護服等產(chǎn)品一定印象深刻，在那時，國內(nèi)催生了不少制作防護產(chǎn)品的企業(yè)，甚至有企業(yè)重金買機器進行生產(chǎn)。 然而時至今日，整體的產(chǎn)業(yè)鏈都出現(xiàn)過剩，2019年中國熔噴無紡布整體產(chǎn)能不足6萬噸，2020年僅中石化一家從2月開始建設16條熔噴布生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過1萬噸。

據(jù)不完全統(tǒng)計，熔噴無紡布全部年產(chǎn)量至少50萬噸以上。因受年初疫情的影響，國內(nèi)很多生產(chǎn)企業(yè)都在增加產(chǎn)線生產(chǎn)，大規(guī)模的布局造成了除熔噴布之外，防護服的防護面料、手術衣面料、手術鋪單面料等都出現(xiàn)了大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)過剩。

有了前車之鑒，難免有人憂心，如今業(yè)內(nèi)是否需要新建八英寸工廠，是否需要重新生產(chǎn)八英寸設備，終端需求是否真的那么高？ 首先，我們來看一下目前業(yè)內(nèi)的狀況。

資料顯示，多數(shù)8英寸晶圓代工建廠時間較早，運行時間大多長達10年以上，部分設備太老舊或者難以修復，同時，由于當前12英寸晶圓代工廠資本支出規(guī)模巨大，部分廠商停止了8英寸晶圓產(chǎn)線，使得相關設備供應商缺乏研發(fā)和生產(chǎn)相關設備的積極性。

相關人士指出，業(yè)內(nèi)很早就開始從已關閉的工廠購買二手設備，但最終二手設備也售罄。 目前來看，現(xiàn)有的8英寸晶圓廠大多都折舊完畢，在市場產(chǎn)能緊缺及漲價效應下，更具有經(jīng)濟效益。

但是如果貿(mào)然興建新的8英寸晶圓廠，不僅需要大幅資金投入，而且即使建成也要兩三年后才能量產(chǎn)，屆時市場需求是否還有現(xiàn)在這么旺盛，將是需要思考的問題。

如果量產(chǎn)后，市場需求不足，產(chǎn)能利用率低下，再加上高額的折舊費用，將造成極大虧損。 這一場漲價狂歡背后，晶圓廠的貿(mào)進有可能帶來風險，處于下游的中小設計公司的未來則可以用慘淡形容。

目前，國內(nèi)設計公司數(shù)量正在不斷增長，對晶圓產(chǎn)能，特別是小批量晶圓產(chǎn)能的需求也會增長，目前在晶圓廠產(chǎn)能如此緊缺的情況下，中小設計公司根本沒有議價能力，產(chǎn)能基本掌握在大公司手里。

這種小批量需求相當影響晶圓廠的長期產(chǎn)能規(guī)劃。如何滿足國內(nèi)大量中小規(guī)模設計公司的需求，也許是晶圓廠產(chǎn)能建設以后需要考慮的因素。 華為創(chuàng)始人兼總裁任正非似乎預估到了這一結果，他曾在媒體訪問中指出：“將來全世界芯片過剩時，我想會有人求著我們買芯片的?！痹谒磥?，芯片過剩似乎是必然結果。

但無論如何，就目前來說，商人逐利是本性。我們看見已經(jīng)有一些廠商開始洽談收購晶圓廠事宜。同時供應鏈也傳出消息，有晶圓廠正在大量訂購生產(chǎn)8英寸晶圓的設備?，F(xiàn)在，這一輪漲價還沒有結束的跡象。

芯片和晶圓廠產(chǎn)能過剩也沒有定數(shù)。因此對于廠商們來說，抓住現(xiàn)在以及未來幾年的行情是關鍵。 他們的決定也有跡可循：

所謂高價之下，必有勇夫。據(jù)悉，某晶圓臺企正提前預售2021年二季度的8寸晶圓代工產(chǎn)能并且以“競標”的形式，價高者得之。競標加價的幅度在30%-40%。同時某設計公司為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能，自掏腰包16.2億元新臺幣采購半導體設備，租給晶圓代工廠搶產(chǎn)能。 另一方面，芯謀研究首席分析師顧文軍曾評論道：“產(chǎn)能緊張，簡單來說，從供應和需求來看，需求有增加，但主要原因可能還是供應不足，尤其是中國。8英寸已經(jīng)緊張了十年了，接下來十年也仍然會緊張?！?/p>

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁也曾表示：未來五年晶圓代工產(chǎn)能會是兵家必爭之地，沒有產(chǎn)能的IC設計廠會營運很辛苦。因此，對于兩三年之后的需求是否旺盛，似乎是不怎么需要擔心的問題。

同時，根據(jù)SEMI預計，2019年至2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，增加幅度為14%，年均增速約為4.5%；其中MEMS傳感器相關產(chǎn)能約增加25%，功率器件產(chǎn)能約增加23%，年增速約為6%。未來幾年將推升全球晶圓產(chǎn)能至每月接近650萬片。

總體來看，8英寸晶圓的供給增速落后于市場需求增速，在很多細分領域差距更加明顯。這也在一定程度上指明，8英寸晶圓仍有巨大增長空間。

與此同時，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，應用材料、Lam以及東電等已經(jīng)開足馬力，進軍新的8英寸設備，有些是自己制造，有些則將技術授權給OEM代工生產(chǎn)。

也將使得8英寸廠的建造更加順利。 之后，筆者詢問了一位資深業(yè)內(nèi)人士，對于興建工廠購買設備的問題，他給出的答案是“有必要”。

說在最后

無論是筆記本、手機、平板、汽車、服務器還是攝像頭芯片，這些芯片需求的爆發(fā)最后都會落在全球幾個代工廠僅有的產(chǎn)線上生產(chǎn)，而這幾大芯片代工廠，由于沒有預期到芯片需求的激增，多少年來都沒有怎么投入資金在工廠擴建上，這就是今年芯片缺貨現(xiàn)象愈演愈烈的根本原因。 在這一場缺貨狂歡中，處于供應鏈上游的廠商勢必賺的盆滿缽滿，但不計后果的投入擴產(chǎn)也將使得未來所需要承擔的風險變得越來越大。

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