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半路殺出程咬金,英特爾殺入戰(zhàn)團

lC49_半導(dǎo)體 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-05-18 09:55 ? 次閱讀
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本周,業(yè)界關(guān)注的焦點非CES 2021莫屬了,英特爾、AMD英偉達這三家,憑借其市場影響力,以及同時具有半導(dǎo)體行業(yè)和消費類產(chǎn)品核心元器件供應(yīng)商的“雙重”身份,是歷年CES展最受關(guān)注的廠商,今年自然也不例外。這其中,AMD似乎更受關(guān)注,原因自然是其近幾年披荊斬棘般的攻城略地速度,在PC用CPU市場上一路高歌猛進,有壓過英特爾之勢。

趁著這股勢頭,在本屆CES展上,AMD發(fā)布了13款移動PC處理器,其中的重點是采用Zen 3架構(gòu)的銳龍5000系列,該系列產(chǎn)品的代號為Cezanne,最多8核16線程,相對于上一代產(chǎn)品,L3緩存容量翻倍,從8MB變成了16MB。

此外,AMD還介紹了移動版的RDNA 2獨立顯卡,可支持2K@60fps的游戲,預(yù)計會在今年上半年發(fā)布,桌面版的主流RDNA 2顯卡也是在上半年發(fā)布。

推出這么多的新品,體現(xiàn)出了AMD的自信,其底氣自然是來自于其CPU亮眼的市占率。就在上周,據(jù)國外媒體報道,自2017年推出銳龍品牌之后,AMD在臺式機CPU市場份額逐步提高,與英特爾在這一市場的份額差距也逐漸縮小,近期還一度超過了英特爾,來自benchmark的CPU使用數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)?shù)貢r間1月4日上午,在采用x86 CPU的臺式機市場上,AMD份額為50.8%,英特爾為49.2%。盡管這次只是短暫超過英特爾,但這是AMD在臺式機CPU市場的份額,時隔14年再次超過英特爾,上一次還是在2006年。

雖然AMD在臺式機CPU市場的份額已與英特爾分庭抗禮,但在筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域,還有很大的差距。在筆記本電腦CPU市場上,英特爾目前的份額高達83%,AMD僅占17%;在服務(wù)器市場上,英特爾更是高達98.9%,AMD僅1.1%。

可以說,AMD下一步的工作重點,就是要繼續(xù)在筆記本電腦CPU市場上發(fā)力,以求復(fù)制其在臺式機市場上的成功,爭取同樣在市占率方面趕上英特爾。

半路殺出程咬金

不過,就在AMD忙于追趕英特爾的時候,半路殺出了程咬金,那就是蘋果,在過去的十多年里,該公司的臺式機和筆記本電腦一直都是采用英特爾的CPU,但這一格局隨著蘋果推出M1處理器而被打破。基于Arm架構(gòu)的CPU一直備受爭議,無論是在PC端,還是在服務(wù)器端,都不被大部分業(yè)者看好。然而,M1的推出,似乎從根本上動搖了這一認知,經(jīng)過多年的研發(fā)和打磨,蘋果自研的M1處理器,與傳統(tǒng)的x86處理器相比,除了先天具有功耗優(yōu)勢之外,在性能方面也不輸英特爾的產(chǎn)品,甚至還有超越,引得業(yè)界一片驚嘆。由于蘋果具有強大的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合及控制能力,再加上其閉環(huán)的軟硬件系統(tǒng),一款性能和綜合指標(biāo)強悍的M1,必將在PC市場刮起一陣Arm旋風(fēng)。

M1的推出,影響的不僅是英特爾,AMD也同樣面臨挑戰(zhàn),因為它與英特爾同屬x86陣營。本來只有英特爾一個競爭者,現(xiàn)在殺出了蘋果,無疑會增加PC端(臺式機和筆記本電腦)CPU市場競爭的不確定性。不知道這對AMD是好是壞?

實際上,在CES 2021上,推出M1處理器后,蘋果與AMD的競合關(guān)系,也成為了展會上關(guān)注的焦點。

在被問及對蘋果公司首次涉足臺式機(M1首先應(yīng)用于蘋果的筆記本電腦MacBook,接下來將會拓展到Mac臺式機)有何看法時,AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士表示:“M1的推出,是一次在硬件和軟件方面進行的創(chuàng)新。從我們的角度來看,PC領(lǐng)域仍然有創(chuàng)新的空間,我們有很多選擇,人們可以在許多不同的環(huán)境中使用相同的處理器。在接下來的幾年中,我們希望看到更多的專業(yè)化產(chǎn)品,蘋果可以繼續(xù)與我們合作,成為他們的GPU合作伙伴,我們也愿意繼續(xù)與他們合作?!?/p>

這里,不僅談到了x86與M1的競爭,還涉及到了AMD與蘋果的合作,特別是在GPU方面,蘋果一直在其MacBook Pro,iMac和Mac Pro上使用AMD的Radeon顯卡,但是,隨著蘋果自研芯片觸角不斷拓展,GPU也在其射程范圍之內(nèi)。目前來看,蘋果將在其第一批基于M1處理器的Mac中使用集成顯卡,但該公司很可能正在研發(fā)PC專用GPU,以實現(xiàn)處理器的全面自主。

這一消息對AMD來說無疑是個利空,因為蘋果不僅要甩開英特爾的CPU,目前來看,還很有可能在不久的將來拿掉AMD的GPU。

當(dāng)下,AMD的GPU在PC和游戲主機市場能夠呼風(fēng)喚雨,是經(jīng)過多年努力得來的,且來之不易。

談到AMD的GPU悲喜,就要回到2006年,當(dāng)時,其與英特爾的競爭處于白熱化,為了提升競爭力,2006年7月,AMD宣布以54億美元收購圖形卡制造商ATI Technologies。這筆交易是一場巨大的財務(wù)賭注,收購占當(dāng)時AMD市值的50%,當(dāng)時,這筆收購的價格是空前的。

業(yè)界認為,ATI被高估了,因為它并沒有給AMD帶來與之價格相當(dāng)?shù)氖杖?。由于高估了ATI的商譽價值,AMD吸收了26.5億美元的減記,最終承認了這一錯誤。

2009年,AMD似乎又做出了一個錯誤的決定,將當(dāng)時ATI的移動手機GPU部門Imageon以可憐的6500萬美元價格賣給了高通,使得AMD基本失去了在手機市場的話語權(quán)。反觀高通,則是以Imageon的相關(guān)技術(shù)為基礎(chǔ),逐漸發(fā)展成Adreno系列GPU,在手機平臺上大放光彩。

那之后,經(jīng)過多年的努力,雖然在手機GPU方面沒有了競爭力,但在PC和游戲主機用GPU方面逐漸有了起色,形成了今天的市場規(guī)模。在該市場站穩(wěn)腳跟后,AMD似乎又想起了當(dāng)年的手機GPU業(yè)務(wù),對于失去它心有不甘,于是開始與三星合作,以謀求在手機市場收復(fù)河山。

三星與AMD在手機應(yīng)用領(lǐng)域合作開發(fā)GPU已經(jīng)有一段時間了,不過雙方都比較低調(diào),公開的細節(jié)不多,最早是在2019年6月份,雙方宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,作為這項協(xié)議的一部分,三星將獲得AMD的圖形IP授權(quán),并將其應(yīng)用于手機平臺。就在昨天,三星發(fā)布了新一代高端手機處理器Exynos 2100,三星還宣布,與AMD合作的移動GPU會用在下一款旗艦手機中。目前還不清楚雙方合作研發(fā)的移動GPU,整合的是RDNA還是RDNA 2架構(gòu),或者兩者都有。據(jù)TechPowerup報道,雙方的合作在2020年5月有了突破,獲得非常好的性能。

時隔多年,AMD終于殺回了手機市場,如果與三星的合作成果最終能通過市場的考驗,對AMD而言意義重大。

英特爾殺入戰(zhàn)團

在AMD擅長的GPU領(lǐng)域,覬覦這塊蛋糕的不只是蘋果,還有英特爾,該公司最近幾年潛心研究的Xe架構(gòu)GPU已經(jīng)開始成型,推出了第一代產(chǎn)品,第二代也在流片當(dāng)中。

此外,在此次CES 2021展上,幾乎是與AMD的新銳龍系列CPU針鋒相對,英特爾也推出了幾款CPU。其中,最讓人印象深刻的是下一代處理器 “Alder Lake”,該處理器代表了 x86 架構(gòu)的重大突破,也是英特爾可擴展性最高的系統(tǒng)級芯片,將于2021年下半年上市。Alder Lake將高性能核心和高能效核心整合到單個芯片中。Alder Lake 也將成為英特爾首款基于全新增強版10nm制程SuperFin 技術(shù)構(gòu)建的處理器。

有一點值得關(guān)注,那就是Alder Lake將高性能核心和高能效核心整合到單個芯片中,這聽起來很耳熟,與基于Arm架構(gòu)的手機處理器的大小核設(shè)計如出一轍,目的是兼顧性能和功耗,當(dāng)需要高速運算時,就啟動大核,當(dāng)運算負載較小時,就可以關(guān)閉大核,使用功耗較低的小核。看來,英特爾的10nm制程技術(shù)終于走上了良性軌道,可以在高新能和低功耗之間順暢地切換了。這些原本是Arm架構(gòu)的優(yōu)勢,如今,英特爾的x86處理器也開始進行相應(yīng)的設(shè)計??梢?,應(yīng)用和市場需求使大家殊途同歸了。

談到這里,不禁就要拿Alder Lake和蘋果地M1進行一下對比,因為按照英特爾的研發(fā)風(fēng)格和對外口徑,其10nm制程與臺積電的7nm性能相當(dāng),而M1采用的是臺積電的5nm工藝,雖然比Alder Lake的先進,但也是很接近了,而且都采用了大小核設(shè)計。

對于這兩款處理器,有網(wǎng)友認為,Alder Lake在概念上與M1很類似,Alder Lake設(shè)計是對M1的“下意識反應(yīng)”。蘋果公司與英特爾相比的競爭優(yōu)勢在于它的垂直集成使其可以結(jié)合芯片來設(shè)計和優(yōu)化操作系統(tǒng)內(nèi)核。此外,臺積電目前正在前沿制程節(jié)點上制造芯片,而英特爾剛開始量產(chǎn)10nm。這樣對比的話,恐怕M1會更勝一籌。

該網(wǎng)友還表示,目前來看,AMD似乎并不認為混合型x86架構(gòu)(大小核設(shè)計)具有必要性。因此,Alder Lake的表現(xiàn)如何,還要等到其正式發(fā)布后推向市場后才知道,特別是其IPC性能如何很關(guān)鍵。

相聚臺積電

綜上,AMD、英特爾和蘋果,這三家處理器廠商的競爭關(guān)系越來越明晰,激烈程度也在提升。然而,到了芯片制造環(huán)節(jié),它們都相聚到了臺積電。

當(dāng)下,作為芯片制造業(yè)最權(quán)威的廠商,臺積電的吸引力越來越強。蘋果每年都是臺積電最大的客戶,無論是7nm,還是當(dāng)下的5nm,或是今后的3nm,都已被蘋果預(yù)定。而芯片制造傳統(tǒng)霸主英特爾由于先進制程進展緩慢,且整體產(chǎn)能嚴重不足,不得不越來越多地依靠臺積電,無論是將其最新Xe架構(gòu)GPU外包給臺積電的7nm產(chǎn)線制造,還是采用5nm制程的CPU,臺積電接單英特爾的場面很可能會逐步常態(tài)化。

AMD同樣如此,自從采用臺積電7nm制程制造銳龍系列CPU之后,該公司的市場拓展腳步越來越快,市占率不斷提升,投片量也與日俱增,目前,AMD已經(jīng)擠下多家芯片大廠,成為了臺積電第二大客戶。據(jù)悉,AMD今年第一季度的CPU和GPU出貨已被ODM/OEM預(yù)訂一空,并持續(xù)追加在臺積電的7nm投片量。業(yè)界預(yù)估,AMD今年在臺積電7nm投片量較2020年將增加八成,并擠下高通成為臺積電7nm制程最大客戶。

從市場競爭和發(fā)展策略來看,今后幾年,以上這三家芯片大廠對臺積電的依賴程度會越來越深,這種情況下,似乎對AMD和蘋果更有利一些,英特爾則稍顯被動。到時候,很可能會上演AMD和蘋果“聯(lián)手”蠶食英特爾PC處理器市場的戲碼。

結(jié)語

在PC應(yīng)用市場,AMD將英特爾逼得節(jié)節(jié)敗退,無論是CPU,還是GPU,市場表現(xiàn)都非常亮眼。眼下,蘋果也加入了戰(zhàn)團,使得競爭更加激烈,也越發(fā)復(fù)雜了,同時,看點也增多了。不過,這一切只發(fā)生在PC市場,而在數(shù)據(jù)中心云計算用的服務(wù)器CPU應(yīng)用領(lǐng)域,英特爾依然是無法撼動的霸主,而且這塊的利潤更加豐厚,可預(yù)見的未來,AMD和蘋果還看不到趕超的希望。這個任務(wù)只有交給英偉達了。

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原文標(biāo)題:?AMD如何應(yīng)對半路殺出的程咬金?

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