當前全球芯片持續(xù)短缺，汽車、手機、家電等下游市場受到嚴重影響，比如汽車，數(shù)據(jù)顯示芯片短缺已導致北美汽車減產(chǎn)超過120萬輛，全球僅今年一年就有390萬輛汽車由于缺乏芯片無法生產(chǎn)，價值相當于約1100億美元。

為了解決缺芯問題，中國、日本、韓國、美國和歐盟等各國都在積極探討解決方案，并陸續(xù)發(fā)布投資規(guī)劃，確立稅負減免政策、人才培養(yǎng)計劃、成立相關(guān)法規(guī)、吸引外國企業(yè)投資等等。

韓國：未來十年投資4500億美元

韓國總統(tǒng)文在寅日前在三星電子平澤工廠舉行“K半導體戰(zhàn)略報告大會”，公布了旨在實現(xiàn)綜合半導體強國目標的戰(zhàn)略規(guī)劃。

韓國在半導體領(lǐng)域有著非常優(yōu)秀的表現(xiàn)，據(jù)韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部表示，半導體在韓國出口中的占比最大，且芯片出口有望到2030年翻至2000億美元。

韓國的在半導體方面的發(fā)展較為突出的是存儲芯片，我們知道韓國三星和SK海力士在存儲芯片領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先，不過韓國在生產(chǎn)用于處理人工智能和數(shù)據(jù)處理等復雜運算的邏輯芯片方面較為落后，這也許就是韓國要投入更多資金發(fā)展綜合半導體強國的目的。

文在寅在會上表示，韓國除了鞏固存儲半導體世界第一的地位，還將爭取在系統(tǒng)半導體方面也成為世界第一，未來十年，韓國政府將攜手三星、SK海力士等153家韓國公司，投資510萬億韓元（約合4500億美元），將韓國打造成全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈。

在政策方面，韓國政府將為相關(guān)企業(yè)減免稅負，其中對半導體研發(fā)、設(shè)備投資的稅額抵扣率最高將提升至40-50%、10-20%，并新設(shè)總規(guī)模達1萬億韓元以上的半導體等設(shè)備投資特別資金。

同時韓國還計劃吸引更多來自國外的先進技術(shù)投資，日前據(jù)韓媒報道，全球光刻機巨頭ASML計劃未來4年內(nèi)將在韓國投資2400億韓元（約合13.7億人民幣），在京畿道華城市打造一座光刻機設(shè)備再制造廠及培訓中心。所謂的再制造工廠，即通過必要的拆卸、檢修和零部件更換等操作，將廢舊的產(chǎn)品翻新的過程。重新制造出來的產(chǎn)品在性能及質(zhì)量上與新品相差不大。

在人才方面，韓國希望在2022年至2031年間培訓3.6萬名芯片專家，為芯片研發(fā)投入專項資金，并討論專門用于幫助半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的立法。

韓國政府預測，如能順利執(zhí)行規(guī)劃，韓國半導體年出口額將從2020年的992億美元，增加到2030年的2000億美元，相關(guān)就業(yè)崗位也將增至27萬個。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官文勝煜表示，政府在全球半導體市場重新布局之際制定了上述戰(zhàn)略，旨在打造能夠穩(wěn)定滿足全球需求的供應基地，進而助力韓企主導全球半導體供應鏈。

美國：批準撥款520億美元

5月19日最細消息，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默在當?shù)貢r間星期二晚公布了經(jīng)修改的兩黨立法，批準撥款520億美元，在今后5年里大力促進美國半導體芯片的生產(chǎn)和研究。

該法案將總共將總共撥款1200億美元用于美國的基礎(chǔ)研究和先進技術(shù)研究，以提升美國的國際競爭力。舒默表示，該法案包括一項“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位。”

另外該提案中有495億美元的緊急補充撥款為今年的《國防授權(quán)法案》中所包含的芯片供應資金，但該條款要求通過單獨程序獲得資金。

舒默談到的歷史性的520億美元正式美國參議員此前談判達成一項芯片發(fā)展計劃，擬于5年內(nèi)投入520億美元，大幅提振美國本土半導體芯片研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)路透社15日援引消息人士透露稱，美國希望從根源上解決芯片荒造成的窘境，并意欲同中國展開半導體產(chǎn)業(yè)競爭。

美國當前的芯片短缺問題非常嚴重，尤其是汽車產(chǎn)業(yè)方面，就如上文數(shù)據(jù)所述，芯片短缺已導致北美汽車減產(chǎn)超過120萬輛。據(jù)報道，截至4月底，汽車經(jīng)銷商店內(nèi)庫存和在運待銷汽車總數(shù)不到200萬臺，僅相當于正常銷量的一半，創(chuàng)30多年來新低。

美國總統(tǒng)拜登在今年4月就呼吁國會扶持國內(nèi)企業(yè)以解決半導體短缺問題，為了應對全球芯片短缺的問題，美國政府在上個月12日召開首次“芯片峰會，討論芯片供應短缺的問題。另外除了國內(nèi)芯片工廠加大投資外，美國還希望向國外企業(yè)要求更多投資，包括三星、臺積電等。

美國半導體巨頭英特爾在今年 3 月宣布投資200 億美元建造新的晶圓廠，此外英特爾也宣布將再次進軍代工市場，并宣布將投資200億美元在美國亞利桑那州新建2個半導體工廠，并在以色列等國追加投資。全球半導體代工企業(yè)TSMC今年年初就曾公開表示，今后3年內(nèi)將投資1000億美元，并表示要把美國亞利桑那州的工廠從1個增加至6個。

日本：設(shè)總額2000億日元的投資基金

日本在半導體領(lǐng)域也有投資規(guī)劃，重點是針對日本國內(nèi)的尖端半導體和蓄電池生產(chǎn)，據(jù)報道，日本政府最早將于6月敲定核心方案，方案明確指出，為了擴大日本國內(nèi)的尖端半導體和蓄電池生產(chǎn)，將促進集中投資。

同時該方案還提出確保經(jīng)濟安全，將增加用于援助生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)的預算，支持企業(yè)新建工廠。并計劃吸引美國的實力企業(yè)，目標是通過日美合作強化供應鏈。

報道顯示，這一方案將與執(zhí)政黨自民黨協(xié)調(diào)之后在內(nèi)閣會議上敲定。由于全球范圍內(nèi)出現(xiàn)半導體短缺問題，美國和中國通過巨額資金扶持政策展開了吸引生產(chǎn)基地的競爭。日本也設(shè)置了總額2000億日元的基金等，計劃大幅擴充扶持政策，用于在日本國內(nèi)擴大尖端半導體和蓄電池的生產(chǎn)。

根據(jù)方案計劃到2030年使日本在電動汽車使用的新一代功率半導體領(lǐng)域的全球份額提高到4成。把2025年之前設(shè)定為設(shè)備投資集中期，制定尖端半導體生產(chǎn)基地的選址計劃。設(shè)想吸引海外企業(yè)，與日本企業(yè)進行共同研究、開發(fā)和生產(chǎn)。

在蓄電池方面，爭取到2030年實現(xiàn)車載產(chǎn)品的高性能化和大容量化。

歐盟：將向半導體產(chǎn)業(yè)投資500億歐元

今年年初以來，芯片短缺對歐洲汽車業(yè)影響不斷加劇，根據(jù)德國媒體報道，受芯片供應不足影響，德國汽車制造商戴姆勒公司從上周開始暫停了辛德爾芬根工廠奔馳E級轎車的生產(chǎn)，此前德國大眾、奧迪汽車均因芯片短缺出現(xiàn)不同程度停產(chǎn)。

從目前的局勢來看，芯片短缺的問題可能會持續(xù)至明年，此次芯片短缺危機同時也讓歐盟國家意識到，過度依賴亞洲和美國供應商，在危機條件下供應鏈安全將難以保障。從市場份額上來看，歐洲在全球半導體市場中的占比約為10%，過度依賴外國芯片。

根據(jù)外媒今年2月份報道，為降低歐洲半導體產(chǎn)業(yè)對以亞洲為主為主的海外依存度，歐洲國家政府擬投資最高達500億歐元用于發(fā)放補助金或為企業(yè)提供支援，減少企業(yè)最終投資金額的20%至40%的負擔。

另外有報道稱，歐盟正在考慮建立一個包括意法半導體、恩智浦半導體、阿斯麥和英飛凌等公司在內(nèi)的“芯片聯(lián)盟”，以便在全球半導體供應鏈緊張的情況下減小進口依賴。

根據(jù)歐盟委員會負責內(nèi)部市場的委員蒂埃里·布雷東的說法，項目設(shè)立的目標是到2030年將歐洲半導體產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的份額從目前的10%提升至20%，基本實現(xiàn)歐洲芯片需求靠本土生產(chǎn)滿足。

另外歐盟有意斥巨資吸引英特爾、三星或臺積電來歐洲建立高端芯片廠。據(jù)報道，英特爾希望歐盟提供80億歐元政府補貼，支持其在歐洲建設(shè)芯片工廠。英特爾將在今年年底前作出決定，如果一切進展順利，工廠建設(shè)期預計為兩年。英特爾希望通過在歐洲建廠成為當?shù)刂饕酒獭?br />
中國：大基金、資本密集投入半導體領(lǐng)域

面對當前芯片短缺嚴重的問題，國內(nèi)晶圓代工、封測以及一些IDM廠商都在積極募資擴產(chǎn)。比如中芯國際今年3月表示，擬和深圳政府聯(lián)合擴產(chǎn)，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，月產(chǎn)能約4萬片12英寸晶圓，預期將于2022年開始生產(chǎn)，新投資額估計為23.5億美元。

再比如士蘭微日前發(fā)布公告，擬建“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”，總投資為20億元，實施周期為2年。

另外雖然近期大基金一期陸續(xù)減持套現(xiàn)，不過大基金二期正在積極投資。國家大基金二期在2018年獲批，2019年完成募集工作，規(guī)模2000億左右，大基金二期與一期的投資重點不同，已經(jīng)于今年3月陸續(xù)開始對外投資，投資的企業(yè)包括紫光展銳、思特威、中芯南方、北京智芯微電子、合肥沛頓存儲、納思達等。

未來幾年大基金二期2000億人民幣（約合300億美元）的資金將會陸續(xù)投入半導體產(chǎn)業(yè)。除了之外各地方政府也在積極投入資金發(fā)展半導體，此外資本也在大力投資國內(nèi)新興的優(yōu)秀半導體企業(yè)，未來可想而知還將有大量的資金投入到半導體領(lǐng)域。

小結(jié)

不難看到，在全球芯片短缺的影響下，中國、日本、韓國、歐盟等都在加大投入發(fā)展半導體，短期來看是為了解決芯片短缺的問題，而長期來看，也是為了能夠搶占半導體供貨的話語權(quán)，預計隨著各國加大資金和政策的投入，全球半導體供貨格局將面臨一些洗牌。