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PCB板焊接需要具備的條件都有哪些

激光制造 ? 來源:紫宸激光 ? 作者:車載充電 ? 2021-06-07 17:37 ? 次閱讀
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你知道嗎?原來PCB板焊接要具備這些條件

我們都知道PCB電路板是連接各個元器件之間電氣的橋梁,是電子產(chǎn)品工業(yè)的主要部件之一,其應(yīng)用范圍十分廣泛,包括消費電子、汽車電子、通信、醫(yī)療、軍工、航天等。目前消費電子和汽車電子發(fā)展快速,成了PCB電路板應(yīng)用的主要領(lǐng)域。PCB電路板的焊接加工此時得到了各大PCB廠商的重視和關(guān)注,那么,PCB電路板焊接需要具備哪些條件呢?下面跟著紫宸激光一起來看看。

1、焊件具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面氧化。

2、焊件表面保持清潔

為了使焊錫和焊件達到良好結(jié)合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,都可能在焊件表面產(chǎn)生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質(zhì)量。

3、使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時,為使焊接可靠穩(wěn)定,通常采用以松香為主的助焊劑。

4、焊件要加熱到適當?shù)臏囟?/p>

焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態(tài),加速焊劑分解和揮發(fā)速度,使焊料品質(zhì)下降,嚴重時還會導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。

5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學(xué)變化所需要的時間。當焊接溫度確定后,就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長,易損壞元器件或焊接部位;過短,則達不到焊接要求。一般,每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。

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