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國產(chǎn)射頻EDA軟件突破!中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)談半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路方向和突破路徑

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-06-09 20:00 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)6月9日,在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)表示,集成電路是國家戰(zhàn)略需求產(chǎn)業(yè),2020年中國進(jìn)口集成電路價(jià)值3500億美元(同年進(jìn)口石油1760億美元)。我國高端芯片基本依賴進(jìn)口。


圖:中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)

他特別指出,中國集成電路落后三大原因:一、EDA落后,現(xiàn)階段研究算法的多,但很靈散,沒有規(guī)劃、集成,形成能力,大型軟件工程能力較弱,經(jīng)驗(yàn)較少,用戶部愿意使用國產(chǎn)軟件工具;二、裝備落后,這主要是整體能力和市場環(huán)境等多方面因素影響;三、器件與電路落后,表現(xiàn)材料落后;工藝精細(xì)度和穩(wěn)定性不足。

現(xiàn)在,集成電路有錢也買不到,2020年5月,美國商務(wù)部宣布全面限制華為購買美國技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品;2021年4月,美國議員建議對14nm以下所有中國芯片公司出口管制。

目前,芯片有兩條主要發(fā)展路線:一是延續(xù)摩爾定律;二是繞道摩爾定律。大家很清楚摩爾定律,現(xiàn)在面臨一些挑戰(zhàn),包括物理極限挑戰(zhàn),技術(shù)手段挑戰(zhàn)和經(jīng)濟(jì)成本挑戰(zhàn),光算經(jīng)濟(jì)賬都不得了。繞道摩爾定律有很多途徑,毛軍發(fā)院士認(rèn)為,途徑之一就是異質(zhì)集成電路。

半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路將是中國芯片彎道超車的可能路徑之一

半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路,毛軍發(fā)院士介紹說,就是將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片(都含光電子器件或芯片),與無源元件或天線,通過異質(zhì)鍵合成或外研生長等方式集成而實(shí)現(xiàn)的。毛院士指出,異質(zhì)集成電路特色突出:一是可以融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點(diǎn);二是采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念;三是應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)比如IP和小芯片,chiplet;具有2.5D或3D高密度結(jié)構(gòu)。異質(zhì)集成電路優(yōu)點(diǎn)明顯:首先,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的復(fù)雜功能、優(yōu)異的綜合性能,突破單一半導(dǎo)體工藝的性能極限;二是靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短;三是三維集成可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化;對半導(dǎo)體設(shè)備要求相對比較低,不受EUV光刻機(jī)限制。

他特別介紹了毫米波異質(zhì)集成電路,“毫米波是從30個(gè)G到300個(gè)G的頻段波段,帶寬很寬,而且器件小型化,所以也是國際上半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路發(fā)展的重點(diǎn)方向。目前市場三大有三個(gè)特殊原因,對異質(zhì)集成電路需求更加迫切:一是滿足很多需求從5G、6G到航天導(dǎo)航到無人駕駛、智能裝備到物聯(lián)網(wǎng)都需要毫米波技術(shù);二是毫米波系統(tǒng)包括數(shù)字電路、模擬電路、射頻微波電路,所以對于異質(zhì)集成更加迫切;三是毫米波異質(zhì)所面臨的挑戰(zhàn)和問題更為嚴(yán)峻和復(fù)雜。因?yàn)轭l率高具有分布式參數(shù),從“路”向場演變;模塊之間的間距只有微秒量級、耦合緊密,造成設(shè)計(jì)工藝更加復(fù)雜。

毛軍發(fā)院士指出,研究半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路的科學(xué)意義顯著??梢酝ㄟ^集成電路從目前單一同質(zhì)工藝向多種異質(zhì)工藝集成方向發(fā)展,從目前二維平面集成向三維立集成方向發(fā)展,從TOP-DOWN到BOTTOM-UP發(fā)展,可以實(shí)現(xiàn)高性能的復(fù)雜系統(tǒng)。它的價(jià)值首先是電子系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展的新途徑;其次是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展新方向;最后也是我們國家半導(dǎo)體集成電路變道超車發(fā)展的新機(jī)遇。

美國希望通過異質(zhì)集成電路能將電力系統(tǒng)提升性能提高10倍,使得探測能力和速度提高100倍,體積、重量和功耗下降到目前的1/100。

國產(chǎn)射頻EDA軟件突破取得重大成果


設(shè)計(jì)是射頻產(chǎn)業(yè)鏈的源頭,射頻電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件是射頻電路設(shè)計(jì)的使能端,也是射頻產(chǎn)業(yè)的重要基石。在本次大會(huì)上,毛軍發(fā)院士表示,針對中國對自主可控的射頻電路EDA軟件的迫切需求,由中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)副校長毛軍發(fā)和教授吳林晟研究團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的整套射頻EDA仿真軟件研發(fā)上市,獲得了中國高等學(xué)校十大科技金獎(jiǎng)。2020年,毛軍發(fā)研究團(tuán)隊(duì)又獲得了國家6G射頻前端項(xiàng)目。

毛軍發(fā)院士表示,他的團(tuán)隊(duì)和吳林晟教授研究團(tuán)隊(duì),與芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司開展合作,在國家973項(xiàng)目、國家自然科學(xué)基金、國家重大專項(xiàng)、上海市科委科研計(jì)劃項(xiàng)目等的支持下,提出了高效的電磁和多物理仿真建模算法,自主研發(fā)仿真軟件,實(shí)現(xiàn)器件多物理、多功能自動(dòng)化協(xié)同設(shè)計(jì),并基于上述成果聯(lián)合建立了集成無源器件知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)庫、研制了多款產(chǎn)品,已經(jīng)在移動(dòng)通信、衛(wèi)星通訊和集成電路等多個(gè)領(lǐng)域取得推廣應(yīng)用,為中國在射頻EDA軟件領(lǐng)域打破國際封鎖做出了重要貢獻(xiàn)。

據(jù)毛院士介紹,他們與芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司開展合作,共發(fā)布48款國產(chǎn)射頻EDA商用軟件工具,500種高精度PDK模型,而且他們與中芯國際工藝兼容的集成無源器件IP庫,已經(jīng)量產(chǎn)3.5億顆,基本實(shí)現(xiàn)了無源射頻集成電路EDA工具自主可控?,F(xiàn)在,這套合作研制的系列國產(chǎn)射頻EDA商用軟件,用于半導(dǎo)體、航空航天、雷達(dá)、通信、汽車等行業(yè)客戶200家,系統(tǒng)用戶包括中興、華為、聯(lián)想、富士康、華蘭、中電、中航等眾多公司,而且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對Cisco、Intel、IBM、Apple等國際著名公司的出口。

毛軍發(fā)院士也分享了4D手勢識(shí)別雷達(dá)、毫米波雷達(dá)麥克風(fēng)、生物學(xué)毫米波雷達(dá)、Wi波段異質(zhì)集成片上雷達(dá)、基于多層BCB工藝的單/雙通帶濾波器的最新進(jìn)展。

他最后表示,未來5年研究目標(biāo)直指核心技術(shù),包括EDA技術(shù)與軟件,包括模型反向構(gòu)建與多性能多功能協(xié)同技術(shù)、軟件可分析設(shè)計(jì)3層6種芯片異質(zhì)集成電路,可以驗(yàn)證到325GHz。這些技術(shù)的突破將未來為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)探測等國家重大新基建和重要裝備研制提供自主核心技術(shù)支撐。未來10年研究目標(biāo),包括把光電子和電子集成在一起,這個(gè)難度更大,我們也希望能夠突破異質(zhì)生長工藝,把軟件完全商業(yè)化。


本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),作者章鷹,微信號(hào)zy1052625525,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.

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