現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設(shè)備都采用了一種新型的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲(chǔ)芯片集成到一個(gè)普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。

直到最近，所有的存儲(chǔ)卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個(gè)非常簡(jiǎn)單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu)，其中包含了獨(dú)立的部分——一個(gè)控制器、一個(gè)PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。

在這種情況下，恢復(fù)的整個(gè)過(guò)程非常簡(jiǎn)單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅(qū)動(dòng)器做了同樣的準(zhǔn)備。

但是，如果我們的存儲(chǔ)卡或UFD設(shè)備是基于一體封裝架構(gòu)的，我們?cè)撛趺崔k呢？如何訪問(wèn)NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)？基本上，在這種情況下，我們應(yīng)該嘗試通過(guò)擦除涂層的陶瓷層，在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術(shù)引腳。

在開(kāi)始處理一體FLASH數(shù)據(jù)恢復(fù)之前，我們應(yīng)該警告你，一體FLASH器件焊接的整個(gè)過(guò)程很復(fù)雜，需要良好的焊接技能和特殊設(shè)備。 如果您之前從未嘗試過(guò)焊接一體FLASH器件，那么最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件在設(shè)備上嘗試您的技能。 例如，您可以購(gòu)買其中的幾個(gè)，以測(cè)試您的準(zhǔn)備和焊接技能。您可以在下面找到必要設(shè)備清單：

一個(gè)好的光學(xué)顯微鏡，x2， x4， x8變焦;

USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭，很尖的烙鐵頭;

雙面膠帶;

液體活性劑;

BGA助焊劑;

熱風(fēng)槍（例如- Lukey 702）;

松香;

木制牙簽;

酒精（75%以上純度）;

直徑0.1毫米的銅線，漆包線;

首飾級(jí)砂紙（1000、2000、2500末（數(shù)值越大，沙子越?。?

BGA錫球?yàn)?.3 mm的;

鑷子;

鋒利的手術(shù)刀;

圖紙與引腳分配方案;

PC-3000 Flash 線路板適配器;

當(dāng)所有的設(shè)備都準(zhǔn)備好進(jìn)行焊接時(shí)，我們就可以開(kāi)始生產(chǎn)了。首先，我們使用我們的一體FLASH設(shè)備。在我們的例子中，它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。之后，我們開(kāi)始從底部擦掉陶瓷層。 這個(gè)操作需要一些時(shí)間，所以你應(yīng)該非常耐心和小心。 如果你損壞了引腳層，數(shù)據(jù)恢復(fù)將是不可能的！我們從粗砂紙（最大尺寸的砂）開(kāi)始 – 1000或1200。當(dāng)?shù)谝淮蟛糠滞繉颖蝗コ龝r(shí)，有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。最后，當(dāng)觸點(diǎn)銅層變得可見(jiàn)時(shí)，我們應(yīng)該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。如果你正確地執(zhí)行所有的操作，最后你會(huì)得到這樣的東西：下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。要繼續(xù)使用整塊，我們需要焊接3組觸點(diǎn)：

數(shù)據(jù)I / O觸點(diǎn)： D0， D1， D2， D3， D4， D5， D6， D7;

指令觸點(diǎn)： ALE， RE， R/B， CE， CLE， WE;

電源觸點(diǎn)： VCC， GND.

首先，您需要選擇一體FLASH器件的類別（在我們的例子中為microSD卡），之后您必須選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為2型）。之后，我們應(yīng)該將microSD卡固定在電路板適配器上，以便更方便地焊接。在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個(gè)好主意。

你可以把這個(gè)方案放在你的旁邊，這樣當(dāng)你需要檢查引腳數(shù)組時(shí)，它就在眼前。我們準(zhǔn)備開(kāi)始焊接過(guò)程了！ 確保工作站有足夠的光線！在小刷子的幫助下，將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點(diǎn)上。在濕齒鎬的幫助下，我們應(yīng)將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標(biāo)記的銅引腳觸點(diǎn)上。

最好使用尺寸為觸點(diǎn)直徑約75％的BGA錫球。

液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。當(dāng)所有的BGA錫球都放在引腳上時(shí)，我們應(yīng)該使用烙鐵來(lái)熔化錫。

小心！ 輕輕地執(zhí)行所有動(dòng)作！ 為了熔化，請(qǐng)用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。當(dāng)所有的BGA錫球都熔化后，你需要在觸點(diǎn)上放一些BGA助焊劑。使用熱風(fēng)槍，我們應(yīng)該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點(diǎn)之間分配熱量并小心地熔化它們。

加熱后，所有觸點(diǎn)和BGA錫將采取半球形式。現(xiàn)在我們應(yīng)該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。

您需要將它灑在microSD卡上，并用刷子清潔它。下一步是準(zhǔn)備銅線。

它們的長(zhǎng)度應(yīng)相同（約5-7厘米）。

為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長(zhǎng)度測(cè)量?jī)x。之后，我們應(yīng)該借助手術(shù)刀從電線上去除隔離漆。

從兩側(cè)稍微劃傷它們。電線準(zhǔn)備的最后一個(gè)階段將是松香絲鍍錫的過(guò)程，以便更好地進(jìn)行焊接?，F(xiàn)在我們準(zhǔn)備開(kāi)始焊接電路到我們的電路板。

我們建議您從電路板的側(cè)面開(kāi)始焊接，然后在顯微鏡的幫助下，繼續(xù)將電線的另一側(cè)焊接到單片器件上。最后，所有電線都焊接到電路板上，我們準(zhǔn)備開(kāi)始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。這是最復(fù)雜的操作，需要很多耐心。

之后，開(kāi)始焊接。對(duì)于右撇子，我們建議右手拿烙鐵，而左手拿鑷子用銅線。你的烙鐵應(yīng)該是干凈的！

不要忘記在焊接時(shí)不時(shí)清理它。當(dāng)所有觸點(diǎn)都焊接完畢后，確保沒(méi)有任何一個(gè)觸點(diǎn)連接到GND層！

所有的針腳必須非常緊固！現(xiàn)在我們準(zhǔn)備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH，并開(kāi)始讀取過(guò)程！

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