據(jù)最新消息，美國(guó)國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)框架。聯(lián)想到5月6日IBM全球首發(fā)2nm工藝芯片，與當(dāng)前主流的7nm芯片相比，其性能預(yù)計(jì)提升45%，能耗降低75%，加之日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和芯片原材料上占據(jù)全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手希望主導(dǎo)今后全球半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設(shè)計(jì)、制造技術(shù)等，另一方面確立尖端芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺(tái)積電、英特爾的日本法人等共7家企業(yè)宣布加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)框架。另外，今年3月份，長(zhǎng)年處于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的英特爾和IBM建立了合作關(guān)系。IBM向英特爾提供授權(quán)，與日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)一起，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先的美國(guó)IBM、英特爾公司與在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備方面占有優(yōu)勢(shì)的日本企業(yè)合作，有利于加強(qiáng)尖端半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和盡快確立最新芯片制造的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

日本將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展融入美國(guó)今后有望主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈框架中，是日美最近多次強(qiáng)調(diào)雙邊戰(zhàn)略同盟關(guān)系的一大例證。

日美兩國(guó)6月3日宣布，為促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和開(kāi)發(fā)新一代通信技術(shù)，已正式建立日美合作新框架?？蚣苊麨椤叭彰廊驍?shù)字互聯(lián)互通伙伴關(guān)系”，通過(guò)對(duì)發(fā)展中國(guó)家等的援助，日美兩國(guó)擬加快合作以提升在數(shù)字領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

早在一個(gè)多月前的4月16日，日美在兩國(guó)首腦會(huì)談上就建立新框架達(dá)成協(xié)議。日美聯(lián)合聲明中也提及人工智能（AI）和第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)（5G）等，稱數(shù)字經(jīng)濟(jì)等“可能帶來(lái)社會(huì)變革和出乎意料的經(jīng)濟(jì)機(jī)遇”。在新框架下，日本總務(wù)省與美國(guó)國(guó)務(wù)院等5月27日舉行在線會(huì)議，磋商合作領(lǐng)域。今后兩國(guó)還將為具體落實(shí)合作召開(kāi)數(shù)次工作會(huì)議。

目前，日美兩國(guó)政府已經(jīng)確認(rèn)，將與印太、歐洲和南美國(guó)家在5G基站、海底纜線等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域建立廣泛合作。日美將以建議采購(gòu)的方式提高通信網(wǎng)絡(luò)的“安全性”。在5G基站方面，兩國(guó)將鼓勵(lì)其他國(guó)家采購(gòu)由多個(gè)廠家的產(chǎn)品自由組合而成的“開(kāi)放”基站。這種方式將由日本電氣公司、富士通等日本通信設(shè)備制造商主導(dǎo)，也讓歐洲大部分國(guó)家在全面封殺中國(guó)華為5G設(shè)備后有了可選擇的替代產(chǎn)品。

近期美國(guó)在半導(dǎo)體制造和研發(fā)領(lǐng)域向日本提供各種扶植措施，使人想起上世紀(jì)80年代末日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上高歌猛進(jìn)，令美國(guó)起了忌憚之心，轉(zhuǎn)而扶持日本的近鄰——韓國(guó)。美國(guó)不僅對(duì)韓國(guó)授權(quán)芯片技術(shù)，還指導(dǎo)韓國(guó)獲得了日本半導(dǎo)體生產(chǎn)線，吸引日本企業(yè)人才，由此在經(jīng)濟(jì)發(fā)展程度一直比日本低很多的情況下，韓國(guó)企業(yè)上世紀(jì)90年代以后在半導(dǎo)體領(lǐng)域迅速發(fā)展并崛起，進(jìn)而取代日本成為全球半導(dǎo)體制造中心。2020年韓國(guó)擁有全球21%的芯片市場(chǎng)份額， 是繼美國(guó)之后的第二大半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，產(chǎn)生了三星電子和SK海力士?jī)纱笫澜缂?jí)的半導(dǎo)體公司。

幾十年來(lái)，美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)合縱橫，是因?yàn)槠洳⒉幌Ｍ渌麌?guó)家在核心科技力量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上發(fā)展過(guò)快。雖從2020年美國(guó)拿下全球55%的芯片市場(chǎng)份額來(lái)看，美國(guó)依然保持著全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨無(wú)霸和引領(lǐng)者的地位，但一直未掉以輕心。美國(guó)利用自身科技發(fā)展的優(yōu)勢(shì)地位，隨時(shí)調(diào)整日韓兩國(guó)在半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程中的高低差距，同時(shí)在今年5月11日聯(lián)合日本、韓國(guó)、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的64家企業(yè)成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟，幾乎覆蓋了全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為的是在未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)制定該行業(yè)的游戲規(guī)則。

原文標(biāo)題：美日欲主導(dǎo)全球半導(dǎo)體，能成功嗎？

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