由于芯片等原材料供需失衡，大量芯片廠商宣布漲價(jià)。此前，臺(tái)積電、聯(lián)電等多家臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠宣布在Q3相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲30%。芯片漲價(jià)超出預(yù)期，這種情況在大陸企業(yè)同樣成為半導(dǎo)體行業(yè)的普遍現(xiàn)象。

近日，一張比亞迪半導(dǎo)體漲價(jià)通知函流傳于業(yè)內(nèi)。漲價(jià)通知函顯示，比亞迪半導(dǎo)體決定從 2021 年 7 月 1 日起對(duì) IPM、IGBT 單管產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，提漲幅度不低于 5%，即日起在途和未交訂單按照新價(jià)格執(zhí)行。

對(duì)于漲價(jià)原因，比亞迪半導(dǎo)體表示，由于市場(chǎng)變化，上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上調(diào)，導(dǎo)致公司產(chǎn)品成本不斷上升，原有價(jià)格難以滿足供應(yīng)需求。

除比亞迪外，揚(yáng)杰科技也表示近期產(chǎn)品價(jià)格有上漲調(diào)整的計(jì)劃，揚(yáng)杰科技指出，產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整，是上游成本增加及市場(chǎng)供需等多方面因素共同作用，是整個(gè)行業(yè)都面臨的情況。公司已采取多項(xiàng)措施降低影響，同時(shí)積極向客戶進(jìn)行價(jià)格傳導(dǎo)，同步提出調(diào)價(jià)需求。當(dāng)前公司訂單充足，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況良好。

從年初至今，士蘭微多次發(fā)布漲價(jià)函，今年2月士蘭微的漲價(jià)函稱，由于原輔材料及封裝價(jià)格上漲導(dǎo)致產(chǎn)品成本上升，決定從2021年3月1日起對(duì)部分分立器件產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，范圍包括所有MOS類、IGBT、SBD、FRD、功率對(duì)管等。就在今年6月，士蘭微再次發(fā)布漲價(jià)函，再次對(duì)LED照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，具體調(diào)價(jià)幅度由公司銷售人員進(jìn)行溝通。

從多家企業(yè)對(duì)漲價(jià)原因的表述可知，產(chǎn)能短缺給芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來的不僅僅是供應(yīng)問題，成本控制也成為半導(dǎo)體企業(yè)必須要面對(duì)的難題。在上游產(chǎn)能供應(yīng)跟不上需求的情況下，漲價(jià)成為必然趨勢(shì)。對(duì)于業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)的比亞迪來說，這里面的生產(chǎn)成本更是在原材料短缺時(shí)要面對(duì)的另一個(gè)壓力。

在比亞迪漲價(jià)產(chǎn)品中，功率半導(dǎo)體成為此次缺貨潮中最為短缺的芯片之一，據(jù)了解，目前市場(chǎng)對(duì)于二極體、晶體管、低中高壓MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求依舊旺盛，需求將繼續(xù)帶動(dòng)元器件價(jià)格的上漲。以比亞迪為例，截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛。

另一方面，部分功率半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品的交期長(zhǎng)達(dá)52周。在芯片缺貨、交期延長(zhǎng)的情況下，多款功率半導(dǎo)體價(jià)格翻倍。

除了功率半導(dǎo)體，其他芯片也在漲，例如瑞納捷半導(dǎo)體產(chǎn)品漲幅范圍從5%到20%。關(guān)于漲價(jià)原因，瑞納捷半導(dǎo)體5月31日的漲價(jià)函表示，隨著供應(yīng)鏈情況日益緊張、晶圓及封裝資源緊缺且費(fèi)用再次大幅上漲、投產(chǎn)周期延長(zhǎng)等因素影響，導(dǎo)致成本再次大幅上升。

智浦芯聯(lián)包括數(shù)字模擬混合集成電路等全系列產(chǎn)品都調(diào)整了價(jià)格，在原有銷售價(jià)格基礎(chǔ)上上漲15%-30%，未交訂單按新價(jià)格執(zhí)行（包含預(yù)付款客戶）。

復(fù)旦微電子對(duì)安全與識(shí)別產(chǎn)品事業(yè)部全部產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，未交付的訂單及新訂單都會(huì)以調(diào)整后的價(jià)格執(zhí)行。

為應(yīng)對(duì)芯片短缺，全球多家晶圓廠商都在投資建廠擴(kuò)充產(chǎn)能，半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Semiengineering 最新數(shù)據(jù)顯示， 8英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的212個(gè)增加到2022年的222個(gè)。12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的129個(gè)增加到2022年的149個(gè)。但是建造一個(gè)大型晶圓廠需要一到兩年的時(shí)間，芯片產(chǎn)能完全釋放出來需要更多的時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)下半年的芯片漲價(jià)潮或許剛剛拉開序幕。